突发！又一国产IC企业核心技术人员离职！

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2021/08/02 周一

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芯闻头条

1、聚辰股份：核心技术人员虞海燕离职

8月2日，聚辰股份发布公告称，公司核心技术人员虞海燕女士因个人原因辞去所任职务，并于近日办理完成相关离职手续，将不再担任本公司任何职务。公司董事会对虞海燕女士为公司发展做出的贡献表示衷心感谢。

据披露，虞海燕女士于2018年7月加入本公司，离职前担任研发总监职务，负责领导公司音圈马达驱动芯片产品的研发工作。在公司工作期间，虞海燕女士参与研发公司5项在审专利。

图片来源：聚辰股份

截至本公告披露之日，虞海燕女士间接持有公司10.84万股股份，占公司总股本的0.09%。

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Fabless/IDM

2、据称三星电子可能调涨晶圆代工价格

经济日报8月2日消息，韩国晶圆代工大厂三星电子上周透露会调涨晶圆代工价格。据科技网站Tom’s Hardware、SoyaCincau报道指出，三星投资者关系部资深副总裁Ben Suh日前在法说会上表示，三星晶圆代工事业有望加速成长，主要是透过扩充平泽S5生产线、调整定价以支援未来投资循环的方式。

据悉，S5生产线是三星最为先进的晶圆代工厂，主要采用5LPP（5nm）、4LPE（4nm）制程来生产芯片。由于这座厂房大量运用极紫外光（EUV）微影设备，而EUV设备每台要价1.2到1.5亿美元，远高于深紫外光（DUV）设备。新产能的造价高昂，可能也让三星计划调整代工价格，经济日报援引外媒消息指出，这将对英伟达和高通两大主要客户带来成本压力，从而造成手机芯片和GPU价格上扬。

3、新华三自研芯片智擎660量产，8月起可接受外单

7月31日，紫光股份旗下新华三集团正式宣布自主研发的高端可编程网络处理器芯片智擎660启动量产。据悉，智擎系列芯片的商用，或将助力国内ICT产业构建完整网络芯片供应链体系。

新华三集团副总裁、半导体产品线总裁孔鹏亮表示，智擎660将不只应用于新华三内部的各网络产品，同时还将于今年8月起开始接受外部客户订单。此外，紫光股份方面称，下一代智擎芯片也已进入开发阶段，将使用更先进的工艺和更先进的封装技术，预计2022年正式发布。

4、利扬芯片半年报：上半年净利3963万元，同比增47%

7月30日，利扬芯片发布2021年半年度报告，实现净利润3963.25万元，同比增长47.1%；营业收入1.6亿元，同比增长28.23%；基本每股收益0.29元。

报告期内，公司实现营业收入增长的原因主要是公司在5G通讯、高速光通讯、MCU、高精度ADC、智能控制等领域的芯片测试保持增量；另外，公司使用闲置募集资金及闲置自有资金购买理财产品，使得期间投资收益较上年同期大幅增加。

5、捷捷微电：全资子公司引入外部投资者增资5.1亿元

7月30日，捷捷微电公告，公司拟引入外部投资者向全资子公司捷捷微电（南通）科技有限公司增资5.1亿元，增资后，捷捷南通注册资本增至13.1亿元，公司持股61.07%。

投资方包括南通苏通集成电路重大产业项目投资基金合伙企业、南通投资管理有限公司、南通科技创业投资合伙企业、南通众禾股权投资合伙企业、南通苏通科技产业园控股发展有限公司、深圳峰泽一号投资合伙企业、南通挚琦智能产业投资中心。

捷捷微电+1.09%

6、寒武纪：首要目标是研发高等级智能驾驶芯片

科创板日报8月2日消息，近日，寒武纪在与投资者互动时，对其近期切入自动驾驶芯片的原因、目标、规划等做了详细的回复，寒武纪称，其定位于独立的芯片设计公司，首要目标是设计、研发高等级自动驾驶芯片。

图片来源：网易科技

寒武纪认为，智能驾驶是人工智能芯片行业的重要应用领域，智能驾驶系统的核心是芯片。一方面，汽车的操作和人机交互界面将越来越智能化，未来汽车的中控系统会有大量的智能计算能力需求；另一方面，随着人工智能算法的成熟，自动驾驶将成为可能，自动驾驶会消耗大量的计算资源，因此对于车载智能芯片的需求也会迅速扩大。

