MTK5G-MT6873开发板/核心板/mtk5G方案定制(WiFi5+Android10.0 NSA和SA双模5G)

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1.产品概述


XY6873 是一款基于 MTK 的 MT6873(联发科技天玑 800 )平台、工业级高性能、可运行 android 11.0操 作 系 统 的 5G AI 智能模块 , 支 持 NR-SA/NR-NSA/LTE-FDD(CAT-18)/LTE-TDD(CAT-18)/WCDMA/TD-SCDMA/EVDO/CDMA/GSM 等多种制式;支持 WiFi 5 802.11 a/b/g/n/ac,BT v2.1+EDR,3.0+HS,v4.1+HS,V5.1,支持 Beidou(北斗),Galileo,Glonass,GPS,QZSS 多种制式卫星定位;拥有多个音频、视频输入输出接口和丰富的 GPIO 接口。支持的频段如下表:

支持频段

类型频段
NR-SAN1/N41/N78/N79
NR-NSRN78+B1/B3/B5/B8,N79+B3/B39,N41+B3/B39
LTE-FDDB1/B2/B3/B5/B7/B8
LTE-TDDB34/B38/B39/B40/B41
WCDMAB1/B2/B5/B8
TD-SCDMAB34/B39
EVDO/CDMABC0
GSMB2/B3/B5/B8
DL CCAB1/B3/B7/B38/B39/B40/B41
DL NCCAB3/B40/B41
Inter CAB1+B3 B3+B5 B1+B5 B39+B41
UL CCAB3/B38/B39/B40/B41
WiFi 802.11a/b/g/n/ac2400~2483.5MHz/5725~5850MHz/5925MHz
BT V2.1+EDR,3.0+HS,V4.2+HS,BT5.12400~2483.5MHz
GNSSBeidou(北斗),Galileo,Glonass,GPS,QZSS

*注:频段以具体出货为准。

XY6873 是贴片式模块,共有 184LCC+237LGA 管脚。尺寸仅有 50.0mm × 50.0mm ×2.65mm,可以通过焊盘内嵌于各类 M2M 产品应用中,非常适合开发车载电脑、多媒体终端、智能家居物联网终端等移动设备


