微电子22届秋招火热进行中,来看看大家情况都怎么样吧!

胡小飞微电子 电路和微电子考研 昨天
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九月开学季,微电子22届秋招现在已经进入关键的时候了,通过和集友圈的几十家微电子企业与同学们的交流得知,各大企业的线下正在陆续开展,线上的面试、笔试环节也都逐渐在进行中,大家都在按照自己的节奏有条不紊地进行,也有不少同学已经开始收offer了(提前批居多)。那目前这个阶段可以参考哪些信息呢?飞姐在这里找到了两篇知乎高赞回答供大家学习参考~


22届秋招经验(一)


本人基本情况

本硕都是在某211学校读的,通信专业,预计2022年初毕业,研究方向为FPGA网络通信。从第一次接触FPGA到现在算是有三四年了(依然很菜),本科硕士期间做了多个与FPGA相关的项目,还参与过一颗ASIC芯片的前端设计,暑期实习去的是字节FPGA岗,之后秋招想找的工作主要朝着FPGA设计或者数字IC前端设计方向走。
由于暑期在字节实习,算是对互联网厂搞硬件稍微了解点,应该除了字节不考虑其他互联网的硬件岗了,所以秋招还是朝着传统IC厂去,不过有一说一,字节福利待遇等各方面确实棒,至少实习很值得去!

完成商汤二面、小米和安路通过、发哥开奖,秋招结束,准备躺平了

0.乐鑫(上海)

乐鑫算是提前批第一个投递简历的公司,实际上投递的时候实习还没开始。
投递岗位:数字 IC 设计工程师
目前进展:06.09投递——06.29笔试——07.09挂
笔试面试情况:乐鑫笔试题确实难,主要有选择、填空和两道大题,时长一个小时,加上啥都没准备,上来直接白给,大题没写完就结束了,后面收到了感谢信,这乐鑫不去也罢


1.联发科(上海)

发哥不多说,直接yyds
投递岗位:数字IC工程师(设计方向)
目前进展:06.18投递——07.02简历通过——07.14笔试——07.20一面——08.04二面——08.18通过通知——08.21收到大礼盒——08.28收到了小礼物——09.03开奖
笔试面试情况:发哥的笔试题总体不难,但涉及方面太广,一个半小时来不及写完,包括逻辑电路分析、Verilog、C语言和智力题等,不过貌似第一批比后几批的题要简单很多,所以直接空进去,死了算了。发哥面试还是很常规的,一面就是项目介绍,以及就项目内容提问,二面是主管面,谈笑风生,还有“有没有女朋友”这个灵魂问题,最后顺利收到通过的通知。不过发哥的意向还送个大礼盒,后续活动使用(╹ ╹ )。后来发哥又送了个小礼物,这发哥去爆。今年发哥的开奖确实给力,我永远喜欢发哥


2.zeku(上海)

OPPO下面的芯片部门,独立子公司,去年因为高薪在IC秋招界闻名,还上过知乎榜一
投递岗位:芯片前端设计工程师
目前进展:07.04投递——07.23一面——07.28二面——08.04HR面——08.20意向书
笔试面试情况:提前批没有笔试题,不知道正式批有不。一面和二面都是就我的项目进行提问,虽然面试官可能对我做的东西不懂,但是很愿意去听,然后就他们不懂或者不理解的地方进行提问,其中一面45min,但二面面了有一个多小时(排在我后一个面试的老哥真惨),提问环节中也向面试官问了很多公司、团队和业务的问题,全程也算是谈笑风生。HR面也是比较常规的问题,如优缺点、项目难点和克服、团队分工与合作等等。最后收到了意向书,想着没其他更合适的就去zeku了。


3.壁仞(上海)

听闻去年秋招直接王炸,必然壁仞
投递岗位:GPU IP设计工程师
目前进展:07.17投递简历——07.27更换岗位——08.06笔试——无了?
笔试面试情况:最开始投递的是AI设计验证岗,本来以为是设计或验证岗,但前一批笔试的说有好多验证的题,当时觉得不妙,怕不是design verification的意思,赶紧找师兄换岗,然后万万没想到,换成GPU IP设计之后线上的笔试题和AI设计验证的一样,甚至题目标题也是设计验证,才知道他们是一套题,然后根据个人情况选择设计还是验证,总之就是十分的后悔!必然壁仞无了


4.小米(上海)

