IC Insights：中国200mm晶圆产能占全球15.3% 今年将超越日本

原创 vippon 52RD 今天

近日，著名半导体咨询机构IC Insights发布了全球晶圆产能2021-2025月报，主要以晶圆厂所在地为依据，统计了全球各地区晶圆产能情况。例如，韩国三星电子在美国厂的晶圆产能计入北美地区产能，而不是归于韩国。

2020年12月全球各地区晶圆月产能（200mm等效）情况如下：

中国台湾地区晶圆产能占全球24%，排名第一；韩国以20.4%排名第二；日本及中国大陆地区各占15.8%和15.3分别排第三、第四，但两者差距很小；北美地区占12.6%排名第五；欧洲地区占比最少，为5.7%；包括新加坡、以色列、马来西亚、俄罗斯、白俄罗斯、澳大利亚等在内的其他地区（ROW）占比为8.9%。

中国台湾地区接连于2015年超越韩国、2011年超越日本，成为全球最大的晶圆生产地。预计从到2020年至2025年，台湾地区晶圆月产能将增加近140万片，继续保持领先地位。

韩国虽然200mm产能所占份额比中国台湾地区要少，但在300mm晶圆生产方面保持领先，中国台湾地区紧随其后。三星和海力士正在大幅扩张产能，以支持其DRAM和NAND业务。

2020年底中国大陆地区晶圆产能占全球的15.3%，几乎与日本相当，预计2021年中国大陆地区的晶圆产能将超过日本。中国大陆地区的晶圆产能于2010年超过欧洲，之后又于2019年超过了美洲。预计中国大陆将是唯一在2020年至2025年产能百分比份额增加的地区，约增长3.7 个百分点。虽然预计中国大陆大型DRAM和NAND新晶圆厂的开工量将有所减少，但在未来几年总部在其他国家的存储器制造商和半导体制造商将有大量晶圆产能进入中国大陆地区。

预计在2020年至2025年期间，北美地区晶圆产能所占份额将下降，该地区大型无晶圆厂继续依赖代工厂（主要为中国台湾地区的代工厂）；欧洲地区的产能份额预计也将继续逐渐减少。

我国晶圆制造业近年快速发展，其中200mm晶圆发展进程最为迅速。近日有报道称，中芯国际已对在产的200mm晶圆设备链成功进行调试，晶圆月产量将提升至7万片，远远超原计划扩增的5万片目标，这也进一步增加了我国200mm晶圆产能在全球所占的份额。

事实上，我国在晶圆制造方面起步相对较晚。200mm晶圆的研发和生产自1990年就已开始，当时IBM联合西门子建成了全球上首个200mm晶圆厂，并被看作是业内标准；而彼时的大部分中国人还不知道晶圆为何物。直到2020年，中科院实现弯道超车，成功研制出200mm石墨烯晶圆，标志着中国的200mm晶圆的制造进入了新阶段。

依IC Insights研究报告看，在200mm晶圆制造方面，我国已迎头赶上，实现了不断超越；在300晶圆研发和制造方面，我国企业也在不断进步。

——END——