9月1日19:30,第一期半导体产品工程系列直播,如约线上开启。百亿出货芯片公司的前资深工程运营负责人赵庆博士对芯片工程运营进行了深度解答,助力芯片产品推向市场、降低测试成本、提升产品质量。 产品工程覆盖产品的整个生命周期,包括post-manufacture的芯片设计 - DFT(design for test)、DFM(design for manufacturing)和DFQ(design for quality), post-manufacture针对corner process晶圆的功能验证、特性测试、大数据分析。测试工程涉及测试方案开发、良率提升、成本控制和失效分析等,而优秀的项目管理经验帮助我们在成本、交付时间和质量之间的做出最优的抉择。