昨日，据企查查消息显示，徐州博康工商信息发生了变更。新增投资人深圳哈勃，注册资本由7600.9万元变为8445.49万元人民币。

据悉，徐州博康从事光刻材料领域中的中高端化学品业务，新生产基地建成后将拥有年产1100t光刻材料的产能。

据悉，项目完全建成投产后，可实现年产值20亿元，利税超亿元，是中国目前产品最齐全、技术水平最高的光刻胶材料研发制造基地，成为国产中高端光刻胶第一品牌。

此外，博康旗下汉拓光学产品线覆盖电子束/ArF/KrF/L-Line等半导体光刻胶系列产品，同时公司开发生产光刻胶专用树脂。处于国内领水平，先并与国内外知名企业在新材料研发技术上有着长期合作。

值得注意的是，此前东阳凯阳、徐州博康、徐州博康其他现有股东、合格的下轮投资者签署了《增资协议》。

东阳凯阳出资3000万元向徐州博康增资，增资完成后将持有徐州博康1.186%股权；东阳凯阳向标的公司实控人傅志伟提供共计5.5亿元的可转股借款，东阳凯阳获得无条件的转股权，有权(但无义务)按照协议约定的条件，向傅志伟购买其持有的徐州博康股权；东阳凯阳在行使转股权的同时，有权(但无义务)按股权转让协议约定的条件，以2.2亿元的投资款受让傅志伟持有的徐州博康股权。

根据推算，公告中所指的合格投资者投资金额或为3亿元，有业界人士认为，此位合格投资者就是华为哈勃。

日前，深迪半导体（上海）有限公司（下称“深迪半导体”）完成了1.2亿元人民币的E轮融资，由华为哈勃领投。

资料显示，深迪半导体是中国首家设计、生产商用MEMS陀螺仪系列惯性传感器的芯片公司之一，公司产品广泛运用于智能手机、智能汽车、精准农业、智能物流、智能制造和智能医疗等产业。

业内人士分析指出，哈勃所投标的都以自研科技为主，涵盖的都是半导体细分领域的重要方向，且与华为核心产品关系密切。

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碳化硅芯片是如何制造的？ 视频来源：先进半导体研究院

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