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7月7日消息，一加在海外正式对外发布了天玑1200-AI。

值得注意的是，不同以往天玑芯片，天玑1200-AI是首个基于天玑5G开放架构研发的移动平台，它来自联发科与一加的深度合作，为手机市场带来了全新的、更加个性化的用户体验。

天玑5G开放架构，是以联发科旗舰级天玑1200移动平台为基础，通过更为接近底层的开放资源，助力终端厂商打造更具差异化、用户体验更出色的智能手机功能，例如在AI、多媒体和相机等方面带来实质性的提升。根据联发科官方资料，终端厂商可以定制天玑5G开放架构的关键特性包括：

多媒体体验：通过MediaTek全新的天玑5G开放架构，设备制造商将得以打造具有特色的5G多媒体体验，可以直接采用或者参与联调MediaTek的AI 图像画质增强（AI-PQ）和AI 超级分辨率（AI-SR），也可以开发属于自己的算法，定制视频的画质参数或场景侦测，以其自有的深度学习数据为支撑，动态调整画面显示的对比度、色彩、锐利度、亮度等。设备制造商可以使用天玑芯片内置的多核AI处理器和显示处理器，释放芯片与终端之间的软硬件高度协同能力，定制智能手机的显示和音频风格等多媒体体验。

混合多重处理：设备制造商可以定制芯片内各种处理单元的工作负载分配，包括CPU、GPU、视觉处理器和深度学习加速器等，从而充分调度更多可利用资源。通过这样的方式，设备制造商可以让芯片平台更加适配他们特有的软件和服务，带来更好的性能和电源效率，进一步增强用户体验。

AI处理：在MediaTek NeuroPilot的基础上，设备制造商可以更便捷地使用MediaTek APU的深度学习加速器（DLA），包括对多线程调度程序和算法的定制，或者在独立AI处理器上充分发挥MediaTek DLA特有的INT8、INT16和FP16混合量化运算能力，以提高精度、性能和能效。

相机处理引擎：对于拍照与视频摄录，设备制造厂商可以直接访问图像信号处理器（ISP），在按下相机按钮后立即直接控制数据流。借助 MediaTek 的天玑5G开放架构，设备制造商可以访问天玑1200的摄像头硬件引擎，根据他们选择的参数、相机传感器和软件来设置优化效果，定制芯片层的硬件级视觉体验，例如景深、防抖、矫正、调色等。

无线连接：设备制造厂商可以通过配置文件调整蓝牙功能，以便更好地匹配无线配件，例如耳机或游戏外设等，提供更好的用户体验。

MediaTek无线通信事业部副总经理李彦辑表示：“无论是新颖的多媒体功能、出色的性能和影像，还是跨设备服务，借助天玑5G开放架构，设备制造商都可以为目标市场创造非凡的用户体验，释放无限潜能。”

具体以拍照为例，各大手机品牌在手机拍照能力提升上始终不遗余力。进入5G时代，视频拍摄需求开始猛增，防抖能力更是成为重点。在天玑5G开放架构推出前，不论是算法，还是硬件加速器，都捆绑在联发科芯片平台的功能里面，手机厂商难以接触到深层的东西。

今天在天玑5G开放架构下，联发科全面开放了这些手机厂商原本接触不到的底层接口、界面以及相关模块资源。这样的好处在于，手机厂商在做防抖能力时可以存取和使用底层的加速模块，从而调教出效果更佳的防抖能力，形成创新。

再比如AI，现在AI可以说是智能手机所有功能的基础。在天玑5G开放架构下，包括底层AI硬件的开放，手机厂商可以调用相关接口，去调动之前触碰不到的硬件，从而使AI功能更加丰富且拥有更低的功耗。

就拿此次合作的一加而言，双方在天玑1200-AI上重点围绕提升AI性能。联发科向一加开放了整个AI运行的架构，包括软件架构、编译器以及工具等。一加手机在此基础上进行能力优化并结合进去自己的算法。这样下来，双方的能力在平台上形成叠加，自然会跑得更好、更顺。

如果说基于公版方案，终端厂商原本能够实现60到70分的功能，那么得益于天玑5G开放架构，通过更深度的协同研发，终端可以将功能继续提升至70到80分，甚至90分。推出天玑5G开发架构，无疑为联发科迈向高端旗舰的目标打下了坚实的基础。

