自研芯片有多能打？vivo X70 系列发布

原创 ZEALER ZEALER 昨天

⏯ 点击上方播放视频

十几年前，诺基亚与蔡司的联手，为后世的智能手机开创了一个时代。“人生第一台蔡司”的多年之后，智能手机的相机军备大赛，让手机与相机厂商的合作成为常态，我们又有了人生的第一台徕卡、第一台哈苏。

自去年年底联手蔡司以来，打上小蓝标的 vivo X 系列与独特的微云台技术，越来越为人所熟知。今日晚间，vivo 正式发布了最新的 vivo X70 系列，搭载了全新升级的影像系统。

外观与屏幕

此次发布的 vivo X70 系列共有三款机型，包括中杯 X70、大杯 X70 Pro、超大杯 X70 Pro+，配置差异上超大杯 X70 Pro+ 要比另外两款更大一些。

vivo X70 系列搭载萤石 AG 后盖工艺，可在不同的光线下散发不同气质，兼顾颗粒质感与丝滑手感，此外当然还少不了特色的素皮版本。vivo X70、X70 Pro 主打轻薄，X70 轻至 181g，X70 Pro 轻至 185g，超大杯 X70 Pro+ 重量则要达到 209g。

vivo X70

vivo X70、X70 Pro 均搭载 6.56 英寸 OLED 屏，X70 Pro 为 3D曲面屏，分辨率为 2376×1080，支持最高 120Hz 刷新率、240Hz 动态采样率，支持屏幕指纹识别。

vivo X70 Pro

vivo X70 Pro+ 搭载 6.78 英寸 3D 曲面 LTPO OLED 屏幕，分辨率为 3200×1440，像素密度 517PPI，支持 1- 120Hz 动态高刷新率、300Hz 触控采样率（瞬时采样率可达 1000Hz）。vivo X70 Pro+ 还支持游戏 MEMC 帧率增强，可以通过实时插帧，提高游戏表现。

vivo X70 Pro+

vivo X70 Pro+ 的屏幕用上了三星最新的 E5 发光材料，功耗比 E4 低了 25 %。屏幕素质上，vivo X70 Pro+ 也是尽可能拉满，该机获得了 Displaymate A+ 认证，支持 10bit、10.7 亿色显示，8000000:1 对比度，峰值亮度达到 1000 尼特，局部峰值亮度可达 1500 尼特。

自研芯片与影像系统

vivo X70 系列最引人注目的特点之一，便是自研芯片 vivo V1。近几年复杂的市场形势下，手机厂商纷纷提高了芯片自主意识。但是，通往芯片自主的道路不是一日便可建成的，因此 vivo 选择的是先从自研影像芯片开始。

今日发布的 vivo X70 全系搭载了 vivo 自研芯片 vivo V1，主要服务拍照、视频等影像应用需求，提升成像效果并控制能耗。

小小的 V1 芯片，带来了实时黑光夜视、夜景视频插帧等增强的影像功能。实时黑光夜视能在手机相机预览界面，看到接近成片亮度的效果。

好的影像，摄像头的底子也不能落下。vivo X70 系列在摄像头上下了很大功夫，除了招牌的微云台技术，还加入了三星大底传感器，以及联合索尼定制的 IMX766V、IMX663 传感器。此外，vivo X70 全系标配蔡司 T* 镀膜。

vivo X70 搭载后置三摄，分别是 4000 万像素微云台主摄（IMX766V 传感器，1/1.56 英寸，f/1.89）、1200 万像素超广角（f/2.2）、1200 万像素人像摄像头（f/1.98）。

vivo X70 Pro 升级为后置四摄，分别是 5000 万像素微云台主摄（IMX766V 传感器，1/1.56 英寸，f/1.75）、1200 万像素人像摄像头（IMX663 传感器，f/1.6，OIS 防抖，2 倍光学变焦）、1200 万像素超广角摄像头(116°，1/3 英寸，f/2.2)，以及 800 万像素潜望式远摄（f/3.4，5 倍光学变焦，OIS 光学防抖）。

vivo X70 Pro+ 配置最为豪华，搭载了 5000 万像素大底主摄（GN1 传感器，1/1.3 英寸，f/1.57，OIS 光学防抖）、4800 万像素微云台超广角主摄（IMX598 传感器，114°，1/2 英寸，f/2.2）、1200 万像素人像主摄（IMX663 传感器，f/1.6，OIS 光学防抖，2倍光学变焦）、800 万像素潜望式远摄（5 倍光学变焦，60 倍变焦，OIS 光学防抖）。

前置摄像头方面，vivo X70 全系搭载 3200 万像素中极点前置摄像头。

不同于普遍采用的塑料镜片的智能手机，vivo X70 Pro+ 在搭载 6P 塑料镜头的同时，还配备了超低色散的高透玻璃镜片。玻璃镜片的引入带来了温漂低，色散低，材质通透性强的优点，可以改善紫边，更有利于捕捉纯净的光线。

性能与充电

vivo X70 搭载联发科天玑 1200 处理器芯片，基于 6nm 台积电工艺制程。X70 Pro 搭载三星次旗舰级的 Exynos 1080 处理器芯片，基于三星 5nm EUV 制程工艺，由一枚 A78 大核、三枚 A78 中核、四枚 A55 小核组成。

vivo X70 Pro+ 搭载了最新的高通骁龙旗舰处理器骁龙 888 Plus，基于三星 5nm LPE 制程，集成了 X1 超大核心、A78 大核心、A55 能效核心的“1+3+4 ”CPU，比起骁龙 888 略微提高了主频，主要增强点在 AI 上，AI 性能的提升幅度达到 20%。该机还采用了增强版 UFS3.1 存储、增强版 LPDDR5 内存，辅以内存融合技术及 HID 碎片整理技术。