会场照片

本次研讨会由求是缘半导体联盟副秘书长、Cymer西盟半导体设备有限公司中国区总经理徐若松先生担任主持。徐秘书长代表联盟感谢联合主办方盛美、士兰，协办方浙大科创中心，支持方安集、中巨芯、上海工研院对活动的赞助和支持；欢迎参会单位国家传感器中心-芯物科技、杭州启尔机电、深圳森美协尔、星平电子、ISMC公司的参会代表们的到来。

求是缘半导体联盟副秘书长、Cymer西盟半导体设备有限公司中国区总经理徐若松先生

   致辞  

求是缘联盟理事长陈荣玲先生开场致辞，陈先生对今日参会的企业：盛美、士兰、安集、中巨芯表示欢迎；陈理事长阐述求是缘联盟的宗旨：集合全世界的半导体资源，为中国半导体事业的发展做出贡献。众人拾柴火焰高，半导体产业的发展需要大家的共同参与和努力才能持续前行。也希望大家支持求是缘半导体联盟，多参与产业活动交流。

求是缘联盟理事长陈荣玲先生

安集微电子科技（上海）股份有限公司董事长兼总经理王淑敏女士现场致辞并分享了作为技术创业人的感悟。安集成立之初，国内高端半导体材料几乎为零，安集能一步一步走到今日，实属不易，在发展的过程中离不开国内众多伙伴客户的信任与支持。王总现场特别向士兰团队致谢，感谢士兰的信任并选用安集的产品。安集希望能与生态伙伴及客户们继续携手，共谋发展。同时也感恩求是缘半导体联盟牵头筹备产业研讨会议，搭建半导体产业人的交流平台。

安集微电子科技（上海）股份有限公司董事长兼总经理王淑敏女士

  主题论坛  

士兰微电子股份有限公司清洗工艺主管马强先生首先分享了“湿法清洗在半导体功率器件方面的应用”的主题演讲。马强认为清洗的难点在于清洗液本身，清洗液因为自身张力的原因会残留在功率器件上，可通过置换或冲去的方式去除残留的清洗液。而自然干燥会遗留杂质，固然不可用。

士兰微电子股份有限公司清洗工艺主管马强先生

听众问答互动

中巨芯科技股份有限公司副总经理何永根博士分享了“半导体先进湿法工艺及挑战”主题演讲。他以丰富的案例说明了半导体湿法工艺需要与制程工艺相匹配，提出材料、设备供应商要积极创新，关注产品品质管理，以应对先进湿法工艺的挑战。

中巨芯科技股份有限公司副总经理何永根博士

听众问答互动

盛美半导体设备（上海）股份有限公司工艺技术总监金一诺先生分享了“铜互连工艺在集成电路中的应用”的主题分享。芯片电镀工艺在0.13μm是个分界点，镀铜工艺在<0.13μm的工艺下得到大范围的应用。其优点是具有更小的电阻和更低的能耗。铜电镀的难点在于均匀性和入水控制，可以通过多阳极的方式实现。随着技术节点推进，电镀工艺会引入新金属钴电镀。

盛美半导体设备（上海）股份有限公司工艺技术总监金一诺先生

听众问答互动

安集微电子科技（上海）股份有限公司研发资深总监彭洪修先生分享了“集成电路光刻胶去除技术的发展”的主题演讲。彭总指出安集微电子的刻蚀后清洗液及光刻胶剥离液在中国走在前列，但若置于全球市场，仍然还有持续的增长空间。安集期待与中国乃至全球集成电路产业一起成长。

安集微电子科技（上海）股份有限公司研发资深总监彭洪修先生

盛美半导体设备（上海）股份有限公司执行副总裁陈福平先生分享了“湿法工艺在集成电路制造中的位置：锦上添花还是雪中送炭”的主题演讲。

陈总针对湿法工艺在集成电路中的位置进行辩证的关系阐述。湿法工艺是集成电路制造过程中非常重要的一个环节，采用清洗和腐蚀的工艺去除芯片生产中产生的各种沾污杂质及不需要的薄膜，以提升芯片良率和性能。

