特大暴雨！直击郑州电子厂、晶圆厂现状

2021/07/21 周三

4049字 浏览4分钟

芯闻头条

1、河南连续暴雨，当地半导体产业链企业最新回应

综合21世纪经济报道等消息，7月19日、20日，河南省遭遇暴雨，其中郑州中西部局部地区出现了连降罕见特大暴雨，积水严重。郑州城区20日严重淹水，大水灌入地铁站，造成12死5伤，21日凌晨3时，河南省防汛应变级别由二级提升为一级，国家防汛应变级别同时由三级提升至二级。极端天气下，富士康等在郑州知名企业的运营情况也受到外界关注。

富士康：目前郑州组装工厂营运正常

7月20日晚间，富士康方面向记者表示：“目前营运正常，会持续关注情况。”

最新消息称，富士康方面表示，目前正在了解（郑州厂区）的情况，如有更新将第一时间对外公布。

根据公开信息，富士康科技集团在郑州有三个厂区，分别是郑州航空港厂区、经开区厂区、中牟县厂区。郑州厂区也是富士康为苹果生产iPhone的主要制造基地，有超过90条生产线，约35万名工人，全球大约一半的苹果手机都来自郑州的富士康工厂。

半导体硅晶圆厂合晶：未影响郑州厂生产

台媒中央社7月21日报道指出，半导体硅晶圆厂合晶表示，郑州厂目前生产并未受到影响，不过，后续交通状况可能造成的影响，须进一步追踪评估。

据悉，合晶郑州厂8英寸晶圆月产能17多万片，目前满载，12英寸晶圆月产能1万多片，尚在认证阶段；中国台湾厂6英寸与8英寸晶圆月产能各30万片，也都满载。

小鹏汽车：代工厂停工不会影响生产销售

据澎湃新闻7月21日消息，从海马汽车方面获悉，受暴雨影响，其郑州生产基地已断水断电，处于停工状态，其中包括为小鹏汽车提供代工的海马郑州第三工厂。小鹏汽车方面回应，目前这一状况不会影响到小鹏汽车的生产和销售。

7月21日，中央气象局再次发布暴雨预警，降雨还在继续，灾情牵动人心，救援也仍在继续，祈祷河南同胞顺利渡过难关。

央视新闻

河南多地遭暴雨袭击，5个气象站日降雨量破历史极值。关注，愿平安！

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Fabless/IDM

2、曦华科技完成数千万元PreA+轮融资

近日，深圳曦华科技有限公司宣布完成由惠友资本领投的数千万元PreA+轮融资，融资资金将主要用于芯片研发、购买IP以及增加资金储备。此外，据穆棉资本消息，曦华科技还宣布将全资收购旗下控股的北京水木蓝鲸半导体技术有限公司进入车规级芯片市场，收购金额未透露。

曦华科技成立于2018 年，是一家专注于智能感知与计算控制领域的芯片设计公司，面向手机、IoT、汽车等智能终端市场设计和销售智能感知、计算与控制芯片。

制造/封测

3、青岛新核芯高端封测项目首台光刻工艺设备进场，预计10月试生产

青岛西海岸新区国际招商消息显示，7月20日，青岛新核芯高端封测项目首台光刻工艺设备进场仪式在山东青岛西海岸新区举行，标志着该项目建设进入关键性节点，为年底投产奠定了坚实基础。据悉，此次进场的设备为SMEE封装光刻机。

目前，该项目厂区已经搬入机台设备46台，预计将于10月份进行试生产，12月份形成量产能力。

EDA/IP

4、无锡亚科鸿禹电子有限公司落成，将打造江南EDA产学研合作基地

7月21日，无锡亚科鸿禹电子有限公司落成仪式暨江南EDA产学研合作基地签约仪式在无锡举行。亚科鸿禹与江南大学人工智能与计算机学院达成深度共识，联合发起并推进落实“江南EDA产学研合作基地”建设。

亚科鸿禹从事FPGA原型验证工具研发，该公司专注原型验证及硬件仿真加速器开发应用，产品紧跟IC设计、制程工艺的革新不断选代，应用于5G、人工智能、自动驾驶、AloT等前沿开发领域，客户累计近400家。

材料/设备

5、阿斯麦Q2净利润同比增长38%，Q3财测远优于预期

7月21日，阿斯麦公布了2021年第二季度财务业绩。数据显示，在GAAP会计准则下，该公司Q2净销售额40.20亿欧元，上年同期为33.26亿欧元，同比增长20.87%;净利润为10.38亿欧元，上年同期为7.51亿欧元，同比增长38.22%。

