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从这些职位信息可以看出之前只做整机及系统的TP-LINK也准备开始组建芯片团队了！

那么TP-Link究竟要做哪方面的芯片？

我们知道TP-LINK是一个老牌的路由器厂商，从TP-LINK官网获悉，TP-LINK主营依然是路由器，此外还包括了安防监控、智能家居等。 

这些芯片职位包括了：数字前端设计、数字验证、模拟IC及射频IC四个岗位。

先看一下数字IC设计的职位描述： 

1. 参与SoC的定义和设计文档的输出；
2. 负责自研IP的RTL编码，参与综合和lint/cdc检查和初步验证；
3. ARMCPU/DDR/SDIO/SPI等IP的SoC整合，系统仿真；
4. 维护来自IP供应商的第三方IP；

5. 协助后端团队完成P&R和模块的时序收敛。 

我们再看一下其他的两个职位描述

模拟IC职位描述：

1. 根据设计输入完成模拟电路模块设计，如DC-DC、bandgap、LDO、T/V Sensor、Oscillator、POR、IO、ESD、OpAmp、 Filter、ADC、DAC；
2. 负责原理图仿真、指导后端物理版图设计及模块集成、参数提取及后仿真；
3. 参与流片、封装、测试等相关工作；

4. 根据测试结果完成设计文档撰写。 

射频IC职位描述：

1. 根据设计输入完成射频电路模块设计，如PA、LNA、TIA、VGA、Mixer、RFswtich、Filter、Balun、PLL、VCO、freq doubler/divider；
2. 负责原理图仿真、指导后端物理版图设计及模块集成、参数提取及后仿真；
3. 参与流片、封装、测试等相关工作；

4. 根据测试结果完成设计文档撰写。

从数字部分的描述我们可以确定TP-Link应该是做SoC处理器，再加上模拟及射频的职位描述以及其他媒体的信息来看或许会与wifi6芯片有关。 

如果真是做wifi6芯片，那么还是有相当难度的。相比WiFi4和WiFi 5，WiFi 6芯片的底层协议和算法更加复杂，射频前端设计难度也更大。而射频前端性能不达标，Wi-Fi6芯片就出不来。此外据国内公司反馈，WIFI6芯片研发难点有两个：底层协议/通信协议+算法，射频前端（PA+LNA+SW）。

芯片人才薪资水涨船高

我们看到此次TP-LINK发布的职位来看，四个职位都给到了5~10万的月薪！

除了TP-LINK，我们随便浏览了一下创芯人才网，发现芯片工程师职位能给到3万以上月薪的公司还是有很多的。

根据BOSS直聘发布的《芯片人才数据洞察》显示，2019年，芯片人才平均招聘月薪仅为10420元，而有十年工作经验的芯片人才平均招聘工资为19550元，仅为同等工作年限的软件人才薪资的一半。但随着2020年“缺芯”局势的出现，芯片人才的薪资开始水涨船高了。不过这对广大IC工程师来说应该是好事！