“从容冷却，这很 Magic” 荣耀CEO赵明许下最 Cool 的承诺
8月12日荣耀将举行全球发布会，正式推出首款高端旗舰：荣耀 Magic 3。
发布日临近，有关荣耀Magic3的信息也逐渐多起来。据悉，荣耀 Magic 3将搭载高通骁龙888+处理器。骁龙888在业内有“火龙”的名号，发热问题严重。不少搭载该芯片的旗舰机功耗高、信号不稳等，翻车事件频发，在一定程度上影响了用户体验与购机的热情。
今年3月，被称为“安卓机皇”的小米11 Ultra就搭载了骁龙888处理器。但上市后不久，便引来用户集中吐槽。小米11 Ultra的贴吧里，有用户称“花那么多钱买个暖手宝，气死个人！”荣耀首款高端旗舰 Magic 3也要搭载骁龙888处理器，这不免让人担忧会不会再“买个暖手宝”。
8月3日，荣耀官微发布信息称：“从容冷却 这很Magic”，似乎在暗示其Magic 3系列产品的温控能力会十分出色。
在荣耀官方发布的“从容冷却，这很 Magic”视频中，疑似出现了石墨烯结构，说明即将发布的荣耀 Magic3 系列可能使用了石墨烯散热材质。在新华社近日举办的“科技照耀未来”主题对话中，荣耀 CEO 赵明也提到荣耀使用AI 技术，将打造最 COOL 的骁龙 888+。
荣耀似乎真有能力控制“火龙”。从华为独立后的荣耀拥有 8000 多名员工，其中有一半是研发人员，继承了华为最优质的技术、人才，在 ID 设计、影像系统、人工智能等维度均具备业界顶级的技术创新能力。荣耀拥有行业一级的实验室集群，包括 4 个研发中心和 100 多个创新实验室。
荣耀产品线总裁方飞曾表示，在荣耀的研发团队中有很多人参与了华为最早的芯片孵化过程，对芯片底层非常了解。在短期内荣耀 50 系列首发骁龙 778G 就是例证，而且荣耀 50系列手机上还移植了GPU Turbo X 和 LINK Turbo技术。荣耀 50 系列的成功向用户和业界证明了荣耀的研发实力。
荣耀研发团队具有强大的底层芯片优化技术能力，使用AI 技术可以极大的提升手机的性能体验，深度学习可模拟用户的用机习惯和行为，通过优化线程处理能力，可以降低手机的功耗，从而全面释放骁龙 888 + 的性能，解决 5G 手机高功耗问题。
除通过AI 优化线程处理来降低功耗外，在散热材料上使用石墨烯，也可以降温。从荣耀官方分享的预热视频看，在硬件上荣耀 Magic3 系列极可能使用了石墨烯散热材料。石墨烯技术还可以提升电池的寿命，在续航方面荣耀 Magic3 系列或许也会有惊喜。
强大的研发团队，AI 优化、石墨烯、液冷散热等，都是荣耀CEO赵明承诺打造最 COOL 的骁龙 888+的底气。作为独立后荣耀的首款高端旗舰，Magic3系列承载着荣耀冲击高端的使命，期待荣耀 Magic3有最好的表现，与同根同源的华为P50一起重振中国高端市场。
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