备注

1.1. DL CCA: Downlink Intra-band Contiguous Carrier Aggregation 下行带内连续载波聚合

2. DL NCCA: Downlink Intra-band No-Contiguous Carrier Aggregation 下行带内非连续载波聚合

3.Inter CA: Inter band Carrier Aggregation 带间载波聚合

4.UL CCA: Uplink Intra-band Contiguous Carrier Aggregation 上行带内连续载波聚合


2.主要性能

下表描述了 XY6873 详细的性能参数

Process7nm
应用处理器4xCortex-A76up to 2.0GHz + 4xCortex-A55 up to 2.0GHz
GPUARM NATT MC4
摄像头接口4xMIPI CSI(4 Data lanes)64MP @ 30fps
video decode4K 30fps H.264/H.265/VP9
video encode4K 30fps H.264/H.265
LCM 接口MIPI DSI(4 Data lanes)最高分辨率支持 FHD+ (1080x2520)
AI AcceleratorUp to 2.4TOPs(每秒 2.4 万亿次运算)
性能说明
调制解调处理器2 MDSP RVSS 处理器
ARM 最高频率 416MHz
供电VBAT 供电电压范围:3.5V~4.35V
典型供电电压:4.2V
发射功率Class 4 (33dBm±2Db) for GSM850/GSM900 Class 1 (30dBm±2Db) for DCS1800/PCS1900
Class E2 (27dBm±3Db) for EGSM900/GSM850 8PSK Class E2 (26dBm±3Db) for DCS1800/PCS1900 8PSK
Class 3 (24dBm+1/-3Db) for WCDMA bands Class 3 (24dBm+1/-3Db) for CDMA BC0
Class 3 (24dBm+1/-3Db) for TD-SCDMA B34/B39 Class 3 (23dBm ±2.7Db) for LTE FDD bands Class 3 (23dBm ±2.7Db) for LTE TDD bands Class 3 (23dBm ±2.7Db) for NR SA bands
Class 3 (23dBm ±2.7Db) for NR NSA bands
NR 特性支持 3GPP R15 3.5Gbps DL/775Mbps UL 支持 5 – 100 MHz 射频带宽
支持下行 4 x 4 MIMO,上行 2 x 2 MIMO SA: Max 2.3Gbps (DL), 625Mbps (UL)
NSA: Max 3.5Gbps (DL), 775Mbps (UL)
LTE 特性支持 3GPP R11 LTE CAT-18 DL/CAT-13 UL
支持 1.4 – 20 MHz 射频带宽
支持下行 4 x 4 MIMO
FDD: Max 1.2Gbps (DL), 150Mbps (UL) TDD: Max 1.2Gbps (DL), 150Mbps (UL)
WCDMA 特性支持 3GPP R9 DC-HSPA+
支持 16-QAM, 64-QAM and QPSK modulation 3GPP R6 HSUPA: Max 11.5Mbps (UL)
3GPP R8 DC-HSPA+: Max 42.2Mbps (DL)
TD-SCDMA 特性支 持 3GPP R8 1.28 TDD TD-HSDPA:MAX 2.8Mbps(DL)
GSM/GPRS/EDGE 特性EDGE:
支持 EDGE multi-slot class 12 支持 GMSK 和 8PSK
编码格式:CS1-4 和 MCS 1-9
WLAN 特性2.4GHz/5GHz 双频段,支持 802.11a/b/g/n/ac,最高至 1700Mbps,
支持 AP 模式
Bluetooth 特性BT v2.1+EDR,3.0+HS,v4.1+HS,V5.1 (Low Energy)
卫星定位Beidou,Galileo,Glonass,GPS,QZSS
EMMC/UFS最高支持 UFS2.1,256G Byte;
DDR最高支持 12G Byte @ 2 channels 16bit x LPDDR4X 4266MHz
短消息 (SMS)Text 与 PDU 模式点到点 MO 和 MT SMS 广播
SMS 存储:默认 SIM
AT 命令不支持
音频接口音频输入:
3 组模拟麦克风输入
1 路作为耳机 MIC 输入,另两路是正常通话降噪 MIC 音频输出:
AB 类立体声耳机输出AB 类差分听筒输出
AB 类差分输出给外部音频功放
USB 接口支持 USB3.0 Host/Device 模式,数据传输速率最大 5.0Gbps 用于软件调试和软件升级等
支持 USB2.0 OTG
USIM接口2 组 USIM接口
支持 USIM/SIM 卡:1.8V 和 3V 支持双卡双待
SDIO 接口支持 SD/SDHC/MS/MSPRO/MMC/SDIO2.0 or 3.0 4bit SDIO,8bit SDIO
支持热插拔
I2C 接口10 组 I2C,最高速率至 400K,当使用 I2C 的 DMA 时最高速度可以达
到 3.4Mbps,用于 TP、Camera、Sensor 等外设
SPI 接口8 组 SPI 接口,最高速率至 27Mbit/s,支持 DMA mode。
DPI 接口1 组 12 bit DPI 接口,DPI clock 最高 148.5MHz。
ADC 接口四路,用于通用 12 bit ADC,Input range=0.05~1.45V
天线接口7 个 RF 天线、WIFI/GNSS/BT 天线、WIFI2 天线、FM RX 天线接口
物理特征尺寸:50±0.15×50±0.15×2.65±0.2 mm
接口:184LCC+237LGA
翘曲度:<0.3mm 重量:10.9g
温度范围正常工作温度:-20°C~ +70°C
极限工作温度:-25°C 和+80°C 1) 存储温度:-40°C ~ +85°C
软件升级通过 USB
RoHS符合 RoHS 标准

1. “1)”表示当模块工作在此温度范围时,射频的性能可能会偏离规范,例如频率误差或者相位误差会增大,但是不会掉线。

2. “*”表示此功能当前在研发中。


3.功能框图

下图为 XY6873 功能框图,阐述了其主要功能:

电源管理

射频部分

基带部分

LPDDR4X+EMMC 存储器

外围接口

--USB 接口

--USIM接口

--UART 接口

--SDIO 接口

--I2C 接口

--SPI 接口

--ADC 接口

--LCD(MIPI)接口

--TP 接口

--CAM(MIPI)接口

--AUDIO 接口

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4.物理尺寸

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