湿法工艺贯穿整个集成电路生产过程，几乎每一步光刻、刻蚀、沉积、离子注入、化学机械抛光均需要经历湿法工艺。

随着线宽不断缩小，对颗粒和薄膜厚度的控制要求越来越高，湿法工艺重要性日益凸显，市场逐年扩大。在80-60nm技术中，湿法工艺大约100多个步骤，而到了20-10nm技术，上升到250多个步骤以上，占总步骤约1/3，通过湿法步骤的不断增加，保证了产品的性能和良率，这正是锦上添花之价值。但随着技术节点的推进，无损清洗、材料损失管控、干燥技术等关键性问题对湿法工艺的要求越来越高，超临界干燥技术的应用在10nm级技术节点成为无法绕开的话题，湿法工艺不止锦上添花了，雪中送炭的时代已经来临。

在全球湿法设备市场格局及本土化探讨中，陈总认为技术研发实力是关键，专利技术是基础，这样才能保证生产的设备既能服务本土企业，又能走出国门服务国际企业，真正促进本土集成电路产业链的完整与安全。针对目前国内集成电路设备企业如雨后春笋般出现，陈总建议参考日本和韩国的集成电路设备产业发展历程，认为现阶段集成电路产业人需要根据客户的需求做更多的集成创新和原始创新，而非只停留在消化创新层面，需要建立自主发展装备产业的自信心。现在国内细分市场龙头企业已经初步成型，并且未来市场占有率会快速增长。

盛美半导体设备（上海）股份有限公司执行副总裁陈福平先生

浙江大学微纳电子学院先进集成电路制造技术研究所所长、浙江省集成电路创新平台负责人高大为博士向大家更新了浙大杭州国际科创中心/浙江省集成电路创新平台筹建进展。高博士首先阐述了浙江省集成电路创新平台的价值，首先是希望解决集成电路人才短缺问题。高校毕业的学生其理论基础是值得肯定，但是缺乏实践，进入产业后的成长期为1.5年时间。如果可以在学习的同时进入有量产能力的实践平台，对于学生有很大的帮助；其次，平台可以实行国产化设备和材料的验证，对制程提升良率有很大帮助。最后，平台还设置了有针对性对人才培养体现和目标，有针对性地培育产学研高端人才。

浙江大学微纳电子学院先进集成电路制造技术研究所所长、浙江省集成电路创新平台负责人高大为博士

  闭幕致辞  

盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事长王晖博士作研讨会的闭幕致辞和总结发言。

王晖博士充分肯定了本次论坛的价值，六十多年的半导体清洗技术的发展浓缩在了几个小时里，真实、全面的反映在诸位的演讲讨论中，整个会议围绕湿法工艺设备主题深入有效地进行了讨论，干货足，收获大。

盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事长王晖博士

王博士首先致谢客户：杭州士兰、浙大科创中心CMOS平台、上海芯物科技能信赖盛美的设备机台方案；感谢生态伙伴：安集、中巨芯多年来的精诚合作。

作为设备厂商，王博士坦诚湿法设备仍然在清洗技术及产品良率方面有改善空间。但作为中国湿法设备厂商龙头企业，盛美有信心让中国的湿法设备跻身全球高端设备行列，把中国的湿法解决方案推广到全世界，创造出全球领先的半导体湿法设备。

王博士认为创新的驱动力来源两方面：一方面是原来的旧技术不能解决当下或者未来的问题，另一方面是技术被别人的专利锁住。所以差异化及原始化的创新显得尤为重要。只有国家给与强大的IP保护，才能够为创新提供坚实的环境基础。而真正的核心技术谁也不愿意出售，因此我们在核心技术上只有依靠自己研发。作为半导体领域的创业人，王总寄语国内半导体创业人要脚踏实地，把自己的事情做好，在每一个细分领域做强，就是对中国半导体产业最好的贡献。设备厂商做好设备机台，材料厂把材料做强，未来，使中国的设备和材料成为全球芯片厂商不可或缺的需求，使半导体产业的全球化步入互惠共赢的良性循环。

王博士期待能够定期举办主题活动，基于求是缘半导体联盟的会员平台聚集效应，邀请产业链上下游齐聚，共同探讨产业存在的问题及解决途径。

全体嘉宾合影留念

研讨会之后进入轻松自由交流的晚宴环节，本次研讨会圆满落幕。