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半个多世纪以来,半导体行业一直延续着“摩尔定律”高速发展。然而,其集成度及加工制造已受到严重制约,尺寸缩小几乎达到极限,“摩尔定律”面临着失效的“窘境”,半导体产业正逐步进入“后摩尔”和“超越摩尔”时代。未来半导体产业的发展需要跳出原有框架寻求新的路径。面对这些机遇和挑战,宽禁带先进半导体等基础材料的制备也在孕育突破,以异构集成和多功能融合外代表的新材料,新工艺将成为后摩尔时代的重要技术路线。
论文链接:
https://advances.sciencemag.org/content/7/31/eabf5011
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