作为多年的忠实米粉,看到雷总要招人的时候,赶紧就投了
投递岗位:数字电路设计工程师
目前进展:07.04投递简历——测评——07.31笔试——08.21一面——08.27二面——09.02通知通过等offer
笔试面试情况:刚投完简历就要做测评,测评没啥好说的就是性格题等等。然后就没信了。。。看到网上有些老哥已经笔试面试了,想着估计雷总也看不上我,就没管了。突然有一天发来笔试链接,题目大概有单选题、多选题和几道大题,印象深刻的有一个全排序和一个C++代码翻译题,不过那道翻译题没看懂就没写。想着这下应该凉了,然后突然有一天又发来了面试通知,对面是个主管,然后谈笑风生、嘻嘻哈哈的结束了面试,说等通知。总之觉得他们家把卖手机的套路移到了招聘上......然后二面全程是聊项目,聊了大概30min就结束了,之后等消息。


5.海思(上海)

不管海思怎么样都会投,敢给就敢去
投递岗位:芯片与器件设计工程师(数字芯片)
目前进展:07.24投递秋招——等面试
笔试面试情况:因为实习的时候笔试面试都过了,所以这次不用再笔试,等着面试就行了。因为当时实习都没开始,于是提前批就没敢冲。


6.大疆(上海)

我永远喜欢DJI
投递岗位:数字芯片开发工程师
目前进展:07.17投递——07.21测评——08.01笔试——等结果
笔试面试情况:简历投递过了几天发了测评,dji的测评举世闻名、独具特色、自成一体,做完之后欲仙欲死,至于有啥套路大家说法不一,随性选就行。笔试题全是选择题,因为是第一批的原因吧,题目还是和蔼可亲,不过也很难就是了。笔试完就无了,看网上有些老哥已经面试了,估计无了,终究无缘面一面dji了,但不妨碍我永远喜欢dji。


7.商汤(上海)

投递岗位:智能终端芯片开发工程师
目前进展:07.24投递——08.11笔试——08.28一面——09.04二面
笔试面试情况:笔试有选择题和大题,其中有道大题是智力题,另一个就是写个RTL。一面很常规,主要是聊项目,以及就项目中的问题进行探讨,比如时序违例、功耗、结构设计等,除此之外还问了实习情况和未来发展规划等,后面就是提问环节了,全程大概50min。二面还是聊简历,把简历上的全部问了一遍,从技能、比赛到项目,中规中矩,就等消息了,说后面还有主管面啥的。


8.展锐(上海)

大陆仅次于海思的IC设计大厂,功能机界的王者
投递岗位:数字芯片设计工程师
目前进展07.17投递——07.19笔试——07.29一面——08.16二面——08.27通过面试进池子
笔试面试情况:投递时间很惊险,和其他老哥准备投递,我早一天,他们晚一天,于是我被安排到第一批笔试,他们被安排到了第二批。笔试都是选择题,不过题目很难,设计、验证、DFT和后端都有涉及,就好在选择题不会的话可以碰运气,最后笔试惊险过了。一面很随意,稍微聊了点项目二十分钟就完事了,然而第二周没收到二面的通知,其他人多数收到了,以为凉凉了,最后在第二周结束了收到通知,当场问二面的面试官咋回事,就说本来就安排第二周二面的,但我却被忘了,于是在第三周加面了一天,最后二面愉快的结束了,等消息吧,反正没接到三面,看网上只有很少的大佬收到了。最后收到了面试通过进池子的消息,需要等排序然后发意向。


9.其他

除以上,还投了或者还打算投:

GPU/AI小兄弟:沐曦、地平线、摩尔线程、燧源、寒武纪;

国产FPGA之光:复旦微、安路

长沙房价真香厂:飞腾、景嘉微

等以上决定投了或者有消息了再补充,不过还得看有没有其他公司


以上信息来源:知乎

作者:十二点过九分

22届秋招经验(二)


本人基本情况

22届西电本硕,通信专业,本科开始接触FPGA,硕士入坑数字芯片设计,教育经历在半导体行业处于鄙视链底层
本科一段全国电子设计竞赛经历,以及一段并不对口的本科华为实习经历(单板硬件工程师)硕士期间有一个IC项目,以及一个FPGA项目。


秋招情况

展锐笔试还是测评挂,兆易创新简历好像挂了(期望薪资写的有点高好像:),寒武纪一面挂了,荣耀面试拒了,不太想面了,感觉也不会去,商汤约面试,试试算了


开始

我是4.7那天去字节入职开始实习的,因为那边确实比较缺人,所以就提前去了
依稀记得大概实习到6月的时候,当时很多小伙伴都还没入职,提前批就开了,离谱不离谱,所以六月份开始更新了一下简历,把实习经历添加进去了
后面大概在六月底的时候开始投递,华为,大疆,zeku,诺瓦,荣耀,商汤,展锐,寒武纪等等,有点多,具体记不清了,因为打算在西安上班,所以外地的一些公司,和西安一些看起来不正经的公司就没有投


