苹果手机芯片市占强压三星，排名第三

来源：内容来自网络整理，谢谢。

摩尔芯闻

您的半导体行业内参，每日精选8条全球半导体产业重大新闻解读，一天只花10分钟，享受CEO的定制内容服务。与30万半导体精英一起，订阅您的私家芯闻秘书！欢迎订阅摩尔精英旗下更多公众号：摩尔精英、半导体行业观察、摩尔App

239篇原创内容

公众号

根据市场调查机构 Counterpoint Research 公布的最新统计报告，联发科今年第二季在手机AP市占率为38％，较前一季增加6个百分点；高通以32％市占率、季增3个百分点居次，维持与联发科6个百分点的差距；苹果以15％市占率居于第三、季减2个百分点，之后分别为三星7%、紫光展锐Unisoc (Spreadtrum)5%、华为海思半导体3%。

得益于 iPhone 12 系列的成功，苹果在智能手机芯片供应商的市场份额与去年同期相比有所增加。苹果已经超过三星，但和联发科、高通两家公司仍有不少的差距。

报告显示 2021 年第 2 季度，苹果在智能手机芯片组类别中拥有 15% 的市场份额。与去年同期 13% 的份额相比，苹果的市场份额实际上略有增加。而同期三星的市场份额只有 7%。

这是由该公司的 A14 仿生技术推动的，但苹果继续落后于高通和联发科等公司。根据 2021 年第 2 季度的统计，高通拥有的市场份额是苹果的两倍多，这并不奇怪，因为几乎所有主要的 Android 旗舰手机制造商都依赖这家圣地亚哥芯片公司的骁龙系列 SoC。

还应注意的是，苹果的智能手机芯片组市场份额在上一季度从 17% 降至 15%。消费者有可能因为期待 iPhone 13 系列而暂缓购买，该系列将采用该公司的下一代A15仿生芯片。据一份报告称，苹果已责成台积电大规模生产1亿颗A15仿生芯片，并要求其供应链将iPhone 13的产量比iPhone 12系列提高20%。

这些数字表明，苹果预计对iPhone 13系列的需求很高，这可能使该芯片组的市场份额更高。该公司还计划推出低成本的2022年版iPhone SE，这可能成为有预算意识的消费者的最爱，这将对其整体地位产生积极影响。不幸的是，不要指望苹果会超越高通或联发科，因为这两家制造商将继续向各种客户提供创纪录的数量。

连4季让高通屈居老二，联发科怎么做到的？

联发科在2020年靠着天玑1000系列，同时支持支持SA（独立组网）、NSA（非独立组网）和Sub-6在市场获得大批客户青睐，并抢攻华为受到禁令影响所空缺的市占率，还有台积电先进制程稳定供应，相较之下，虽然高通一开始就推出搭载毫米波(mmWave)的5G调制解调器芯片X52，打算抢在毫米波发展起来就布局，但在三星产能紧绷、良率不佳，加上美国禁令等多重冲击，让联发科成功在2020年第三季扭转局势，成为AP市占龙头。

甚至在联发科今年新发表的联发科发表天玑1200，甚至日前发表的天玑810/920中高阶处理器，都采用台积6nm制程；高通去年底发表的5G旗舰级SoC骁龙888(S888)，采用三星5nm制程，但却出现功耗、温度过高等问题，加上2021年三星德州奥斯汀厂区面临暴雪，导致产能停摆；对此，高通表示，没有对于哪家晶圆代工厂有所偏好，但坦承受到暴雪影响，导致产能因此停摆。

市场传闻，高通面临三星供货紧绷，至于下半年产品，也传出将部分下单给台积电6/7nm制程，明年产品则是委由台积电4/5nm制程生产，打算透过多方下单的方式，保证产能紧绷的状况不再发生。

不过，联发科不仅在5G市场持续抢市，同时在4G SoC有望随着晶圆代工报价上扬的调涨空间，预计下半年将发表的5G级舰级SoC，将正式支持毫米波，法人仍看好联发科后市发展。

半导体行业观察

最有深度的半导体新媒体，实讯、专业、原创、深度，50万半导体精英关注！专注观察全球半导体最新资讯、技术前沿、发展趋势。《摩尔精英》《中国集成电路》共同出品，欢迎订阅摩尔旗下公众号：摩尔精英MooreElite、摩尔芯闻、摩尔芯球

2240篇原创内容

公众号