计划总投资60亿元！初创公司芯德半导体获小米入股

图源：企查查截图

芯德科技官网显示，公司成立于2020年9月，位于中国江苏南京浦口开发园区，总投资60亿元，提供一站式高端的中道和后道的封装和测试服务，聚焦Bumping，WLCSP, Flip Chip PKG，QFN, BGA, SiP，SIP-LGA，BGA，FOWLP, 2.5D/3D、Chiplet PKG等先进封测技术。

今年4月21日，芯德半导体高端封装项目一期竣工投产仪式在南京浦口经济开发区举行。

项目一期运营54000平方米标准化厂房，主要开展芯片级高端封装研发生产业务，引进各种国内外先进工艺设备超1000台套，带动周边就业约1000人；项目二期将建设占地约150亩的芯片封装测试基地。该项目2021年产值规模将达3亿元，2022年产值规模将进入10亿元序列，计划三年内进入上市阶段，五年内达到50亿元的产值规模。

微信号“浦口发布”指出，该项目于2020年10月开工，2021年4月竣工。预计年封装测试半导体芯片约200亿颗，年产先进凸块工艺约350万片，预计5年内达到年产值约50亿元，引进高层次人才50多名，可带动就业约4000人。

据浦口经开区消息，随着华天科技、芯德科技的投产以及长晶浦联的签约落户，浦口经开区已实现国内集成电路封测领域三大头部企业的集聚，为园区在“十四五”期间打造具有全球影响力的集成电路产业地标奠定了坚实的基础。