士兰微陈向东:中国IDM有机会成长壮大,但切忌一哄而上
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在今天于苏州举办的中国
集成电路设计
创新大会暨IC应用博览会上,
杭州士兰微电子股份有限公司
董事长
陈向东
发表了一个题为
《多种产业形态的半导体芯片发展模式》
的演讲。在开始的时候,他首先对当前国际
集成电路
技术的发展趋势以及半导体公司的形态演变做了科普。
杭州士兰微电子股份有限公司
董事长
陈向东
在技术方面,如下图所示,
摩尔定律
产品正在沿着
器件
尺寸小型化的方向发展,这就是所谓的先进
工艺
;非摩尔定律产品则遵循器件特征多样化的产品。在这两条线路之外,还有一条先进的系统组装工艺,这在最近几年也备受关注。
来到半导体产品公司的形态演变方面。
陈向东
表示,一开始,不少的半导体公司都是源自综合型的系统产品公司,这些公司不但自己做了芯片的
设计
、还同时拥有自己的制造和封测业务。但到了上世纪八十年代末,
晶圆
代工厂出现,催生了轻资产的
设计
公司。“在创新应用的推动下,芯片历史上有一段时间是芯片设计业发展的黄金时代”,陈向东说。
他进一步指出,到了上世纪90年代末综合型的芯片产业公司开始剥离半导体业务,同时还发生了一些收购,并最终形成了当前的半导体行业格局。
陈向东
表示,在先进
工艺
方面,芯片代工模式将持续。但来到特色工艺方面,基于其制造的半导体产品是指利用
半导体材料
的各种物理特性所制作的各种
功率半导体
、
射频
器件
和
传感器
等。这类产品比拼不完全是
工艺
线宽,而是各种
器件
的构造。在这些市场,IDM会有极大的竞争力。
如下图所示,
陈向东
指出,IDM的模式有利于特色
工艺
产品的深度开发。
这从国际上IDM的发展以及其历史地位可以看出。
如下图所示,现阶段特色
工艺
的产品市场基本上都由美、日、欧发达国家的IDM结构形态的公司所占有,目前在中国大陆和台湾地区,很少有有竞争力的超越
摩尔定律
的产品。由此也在某种程度上说明了这一类产品
设计
与
工艺
的相关性以及产业的发展形态。
陈向东
指出,从目前的发展来看,跑在前面的公司的优势还非常明显,无论从产品的技术性能、品牌口碑和市场占有率来看,要很快打破这个格局还不容易。“持续的市场应用新需求,长期稳健的研发投入,公司的并购推动了国际上顶尖的IDM公司不断发展”,陈向东接着说。
他同时强调,从当前的产业发展看来,出现了有利于IDM企业成长的因素。当中包括了
硅
片尺寸的稳定、
摩尔定律
的放慢、纯代工模式的弊端、建线成本低和国家政策支持等。这对于从2003年就开始打造自己芯片生产线的士兰微来说,则是一个很好的机遇。
从
陈向东
的介绍我得知,士兰微的第一条芯片生产线在2003年就投入运行,公司也从这一年转变为IDM,这使得公司在发展芯片
设计
能力的同时,也强化了芯片生产线的硬件设施和
工艺
研发投入。
据介绍,士兰微最早是做5英寸和6英寸的两线产线,且产线运行效果非常好。到了2013年,士兰微的成都
封装
厂也投入使用,这进一步完善了公司在IDM方面的布局。而在杭州市和
集成电路
产业大基金的支持下,2017年三月,士兰微8英寸的芯片生产线产出了第一枚圆片,目前实际产出八英寸圆片已达到6000片/月,目前还在筹划扩产。
“在厦门海沧区政府的支持下,士兰微电子计划建设两条12英寸的芯片生产线,每条线的产能规划都是每月八万片12英寸圆片,第一条产线已于2020年年底投产”,
陈向东
接着说。他继续指出,士兰微在厦门海沧还有一个包括
GaN
和SiC
功率
器件
在内的第三代化合物
功率半导体
项目。
“当前国内高门槛行业的整机企业积极导入国产的芯片,这对士兰IDM模式的运行是极大的促进”,
陈向东
说。他同时也指出,从当前市场和芯片技术的发展态势来看,中国大陆有机会成长出几家规模较大的IDM模式的
集成电路
企业(包括
存储器
企业),但我们要切忌一哄而上。
之所以会有这种观点,在他看来,这主要与IDM模式运行的企业有较重的资产,芯片生产线的建设、运行、
工艺
技术研发都要投入较多的资金,需要国家和地方政府政策的支持,需要金融资本的帮助。
但
陈向东
也表示,受产业周期性景气度的影响,作为重资产的以IDM模式运行的企业会有一定的风险,因此需要特别关注运行成本的控制。企业在运行过程中还需要有非常明确的战略定位、技术、产品和市场依旧是IDM模式运行企业的重点。
在他看来,IDM企业必须培养持之以恒,持续发展的IDM文化。
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