制造/封测

7、联电61.52亿元新台币厂务设备已到位

经济日报消息，联电8月2日发布公告称，公司共斥资61.52亿元新台币向亚翔购买一批厂务设备用于生产，该批设备已到位。

由于半导体产能供不应求，联电计划扩充在台南科学园区 Fab 12A P6厂区产能，将采28nm制程、月产能2.75万片，客户将以议定价格预先支付订金,预计新产能将在2023年第2季度开出。

8、台积电3nm制程启动机台设备安装

据自由时报报道，台积电3nm制程8月2日起如期开始安装设备。继5nm制程开始显著贡献营收后，3nm也预计在今年下半年试产，并于明年下半年量产。

图片来源：联合报

台积电南科晶圆18厂是其5nm和3nm的主要生产基地。台积电总裁魏哲家日前表示， 5nm在进入量产的第二年，具有最佳的性能、功耗及面积（PPA），在智能手机、高性能计算（HPC）相关应用的驱动下，需求持续强劲。

EDA/IP

9、EDA企业英诺达获Pre-A+轮融资

8月2日，英诺达（成都）电子科技有限公司宣布完成近亿元Pre-A+轮融资，由红杉宽带跨境数字产业基金领投，红杉中国和华登国际作为老股东也在本轮继续加注。本轮融资完成后英诺达将进一步扩充技术研发团队和拓展EDA硬件云平台建设。

英诺达是一家由硅谷海归的技术精英和国内顶尖EDA人才创立的本土EDA公司，通过与国际领先的EDA供应商合作，建立国内首个真正的EDA软硬件工具云赋能平台，为全国IC设计企业、研究机构、高等院校等提供安全灵活、低价高质的云端EDA软硬件解决方案、技术支持、技术交流、技术培训等全方位的服务，赋能中国IC设计企业高速发展。

行业动向

10、马尼拉8月6日起封城，可能影响三星、村田被动元件出货

经济日报消息，菲律宾政府日前宣布，首都大马尼拉地区将重新开始封城，为期2周的居家命令从8月6日起实施。菲律宾是村田、三星电机等日韩被动元件厂商的生产重镇，受此影响，日韩厂出货恐受干扰。

菲律宾是全球被动元器件（特别是MLCC）的主要生产基地之一。全球前三的MLCC大厂——村田制作所、三星电机、太阳诱电在菲律宾都有设厂。其中，村田制作所、三星电机都在菲律宾拥有相当多的产能，比重分别高达15%和40%。

11、华为哈勃入股OLED驱动芯片厂商欧铼德

新浪财经8月2日消息，企查查App显示，近日，北京欧铼德微电子技术有限公司发生工商变更，股东新增华为关联公司深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)、宁波瀚澜企业管理合伙企业(有限合伙)等，同时公司注册资本由3765万增至约5706.28万，增幅约51.56%。

天眼查显示，欧铼德是OLED显示驱动芯片研发商，公司成立于2019年，法定代表人为张晋芳，其持股比例为50.91%。另外，华为哈勃持有该公司约16.49%的股份，为第二大股东。

12、韩国7月出口创近65年单月最高纪录，半导体出口额同比增加39.6%

据韩国产业通商资源部8月1日发布的数据，韩国7月出口额为554.4亿美元，同比增长29.6%，创下1956年以来的单月之最。韩国出口连续9个月保持增势。

韩国15大出口主力品类中有13项实现两位数增长。具体来看，半导体出口额为110亿美元，同比增加39.6%，创下历年同期之最。

13、力源信息上半年净利1.81亿元，对华为销售额大幅下降

8月1日，力源信息发布2021年半年度报告，公司实现营业收入5,584,776,900.73元，净利润181,209,337.47元，扣除非经常性损益后的净利润179,901,461.13元，较去年同期分别增长2.62%、69.04%、71.98%。

力源信息表示，在电子元器件代理分销业务方面，报告期内，由于公司间接客户华为继续受到美国打压，公司手机市场业务受到不利影响，代理的产品线SONY（索尼）对华为的间接销售额同比大幅下降，在此不利因素下，公司积极开拓其他手机厂商的业务，OPPO、vivo、小米等手机厂商的销售额较去年同期均有较大幅度增长。

14、深天马A：厦门TM18已完成主厂房封顶，预计下半年开始设备搬入

证券时报8月2日消息，深天马A接受调研时表示，目前，公司运营管理3条AMOELD量产线，其中，厦门TM18目前已完成主厂房封顶，预计2021年下半年开始设备搬入，2022年开始产能释放。

该产线重点规划了自主研发的HTD技术、CFOT（偏光片取代技术）、屏下摄像头技术、屏下指纹技术、内嵌式触控技术等先进前沿技术。该项目建成后，将助力公司柔性AMOLED产能规模跻身全球前三。