掌握核“芯”科技！航顺芯片打造无边界生态平台

今日芯闻 3天前

由芯师爷主办的“2021 硬核中国芯”评选活动火热进行中，百余家国产芯企业报名参评，200余款产品将与广大电子工程师集中见面。

现以“云展览”的方式为您全方位展示中国芯产品及企业，同时请您为中国芯的前进投下宝贵的一票！

网络投票时间

8月15日-9月14日

快来为您支持的中国芯助力！

2021

硬核中国芯云展览

参评奖项

2021年度最佳国产MCU芯片

2021年度最佳国产AI芯片

2021年度最具创新精神IC设计企业

2021年度国产替代卓越表现企业

2021年度最佳IC设计团队奖

企业介绍

航顺芯片2014年成立于深圳，2017年兼并高端32位MCU核心研发团队“通用32位MCU软硬件全兼容进口航顺造”。作为世界顶级CPU研发团队所打造的32位MCU平台级企业，“航顺HK32MCU掌握核芯科技，工业/商业/车规级通用/专用/定制化” “AIOT多核异构HK32MCPU为核心打造航顺无边界生态平台级企业为愿景”。

目前已完成中航集团中航联创PRE A轮投资/深圳产业基金加法基金A轮投资/中国科学院国科投B轮投资/汇顶科技B+轮投资/顺为资本C轮投资合计数亿元融资。先后获得国家级专精特新“小巨人”、国家级高新技术企业、中国创新创业大赛深圳总决赛亚军、深圳青年科技创新十大风云人物、新中国成立70周年深圳三十大创业榜样、知识产权贯标证书，共计申请百余项核心专利知识产权，2019/2020世界半导体大会连续两年被评为“中国十大IC独角兽”。

已量产ARM Cortex-M0/M0+/M3/M33/世界超低功耗7nA等二十大家族300余款工业/商业/车规级，通用/专用/定制化32位MCU。已应用在汽车、家电、医疗、工业和消费类电子以及智慧城市智慧家庭等各大领域。与小米、汇顶、中航、上汽集团、长城哈佛、通用五菱、大众斯柯达、长虹、康佳、海信、 TCL、创维、友讯达、安吉尔、上海沪工、众辰等企业完成批量交付。同时与国内众多高校深度合作并成立实验室/教材/实习基地等长期大学生态计划。

，时长

01:55

视频来源：芯师爷

产品介绍

产品一：世界超低功耗30nA HK32LXX

①产品性能：

高可靠性（工业级设计）、高安全性（Flash硬件加密，ASE）、高兼容性（PIN TO PIN 软硬件全兼容）、超低功耗（30nA待机功耗）。

②价格竞争力：

国内性价比最高的超低功耗32位MCU。

③技术创新：

世界级7nA超低功耗平台。

④客户服务：

提供一流的MCU产品，提供一流的技术支持。

⑤应用案例：

水表、燃气表、电表、物联网。

产品二：HK32HA030（语音AI识别）, HK32HP103（图像AI识别）

①产品性能：

高可靠性（工业级设计）、高安全性（Flash硬件加密，ASE）、高兼容性（向下兼容已量产产品）、高性能（最高120M主频，内置大容量存储，内部资源丰富）。

②价格竞争力：

内置语音图像AI识别，省掉专用外挂芯片，成本低。

③技术创新：

HK专利图像，语音AI 算法，精准。

④客户服务：

提供一流的MCU产品，提供一流的技术支持。

⑤应用案例：

智能门锁、智慧家庭、人工智能、机器人。

为航顺芯片投票的理由：

一、量产高端MCU情况：

已量产ARM Cortex-M0/M0+/M3/M4/M33世界超低功耗7nA等二十大家族300余款工业/商业/车规级，通用/专用/定制化32位MCU。

二、技术领先：

世界级独创的IP标准化、系统智能化、工艺超级优化，设计一颗32位MCU从6个月缩短到仅仅只需要15-30天。

三、获奖与专利情况：

先后获得国家级专精特新“小巨人”、国家级高新技术企业、“中国创新创业大赛深圳总决赛亚军”“深圳科技创新十大风云人物”“深圳龙华2018/2019连续2年中小微科技创新百强第一名”“新中国成立70周年深圳三十大创业榜样”,获得知识产权贯标证书，共计申请百余项核心专利知识产权，2019/2020世界半导体大会连续两年被评为“中国十大IC独角兽”。

四、合作与应用情况：

已应用在汽车、家电、医疗、工业和消费类电子以及智慧城市、智慧家庭等各大领域。与小米、汇顶、中航、上汽集团、长城哈佛、通用五菱、大众斯柯达、长虹、康佳、海信、TCL、创维、友讯达、安吉尔、上海沪工、众辰等企业完成批量交付。同时与国内众多高校深度合作并成立实验室/教材/实习基地等长期大学生态计划。

为该团队投票的理由：

先后获得国家级专精特新“小巨人”、国家级高新技术企业、“中国创新创业大赛深圳总决赛亚军”“深圳科技创新十大风云人物”“深圳龙华2018/2019连续2年中小微科技创新百强第一名”“新中国成立70周年深圳三十大创业榜样”，获得知识产权贯标证书，共计申请百余项核心专利知识产权，2019/2020世界半导体大会连续两年被评为“中国十大IC独角兽”。