戳上面的蓝字关注我们哦！
2021年8月，清华大学集成电路学院、北京未来芯片技术高精尖创新中心邓伟副教授受邀担任《IEEE 固态电路快报》 (SSC-L)期刊副主编。《IEEE固态电路快报》（SSC-L）为电气电子工程师学会（IEEE）固态电路学会（SSCS）的高水平期刊。期刊副主编根据学者在芯片设计领域的学术积累和影响力进行提名并经过遴选产生，该邀请表明邓伟副教授及其团队在射频和无线芯片设计的研究成果和影响力获得了国际芯片设计学界的认可。目前，邓伟副教授还同时担任ISSCC (International Solid-State Circuits Conference)国际固态电路会议和VLSI（Symposia on VLSI Technology and Circuits）超大规模集成电路会议的技术委员会成员。
《IEEE 固态电路快报》 (SSC-L)期刊介绍
邓伟
邓伟于2019年加入清华大学集成电路学院，2002-2009年在电子科技大学电子工程系先后获得学士和硕士学位，于2009-2014年在日本东京工业大学（Tokyo Institute of Technology）获得博士学位后从事博士后研究。2015-2019年在美国苹果公司（Apple Inc.）总部任高级主任工程师，面向无线通信SoC和A系列处理器SoC从事射频、毫米波和混合信号芯片的研发。邓伟副教授长期从事射频、毫米波和太赫兹芯片设计与系统集成，主持国家自然科学基金重点项目、国家重点研发计划课题等一系列国家科技项目。在JSSC、IEEE T-CAS I/II等期刊以及ISSCC、VLSI等国际会议发表论文100余篇，其中在JSSC和ISSCC发表论文20余篇，申请和授权发明专利20余项。获得过IEEE SSCS Predoctoral Achievement Award、Tejima Research Award和IEEE/ACMASP-DAC Best Design Award等奖项。相关链接：https://sscs.ieee.org/publications/ieee-solid-state-circuits-letters-ssc-l
