祥峰新闻 ｜ 祥峰领投第四代半导体企业「进化半导体」天使轮，融资规模达数千万元
今日，以第四代半导体氧化镓为特色的化合物半导体衬底企业「进化半导体」宣布，已完成数千万元人民币天使轮融资，本轮融资由祥峰投资领投。
来源 | 进化半导体
创始团队表示：“公司将基于全球首创的无铱工艺进行大尺寸第四代半导体氧化镓材料的衬底技术开发，将可以大幅度降低β相晶体单晶炉制造成本近2个数量级，本轮融资将主要用于工艺研发以及尺寸拓展，预计在一年内实现2英寸β相的单晶衬底的小批量生产和销售，目前已有潜在客户表达了联合测试意愿。”
祥峰投资执行董事任刚表示：
“新型化合物半导体材料可以开拓令人激动的应用领域，祥峰已在第三代半导体进行了深入调研，而第四代半导体特性更为优异，甚至有改变现有功率和光电领域格局的潜力，引起了祥峰的深切关注。进化半导体团队掌握了多种材料生产工艺，脚踏实地面向产业化不停迭代，我们看好进化半导体能够成为引领新兴化合物半导体领域的先锋。”
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