8英寸晶圆电镀工艺技术开发及代工
什么是电镀？
电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极，金属板作为阳极，接直流电源后，在零件上沉积出所需的镀层。
电镀工艺是绝大多数行业在生产过程中重要组成部分。电镀工艺广泛应用在生活中各种领域，用的相对较多的应该是防腐或改变性能：
防腐领域：如我们熟知的在空气中，铬很容易氧化而生成一层很薄的致密氧化膜。这层膜有很好的机械强度，并且透明，使金属铬能长时间保持光泽。铬的化学稳定性较好，很多酸对它不起作用，且具有很强的抗腐蚀性，也具有较高的硬度和耐磨性
提升改变性能：如晶圆电镀，晶圆是制造半导体芯片的基本材料，在晶圆加工工艺中，电镀金是应用广泛的一种工艺，在晶圆导电层上镀上一层金，具有导电性优异，稳定性好，易于打线键合、烧结等优点。
本次为大家介绍的是8英寸晶圆电镀工艺开发及代工服务，欢迎咨询！
8寸晶圆电镀
用于进行8寸晶圆电镀，适合电镀RDL或TSV；具有C和D电镀腔体，分别用于电镀Cu和Ni；A腔用于晶圆电镀前后的预湿和清洗。
工艺参数
电镀尺寸:8英寸
流量（L/min）:14-28
转速（rpm）:0-60
温度（℃）:23-50
电流（A）: 0.05-10
Diffusion plate：1.3mm、1.6-1.2mm 、1.8-1.4mm
Edge plate:185mm 、187mm、190mm 、192mm
关于我们：
北京聚睿众邦科技有限公司，是一家拥有中国科学院背景的，专业从事实验室共享与知识成果转化的国家高新技术企业。公司旗下品牌 “米格实验室”，以盘活全球科研资源，振兴中国科学技术为使命，致力于打造一家全球化的共享实验室平台，面向新材料、半导体及相关行业领域的科研和企业用户提供非标检测加工、技改解决方案及产品研发解决方案。
联系方式：18301325784 杨工
米
格
扫描二维码 ｜关注我们