连续4个季度霸占全球第一位置 “发哥”料将主导SoC市场

近几年，5G智能手机快速普及，推高了全球智能手机AP/SoC的出货量。市场调研机构Counterpoint Research发布的最新报告显示，2021年第二季度全球智能手机AP/SoC芯片的出货量同比增长31％，5G智能手机的出货量则同比增长近4倍。

在全球芯片市场中，第二季度联发科的表现最为抢眼，其市场份额高达43％，位居第一，占了几乎半壁江山。高通的市场份额为24％，继续被压制在第二的位置；苹果份额则稳定在14％。紫光展锐以微小优势超越了三星，两家市场份额分别为9％和7％。华为海思因遭打压，排名从第三跌至第六，市场份额从16％暴跌至3％。

值得注意的是，联发科手机SoC出货量已连续4个季度位居第一。联发科稳定高速增长，得益于其丰富的5G手机芯片产品组合，以及供应链厂商的强力支持。

联发科目前已经形成了能覆盖各主流价位段的手机芯片组合产品，天玑1200、天玑1100、天玑920、天玑900、天玑810等成为了众多手机厂商的选择。今年联发科6nm制程天玑系列芯片稳定出货，在中高端智能手机上市场表现出色，切准了弯道超车点，拉开了与竞争对手的距离。

在安卓阵营中，高通芯片几乎是旗舰机型的标配，联发科则是中高端市场追求性价比最优选择。联发科天玑1200的性能与高通骁龙888的实际表现相差无几，在温控、散热方面前者优势更为明显。最关键的是，联发科芯片支持双卡双5G，强于单模5G的高通。

联发科手机SoC出货量增长的背后，自然离不开我国国内手机厂商的支持。据统计，我国5G手机终端连接数已达到4.19亿户，是全球最大的智能手机市场，远远高于其他国家。今年小米、OPPO、Vivo、Realme、荣耀等发布的新机型，均采用过联发科的天玑系列芯片。仅以联发科天玑1200系列和天玑1100系列芯片为例。采用天玑1200系列芯片的有：小米 11T、Vivo X70、OPPO Reno6 Pro、OPPO K9 Pro、 Redmi K40 游戏增强版、realme GT Neo、一加 Nord 2等。采用天玑1100系列芯片的有：小米POCO X3 GT、Redmi Note 10 Pro、Vivo S10、Vivo S9、Realme Q3 Pro、荣耀 X20 Max等。

最近产业链消息称，在2021年天玑1200芯片取得不错成绩之后，联发科4nm旗舰天玑2000系列即将在年底前发布。据称，天玑2000比目前的天玑1200芯片能更好地控制功耗和发热，剑指高通骁龙898；预计未来国内手机厂商发布的新机型将持续搭载联发科天玑2000芯片。

联发科公布了2021年8月的财报显示，其营收为428.08亿新台币，环比增长6.1％，同比增长30.9％。截止8月，联发科今年累计营收为3168.54亿新台币，同比增长达68.65％。

除5G智能手机SoC外，由于全球疫情尚未有效降缓，4G手机SoC供应仍然紧张，联发科4G SoC营收比将占到全年的约24%，且还存在5%至10%的涨价空间。2021年，“发哥”（联发科）意气风发，料将主导全球智能手机SoC市场。

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