乐鑫

第一个还是乐鑫,开的永远是最早的,因为实习已经做过笔试了,所以投递之后直接进入面试流程,但是两个多月杳无音信,直到今天才打电话约面试,手里因为已经有了更合适的offer,所以直接拒绝掉了



华为

重点来了,本人是最想去华为的,本来想着攒攒面试经验再面华为的,但是万万没想到,华为提前批节奏是这么快,7月初的时候就给我安排面试了,所以7月的第一周,基本都在回顾自己的基础以及项目,大概在7.10号左右吧,华为三面很快全部结束,一面是终端芯片业务部部长,21级大佬,怕了怕了,问的问题都是针对项目的,而且问的很深,整场面试压力比较大,二面就比较正常了,是一个很和蔼的面试官,整体谈笑风生比较愉快,三面是主管面,主要聊了项目还有一些性格管理包括学习经历等等


大疆

第二个约面试的是大疆,也是蛮离谱的,做完测评有个两周吧,我都以为挂了,才给一面,一面基本就是随便聊聊,面试官略年轻感觉问的问题很浅,但是聊的还算不错,结果一面完半个月都没消息,以为又挂了,终于在提前批快结束前安排了二面,正常来讲是三面,结果可能面不过来了,面试官告诉我二面就是终面,主要考察的是性格,项目开发管理,自我学习能力,职场应变能力等,聊的还算可以,结果就还是面完没动静了,过了应该蛮久hr加我说大概下周可以给到结果,和大家想的一样,下周之后又下周,我也不记得有多少个下周了,和我一起提前批面试的人很多结果都是直通九月终面(离谱不离谱),终于在这周一给了意向书,我甚至觉得大疆发offer是看你简历的,毕竟对我技术问题真的很少(2021.8.16发的offer)


zeku

接下来是zeku,zeku面试节奏我这也和其他人不一样,反正每一面时间间隔都很长,hr面之后很久大概说这周可以开始给大家发意向,目前还没动静(2021.8.20 zeku offer也来了,但是base不对,问了hr说不影响,后续可以改)


诺瓦

最后是诺瓦,西安的一个小公司,当时投着玩的,最近约了两面,不过有一说一和面试官聊的都很开心,谈笑风生,除了钱比较少,加班也略多,没啥不好的(2021.8.27发了offer,虽然估计不会去)


其他

剩下西安其实也还剩一些公司,比如展锐当时笔试有事情,推迟了,现在也还没安排面试,荣耀也没有,寒武纪商汤啥的没动静,不过西安公司平台和方向比较对口,薪资比较高的应该也就是大疆华为和zeku了,恰好今年最先面的就是这三家,华为也和那边主管聊过说薪资什么的应该能满足预期不用太担心,所以现在基本就是拿着大疆等等华为和zeku,到下个月就知道这些公司的具体薪资了,希望大疆可以给个sp见识一下,也希望华为给个比较高的评级,给到比较有竞争力的薪资

作者:maple

来源:知乎

我们能看到,现阶段出结果的还是提前批或者SP/SSP多一些,大部分企业的offer会在之后再陆续下来。大厂都会在不少同学的选择对象中出现,大厂的流程都是很明确的,一般都是笔试+测评开始,通过后有几面大概在什么时候也都会提前告知。现在这个阶段由于HR和公司的招聘会侧重到校园宣讲和线下,很多企业的面试进度搞得比较缓慢一些,而且进入九月后投递处理量也增加,包括像ADI,综合面试的结果可能到十月份才能出来(通过与内部员工交流得知,貌似只有一面)。大家在平时保持手机畅通等待通知即可,有等不及的可以问问HR自己的进度,也可以在我们集友圈的秋招群里和其他同学互通消息。实习经历和项目经历在整个秋招的筛简历环节还是非常重要的。

根据集友圈目前后台的统计与和企业HR的交流来看,今年应届生模拟岗的学生似乎更多一些,设计岗还是一如往常的火热,绝大多数同学都冲到了设计岗。今年的薪资倒挂现象没有之前那儿严重,展锐更是不增反降:

展锐薪资不如去年?IC薪资热潮到头了吗?

目前也有不少企业岗位的薪资在研分网小程序上分享了出来

22届秋招薪资爆料

以上是飞姐分享给大家现在这个阶段可以参考的一些信息,最近大家简历进度最近这段时间更新比较快,同学们在协调不同公司的选择的时候也要多考虑一下。在现在这个阶段同学们也可以好好总结一下自己秋招以来的经验,以保证接下来在秋招中可以有更好的表现。




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