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面向2022届应届毕业生(海外2021届毕业生毕业后无全职工作经验也可适当放宽筛选条件)
热招类型
硬件研发:芯片设计、芯片验证、物理设计、结构散热、板级硬件设计、板级硬件验证、版图设计、应用支持
软件研发:芯片架构、自动驾驶、深度学习、编译器、图形、Web、大数据平台
工作地点
北京/上海/深圳
(详见职位描述中的城市展示)
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