半导体测试代工模式分析
集成电路测试行业作为集成电路产业的重要一环，其生存和发展与集成电路产业息息相关。美国、日本等集成电路产业发达国家的厂商，在集成电路测试理念以及测试技术均处于国际领先地位。而我国台湾地区作为 Foundry 模式（晶圆代工）的优势地区，拥有多家专业测试企业，在数量和规模上也具备一定优势。
中国大陆地区已经成为全球最大和发展速度最快的集成电路市场，但集成电路测试产业起步较晚。最早的独立测试企业成立至今不过二十年，具备规模化生产能力的专业测试企业十家左右，测试产能主要集中在集成电路封装企业的测试业务部门。
由于先进集成电路测试技术含量高、知识密集，国内能够独立承担专业测试服务的公司寥寥无几，无法满足众多产业化测试需求。目前，大陆地区目前国内除了涉及国家安全的芯片以外，约60%以上的高端芯片必须交由大陆地区以外的企业完成。
随着产业发展，芯片结构日益复杂，性能不断提高，高端产品的测试验证和生产费用越来越高，为集成电路测试业带来巨大发展原动力和商机，专业化的独立测试企业迎来了巨大的市场发展机遇。在此背景下，我国集成电路测试行业有着广阔的发展空间。2018年国内集成电路测试业产值达18亿美元，而这一数据在2023年、2028年、2033年将递增至50亿、110亿、240亿美金。据相关机构统计，2018 年，全球封测行业产值 560 亿美元。在全球 Top10 封测企业当中，中国台湾占 5 家，中国大陆占3 家，台湾的京元电子成为率先进入该排名的专业测试公司。
测试环节通常由芯片设计公司委托晶圆厂、封测厂或第三方测试公司【以下统称测试公司】进行，具体分为两种商业模式：一是芯片设计公司根据产品类型、功能和设计要求等向测试公司指定特定测试设备进行测试；二是如果芯片设计公司的产品属于技术上比较成熟的领域，芯片设计公司会直接委托测试公司，由测试公司根据自身设备排产情况选择相应的测试设备进行测试。因此，测试设备制造商在进行产品开发和渠道拓展时需要兼顾设计公司和测试公司两方的需求。
在半导体行业统计中，传统上封测是不分家的，即所谓的“封测一体”。以往大多数芯片测试都在封装厂内完成，第三方专业测试公司只占据其中 10%左右的份额。相对于封装产业的产值规模，测试行业比较容易被忽略。然而，在技术不断更新迭代的今天，封装厂的“测试之痛”越来越成为突出的瓶颈，这是因为：
从技术上看，封装和测试是两个完全不同的概念和生产工艺环节，不能简单整合；
封装厂为了满足自有产品和部分关键客户的要求，不得不建立起部分测试能力；
封装厂的主业是封装，缺乏测试核心技术，尤其无法提供个性化的测试方案开发服务；
客户五花八门的产品需要完全不同的测试资源配置，导致巨大的测试设备和人力投入；
一个封装厂无法满足所有客户的测试需求，同时一个封装厂养不活一个测试厂；
“测试设备利用率不足”和“测试产能不足”这一对矛盾频繁交替出现，令封装厂无所适从；
测试设备维护和测试技术问题依赖 ATE 厂家外派支援，时效性差，品质不可控。
总体来看，专业芯片测试仍面临一系列挑战。在市场方面，庞大的国产化芯片市场，需要配套的专业测试资源和产能储备。在资金方面，测试设备投资巨大，资产回收期长，费用摊提是最主要成本。在团队方面，则需要组建有战斗力的测试营运、技术业务的专业管理团队。在人才方面，开发及维护不同测试平台，需要综合能力极强的技术专才队伍。在效能方面，如何维持测试平台稳定可靠，保持设备高稼动率是测试厂最主要的挑战。而在管理方面，满足客户对测试的多变性和大数据分析要求，在流程合理化、管理信息化、联机自动化方面提升管理精度，是快速稳定高质量交货的保证。由此可见，专业测试服务对于的技术和资金的门槛要求很高。
从事集成电路专业测试的代表性企业主要有：京元电子（台湾）、欣铨科技（台湾）、上海华岭、广东利扬等。它们正在积极推进极大规模集成电路测试技术及产业化应用，进一步建设和完善芯片测试生产线，具有较好的自主技术研发和持续发展能力。同时充分利用现有技术、设备、人才、质量和管理等方面的优势，通过集成电路产业链的纵向拓展、横向联合，不断提升测试能力和服务附加值，巩固企业核心竞争力。
随着半导体产业升级，产业链的各环节也逐渐专业化。目前，全球半导体封装测试专业代工市场的市值已经超过了300亿美元，约占全球封装测试市场的60%。由于封装测试环节的劳动密集型特性，封装测试专业代工的市场占比将稳步提升，国产代工有望实现超越。
来源：Global market monitor
不同于英特尔（Intel Corporation）那样的IDM公司（Integrated Design and Manufacture），半导体行业更多的公司采取的是“无厂半导体公司-晶圆代工生产-封装测试代工”模式。代工生产实际上是为了细化竞争而进行的分工，这样有利于企业“做自己最擅长的”，也有利于优化整个半导体产业链的资源配置。除此之外，外包封装测试这一劳动密集型环节，尤其是外包给发展中国家和地区的专业代工公司，有利于减少成本，获取定价优势。
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