IC集友圈成立于2020年，由飞姐与多位IC业内资深前辈创立。集友圈专注于IC行业内推求职、精英直聘和信息交流，致力于打造互助互惠的IC行业圈，为推动中国IC行业环境优化而努力。

      我们不只有行业的深度，还有圈子的温度。在集友圈里有前辈们知无不言，有后浪们蜂拥而至，还有业内巨擎AMD、Intel等进行招聘内推。现已有数千ICer加入我们，集友圈正在等待你的加入！

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投递方式

1. 网站投递：

复制链接电脑登陆网站：

http://new.yanfen.online/#/unitInnerPushDetails?id=92

2. 小程序投递

打开小程序“研分网”，选择分类→企业内推，搜索行芯进行选岗投递。

公司介绍

杭州行芯科技有限公司（简称行芯）是国产高起点、具有完全自主知识产权和国际竞争力的EDA和IP高科技企业，致力于从传统工艺到先进工艺，为IC设计企业提供领先的EDA工具链和解决方案。

行芯科技总部位于杭州，在上海设有研发中心。核心团队由知名海归科学家领衔，在EDA和芯片设计领域拥有平均超过20年的丰富经验，曾主导多款业界主流EDA工具、高性能计算芯片和低功耗通信芯片等研发工作。

在国内外产业链资源持续加持下，行芯Signoff整体解决方案初具规模，已获得国内外多个Top10半导体企业认可并达成战略合作关系，携手建立生态系统和产业联盟，助力提升EDA行业核心竞争力。

公司简介：杭州行芯科技有限公司

公司性质：私企

公司规模：100人

公司地址：杭州总部：浙江省杭州市滨江区丹枫路399号物联网大厦3号楼11层

               上海地址：上海市徐汇区宜山路 900 号科产大楼 C 座 8 楼

薪酬福利

• 入职即缴纳五险一金，每年免费体检；

• 零食下午茶无限量提供，定期举行生日party；

• 年度两次旅游团建，部门聚餐（员工专项活动经费）；

• 提供完善的佳节福利1000-2000元/年；

• 提供完善的关爱员工体系（人生关键时刻的慰问礼金）；

• 提供具有竞争力的宽带薪酬和多轨制职业发展平台；

• 发展晋升：完善的培训计划及个人职业发展通道；

• 提供杭州市落户和档案托管等政策；

热招职位

○工作地点：上海、杭州

○内推岗位：产品研发、验证；算法、软件开发

○岗位信息：

• 软件开发工程师（2022届）

1、 完成项目的系统分析、设计，并能够完成EDA软件相关模块核心代码的编写，确保技术方案能够按计划要求，高质量的完成；

2、 调试和诊断代码，优化产品性能；

3、 参与产品的讨论和开发，编写相应模块的设计文档和测试需求文档；

4、 按照编码规范进行codeReview，检查单元测试质量；

5、 持续对系统的技术架构进行改进和优化，并保证系统稳定。

1、 计算机、软件工程、微电子、通讯及相关专业，研究生及以上学历，优秀本科生也可考虑；

2、 熟悉基于Linux C/C++软件开发，熟悉多线程，socket通信，C++11；

3、 熟悉gdb，ddd，ddt等调试工具，熟悉gcc，g++，makefile；

4、 熟练掌握性能调优的方法，熟悉常用算法和数据结构；

5、 良好的分析能力和解决问题能力，良好的具备良好的编码习惯，喜欢探索新的技术；

6、 良好的英文阅读和写作能力，良好的团队合作能力。

• 算法工程师（2022届）

1、 负责数字电路设计自动化（EDA）工具软件平台的相关算法开发；

2、 负责编写相关模块的设计规格书；

3、 参与软件工程系统的设计、开发、测试等过程；

4、 负责工程中主要功能的代码实现；

5、 负责产品中关键问题、技术难题、核心算法的设计与实现。

1、 计算机、软件工程、微电子、通讯及相关专业，研究生及以上学历，优秀本科生也可考虑。

2、 了解C++，深入理解计算机系统结构，较强的算法设计经验；

3、 熟悉Linux系统下编程，熟练掌握gcc、gdb、gprof等编译调试工具；

4、 了解数据结构，算法设计，图论算法，组合数学，计算几何等方面的算法；

5、 了解ASIC设计流程，熟悉RTL设计语言（VHDL，Verilog）。

• 产品研发工程师（2022届）

1、 参与公司EDA软件研发和产品交付，制定产品输入输出文件格式；

2、 通过物理设计、仿真、建模等对关键指标（寄生参数、时序、功耗、电压降、电迁移、噪声等）进行比较和分析，给出统计结果、结论、实现方案；

3、 依据公司EDA产品开发要求，参与制定产品规格，研发方向和技术方案；

4、 完善公司EDA产品在IC设计流程中的部署，验证方法，对内对外技术支持。

1、 电子工程、微电子、集成电路及相关专业，研究生及以上学历，优秀本科生也可考虑。

2、 对先进工艺下IC设计signoff tool开发有浓厚兴趣，对芯片设计流程和EDA工具有深入理解。

3、 熟悉主流文件verilog，lef/def，spef/dspf，sdc/lib(nldm,ccs)，vcd/saif/fsdb，techfile中至少一种。

4、 熟悉STA分析和模拟电路/数字前端/数字后端设计中一种。

5、 愿意探索新的技术领域，具有较强的解决问题能力和团队精神。

• 产品验证工程师（2022届）

1、 负责芯片验证平台（形式验证，逻辑仿真，硬件仿真，测试向量生成，覆盖率统计，调试工具等模块）的规格定义，功能定义，接口设计，算法设计；

2、 负责芯片验证平台相关代码实现。

1、 电子信息、计算机、微电子、集成电路及相关专业，研究生及以上学历，优秀本科生也可考虑；

2、 熟悉C++，深入理解计算机系统结构，较强的算法设计经验；

3、 熟悉Linux系统下编程，熟练掌握gcc, gdb, gprof等编译调试工具；

4、 了解ASIC设计流程，熟悉RTL设计语言（VHDL，Verilog）；

5、 熟悉VCS/Incisive/Xcelium/Questa/ModelSim/Verdi等仿真工具的使用。

• 测试工程师（2022届）

1、 负责数字电路设计自动化（EDA）工具软件平台的相关软件的测试任务及测试平台搭建；

2、 分析产品功能，编写测试方案和创建测试用例；

3、 诊断测试结果，提交测试分析报告并跟踪产品bug；

4、 搭建及维护回归测试平台，编写自动化运行脚本及工具。

1、 电子信息、计算机、+G4微电子、集成电路及相关专业，本科及以上学历；

2、 熟悉Linux系统下，熟练掌握shell、tcl、python、perl等脚本编程语言；

3、 了解数字电路设计基础知识，熟悉数字后端设计/静态时序分析/模拟仿真工具使用/功耗分析等。

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