荣耀 X20 真机图曝光，

搭载天玑 900 芯片

今日消息，荣耀将在 8 月 12 日举办全球发布会，并且正式推出品牌独立后的首款高端旗舰机型荣耀 Magic 3。

根据微博博主 @熊猫很秃然 透露消息，此次发布会除了荣耀 Magic 3 之外还将会推出荣耀 X20、荣耀平板 V7/Pro 等新品。在该博文中还说到荣耀 X20 将搭载天玑处理器，屏幕采用了居中打孔屏的方案，价格预计在 2000 以上。

随后数码博主 @数码闲聊站 放出了一组手持拍摄图片，并且称到该图为荣耀 X20 的真机实拍图。博文还提到该款设备搭载了超高屏占比 + 高刷新率直屏的方案。拥有原彩显示与硬件级护眼，背部设计则类似HUAWEI Mate 系列。

从两张上手图中我们可以看到，该款芯片采用的是左上角药丸挖孔镜头，背部则采用了与 HUAWEI Mate 30 系列类似的圆形三摄设计。

除此之外 @数码闲聊站 在博文评论区还表示该款新机将会搭载天玑 900 芯片，该款芯片与荣耀 50 SE 的芯片为同一款。

荣耀 Magic 3 Pro 后置五摄曝光

此前，高通发布骁龙 888 Plus 5G 移动平台时，荣耀官宣 Magic 3 系列将首发搭载，并随后官宣荣耀旗舰新品荣耀 Magic 3 系列将于 8 月 12 日正式发布。

近日，荣耀终端有限公司 CEO 赵明在参加节目时曝光了即将发布的荣耀 Magic 3 真机。从节目中可以看出，虽然这款新机带有保密壳，但根据保护壳背部打孔，可以看出这款新机将搭载 5 颗摄像头。

从此前爆料信息来看，这款机器或为荣耀 Magic 3 Pro，背面 5 颗摄像头采用环形设计，4颗摄像头环绕在 1 颗摄像头周围。

根据此前消息可知，荣耀 Magic 3 系列将搭载骁龙 888 Plus 5G 移动平台，将有 Magic 3 和 Magic 3 Pro 两个版本，均采用前置双摄“药丸”挖孔屏设计，不过 Magic 3 为直面屏幕，而 Magic 3 Pro 为双曲面屏幕。

值得一提的是，荣耀平板 V7 Pro 也将在 8 月 12 日与荣耀 Magic 3 系列一同发布，将首发搭载联发科迅鲲 1300T 移动平台，采用直角边框设计。

首款磁吸无线充电安卓手机将发布

realme 将推出多款磁吸闪充产品

realme 磁吸技术发布会将于 8 月 3 日晚举行。届时将发布 realme 磁吸闪充技术并带来首款原生支持磁吸无线充电的安卓手机。

根据此前的爆料来看，realme 磁吸闪充技术将被命名为 MagDart。并将发布一大一小两款 MagDart 充电器，体积较小的 MagDart 充电器与苹果 MagSafe 外观类似，将支持最高 15W 无线充电；大的方形 MagDart 充电器自带散热风扇，最大功率或为 50W。

此外，realme 还将发布首款支持无线充电的安卓手机 realme Flash。背面摄像头采用竖状排布，可搭配 MagDart 充电器进行磁吸无线充电。据外媒 XDA 实测，搭配 50W MagDart 充电器，手机端接收到的功率大约是 35W。3 分钟从 18% 充到了 26%，充入了 8% 的电量。

此外，官方还将给 realme Flash 带来一款磁吸卡包，带有手机支架功能。以上新品将在 8 月 3 日晚正式发布。

小米 12/Pro 系列手机配置曝光

今日消息，小米将会在 8 月份召开新品发布会，而时隔三年后 MIX 系列也将再次回到用户的眼前。网传全新的小米 MIX4 将会搭载屏下摄像头技术。

而除了小米 MIX4 发布之外，小米有可能会在此次发布会中推出小米 12 系列新机。在今日早些也有数码博主爆料该款设备的核心硬件的参数信息。

全新的小米 12 系列新机将有望搭载高通骁龙 898，而从数码博主 @i冰宇宙 所发布的最新爆料信息中可以知道，骁龙 898 将配备三丛集 CPU 的设计，其中的超大核心频率可达 3.09GHz，大核心频率为 2.4GHz，小核心则为 1.8GHz。有相关人士预测该款芯片在安兔兔跑分可能将首次突破百万。

除此之外，小米 12 系列新机也将会配备高素质屏幕规格，并且有望搭载屏下摄像头技术以及 LTPO 自适应刷新率屏幕。顶配版本的拍摄则是配备了一款“超超大底”的 1.92 亿像素主摄，可支持像素 16 合一的技术。

充电方面，该款产品将会搭载 120W 的有线快充以及 100W 的无线快充，这将实现全球首款“双百瓦”快充效果。