ASML还公布了第三季度营收展望，预计将达52亿-54亿欧元，优于分析师预估的平均值46.9亿美元。ASML总裁暨CEO Peter Wennink表示，由于预期软件升级的收入增加，客户正快速扩大产能，因而调高本季营收展望。Wennink还说，预计明年把产能拉高能生产55台极紫外光（EUV）光刻机，目标是进一步扩充，“长期需求估超过60台EUV。”

ASML还宣布，计划实施规模上看90亿欧元（106亿美元）的股票回购计划，将从2021年7月22日到2023年12月31日期间执行。新计划将取代此前宣布将于2022-2022年期间执行的60亿欧元的股票回购计划。

6、广信材料：光刻胶项目正在筹备厂房和团队过程中，预计三季度推出样品进行验证

据证券时报7月20日报道，广信材料接受调研时表示，公司在龙南建设5万吨油墨、涂料、光刻胶及配套材料等电子材料项目有将光刻胶及配套试剂作为主要产能规划之一。

截至目前，公司光刻胶项目正在筹备厂房和团队过程中，目前以LCD、LED用正型光刻胶为本阶段重点。根据目前项目团队的计划，预计三季度推出样品进行验证，后期在龙南基地进行主要量产。公司将进一步统筹资源，快速推进公司光刻胶生产销售事宜。

7、晶圆切割机大厂DISCO季度出货冲新高

7月20日，DISCO 公布第二季度财报，合并营收较去年同期大增35.4%至482.91亿日元，合并营益大增66.4%至154.44亿元，合并纯益大增63.5%至105.81亿日元，均优于该公司原先自估的468亿日元、132亿日元、87亿日元。

半导体厂设备投资意愿旺盛，带动日本晶圆切割机大厂DISCO订单旺，第二季度整体订单额创史上第二高纪录，同时预测第三季度纯益有望挑战历史新高。

行业动向

8、集邦咨询：小尺寸电视面板价格一年来首跌

集邦咨询7月21日发布7月下旬面板价格快报，小尺寸电视面板价格自去年6月以来首次下降。32、43寸电视面板价格较前月均降1美元/片，现报均价为87美元/片和137美元/片，65寸电视面板均价较前月上涨2美元/片。

另外，显示器面板价格涨幅较上月收窄，平均涨幅为2.2%。而笔记本面板价格除11.6寸与上月持平外，其他尺寸继续刷新2017年以来新高。

9、信维通信H1净利1.7亿元，同比下降47.5%

7月20日晚间，信维通信披露半年报，2021年上半年实现营业收入30.55亿元，同比增长19.48%。天线、无线充电、EMI/EMC等成熟业务保持稳步增长；LCP、BTB、UWB、被动元件、汽车互联等新业务正在加快拓展。归属于上市公司股东的净利润1.72亿元，同比下降47.53%，基本每股收益0.18元。

对于净利润的同比减少，信维通信表示主要受几方面影响：①公司加大新业务的拓展力度，LCP、BTB、UWB、被动元件、汽车互联等新业务处于加快拓展阶段，已经对收入有所贡献，随着新业务逐步放量，将会成为业绩贡献的增长点。②上半年是消费电子行业的淡季，成熟业务的产能利用效率较低，影响了毛利率；下半年随着旺季到来，对业绩贡献效应将会提升。③上半年原材料价格上涨较快，公司成本端也受到了一定的影响。

10、Luminar收购InGaAs芯片独家设计合作伙伴和制造商OptoGration

科创板日报7月21日消息，自动驾驶技术公司Luminar Technologies宣布收购其InGaAs芯片独家设计合作伙伴和制造商OptoGration。随着Luminar与整车厂客户不断量产落地Iris激光雷达，此次收购将带来专业的核心IP。

在过去的五年里，Luminar一直与OptoGration紧密合作，开发、迭代和完善1550nm激光雷达所需的InGaAs光电探测器技术。在马萨诸塞州威尔明顿的专业制造工厂，OptoGration根据Luminar的设计每年可以生产约100万个InGaAs芯片，并有机会扩大到每年1000万个。

11、上海：计划“十四五”期间集成电路产业规模年均增速达到20%左右

财联社7月21日讯，上海市人民政府办公厅印发《上海市战略性新兴产业和先导产业发展“十四五”规划》。规划提出，以国家重大战略任务为牵引，强化创新平台体系建设、关键技术攻关和重大项目布局，持续提升产业能级和综合优势。

“十四五”期间，集成电路产业规模年均增速达到20%左右，力争在制造领域有两家企业营收稳定进入世界前列，在设计、装备材料领域培育一批上市企业。到2025年，基本建成具有全球影响力的集成电路产业创新高地。先进制造工艺进一步提升，芯片设计能力国际领先，核心装备和关键材料国产化水平进一步提高，基本形成自主可控的产业体系。