「芯德半导体」完成数亿元人民币A轮融资

近日，辰韬资本完成对江苏芯德半导体科技有限公司（以下简称：芯德半导体）的A轮投资。

芯德半导体成立于2020年9月11日，主要从事Bumping、 WLCSP、 WB/FC-QFN、 BGA、LGA、HDFANOUT等高端先进封测技术研发及生产，公司拥有国内稀缺性极为突出的先进封测团队，致力于成为世界领先的封测企业。

芯德半导体核心团队在行业深耕多年，整体效率极高，第一条产线已于2021年4月底通线（QFN生产线和WLCSP生产线），6月正式量产，目前单月订单量已突破5000万元，获得来自模拟器件、射频前端、数字芯片等领域头部客户的认可。

经过几十年的发展，半导体摩尔定律已走到极限，但市场追求更高性能的技术趋势不会改变，先进封装作为后摩尔时代的核心技术之一，将迎来强势发展。

据著名半导体研究机构Yole的研究数据显示，2019年全球先进封装市场规模约290亿美元，预计2025年将增长到420亿美元，年均复合增长率约6.6%，高于整体封装市场4%的增速。由此可见未来几年中国先进封装市场将进入高速发展阶段。

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辰韬资本，专注于新能源汽车产业链、智能物联两大领域的私募股权投资机构。

秉持“为美好生活投资”的理念，辰韬资本持续深耕垂直领域，在核心赛道坚持独立判断、开展专业化投资。成立至今，已投项目包括亿纬锂能、微盟集团、无锡新洁能、长光卫星、金力股份、天力锂能、海科新源、新顺微电子、艾郎风电、朗贤轻量化、中润光学、征图新视、启英泰伦、宝威新材料、瑞伯德智能系统等40多家企业。在无人驾驶领域，辰韬资本形成了完整的生态布局，已经投资极目智能、易控智驾、白犀牛无人车、易咖智车、踏歌智行、于万智驾、斯年智驾等细分赛道的优秀企业。

基于对产业的深耕和专注，辰韬资本入围投中“2018年度中国最佳创业投资机构TOP100”、投中“2017年度中国先进制造与高科技产业最佳先进制造领域投资机构TOP20”、清科“2017年中国清洁技术领域投资机构十强”榜单。