7月21日集微公开课丨长电科技谈封装技术发展趋势
7月21日（周三）上午10:00，长电科技设计服务事业中心总经理文声敏先生将做客集微公开课，为大家带来以《从半导体发展的历史看封装的趋势》为主题的精彩演讲。
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会议时间
7月21日上午10:00-11:00
10:00-10:05 主持人介绍
10:05-10:50 讲师内容分享
10:50-11:00 在线问题解答
课程概要
在集成电路70多年的发展历程中，封装技术也伴随着芯片性能的提升、系统不断小型化发生着日新月异的变化。随着摩尔定律逼近物理极限，为达到低功耗、高性能、小型化和多功能的需求，先进封装被认为是超越摩尔定律的重要途径。
随着集成电路市场规模不断扩大，需求更加多样化，传统封装和先进封装技术将进行怎样的演进？
为了解答上述问题，本次公开课将以《从半导体发展的历史看封装的趋势》为主题，为大家介绍：
1. 过去20年的封装技术发展以及服务链的状况
2. 未来传统封装和先进封装的趋势
讲师介绍
文声敏
长电科技设计服务事业中心总经理
文声敏博士毕业于美国西北大学，先后在IBM/InfineonDRAM研究联盟，Infineon，Amkor以及Synaptics等多家知名半导体公司工作二十余年，对半导体行业产业链的各个方面具有很深入的知识、见解和经验。致力于半导体产品的协同设计，为行业培养高端封装人才。
长电科技（JCET Group）是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。产品和技术涵盖了主流集成电路应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。
有关更多信息，请访问 www.jcetglobal.com。
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