根据联发科的规划，目前开放的资源主要集中在显示、拍照、AI三大块。未来将逐步延伸至安全领域、Sensor Hub等部分。

过去十年，中国手机厂商主要围绕“同质化”与“差异化”展开竞争。有实力的大厂，稳中求进；没实力的，千机一面照样生存，毕竟中国市场那么庞大。

但在5G时代，随着网络日渐发达，用户对产品的需求已从十年前的随大流变为追个性，对手机性能也提出更高要求，这必然倒逼整个手机市场加速创新。尤其是在芯片上，由于全球芯片市场供货紧缺，芯片部署早已成为各大手机厂商战略重中之重。

芯片是典型的资金密集和技术密集型行业，进入门槛非常高。结合消费者需求向上游供应链采购已有的产品或技术解决方案，是大多数终端厂商自功能机时代起沿用至今的一套商业模式。

芯片厂商将产品规格锁定或第一次流片完成之后，给到手机厂商进行合作开发适配，这个过程通常需要一年左右的时间。如果等到芯片规格锁定之后再进行修改，不管是上游厂商还是终端厂商，都将付出巨大的时间和成本代价。

另外，这种模式下诞生出来的终端产品，很难做出差异化。随着未来消费者对手机需求的进一步深入，现有解决方案已经跟不上这种需求的变化之后，终端厂商需要联合上游供应链做更深入的定制化开发。

联合芯片商研发、参与前期芯片能力设计和开发成为业界公认的方式。按照联发科的说法，天玑5G开放架构不是在芯片IP、规格参数方面的定制，而是一个底层接口界面开放、硬件开放和包括后续研发支持的模式。

在这个天玑5G开放架构的框架下，基于现有的旗舰级天玑1200移动平台，联发科可以和终端厂商共同探讨更多关于未来功能的想法，通过这样的模式，联发科可以配合终端协同开发未来产品的先进功能。

面对5G旗舰手机高爆发期的下半年，天玑5G开放架构亮相得可谓恰逢其时。据了解，除了一加之外，其他手机厂商已开始加入天玑5G开放架构的合作，预计下半年会推出不少相关产品。

市场研究机构 Counterpoint 近日公布的2021年一季度全球智能手机 AP ( 应用处理器 ) 芯片市场份额数据显示，2021年第一季度，联发科以35%的市场份额再度成为全球智能手机芯片市场一哥，市场份额相比去年四季度再度提升了3个百分点。这是自去年以27%市场份额超过高通成为市场第一后，联发科再次登顶。

联发科登顶背后离不开其在5G策略上的抢先布局。

2019年12月，联发科发布了旗下的全新5G芯片——天玑。作为推动5G加速普及的重要力量，联发科陆续发布了多款天玑系列5G芯片，包括旗舰级的天玑1200、1100和1000 系列，以及面向中端和入门市场的天玑900、800和700系列，具备非常完整的产品组合布局。

完善的产品布局和超前技术部署策略有利于手机厂商带来更高的产品竞争力，在天玑系列5G芯片的推动下，OPPO、vivo、小米、华为、Redmi、iQOO、realme、荣耀等众多品牌都推出了天玑芯片的智能终端，进一步的推动了5G手机的普及化，为用户带来了更多高性能5G手机。

随着搭载天玑系列芯片的手机不断上市，在手机市场中联发科已经实现弯道超车，进一步的取代了高通的市场份额，从而实现了超越。

去年，联发科的天玑系列5G芯片出货量超过4500万套。行业预测，今年联发科的5G渗透率和市场保有量将在高端与主流手机市场有更多的突破。

不过在旗舰、尤其是顶级旗舰产品中，联发科依然有较大的提升空间，而近期天玑5G开放架构的推出，或许将助力联发科充分打开这个市场。

从手机厂商的角度而言，未来前进的道路先要打破同质化，在硬件创新趋于天花板之下，内功的修为至关重要，这也是对自身创新体系的进一步升级。对于天玑5G开放架构而言，如何帮助终端厂商实现这个能力是其成败的关键因素。

除了开放更多能力之外，联发科也在加大研发投入。据了解，联发科今年积极投入30亿美金研发预算，持续投资关键技术，相信坚强技术组合与多元化平台产生的综效。

郭局点评：磨合与选择

芯片厂商能够开放能力，终端厂商就有机会创造更有价值的产品，用户就能享受更舒畅的体验和服务。但这毕竟是一个需要时间来打磨的全新合作模式，好处显而易见，一加首发了AI层面强化后的天玑1200-AI，后续其他手机品牌所选择的方向同样值得持续关注。