
2021/09/29 周三
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芯闻头条
1、苹果多家供应商限电停产
快科技9月29日消息,苹果在华的多家供应商被此次限电波及,据不完全统计,包括印刷电路板厂商欣兴电子在苏州的厂区(鼎鑫电子)、乙盛精密公司(富士康旗下)、康而富(扬声器部件)、日月光昆山公司(基板材料、封测服务)、环球晶圆昆山工厂(晶圆片)、和硕(代工)、富鼎精密(富士康旗下)、台郡科技(柔性PCB板)等。
其中,苏州园区和昆山工厂的限电时间多截止到9月30日,消息人士称,以台郡为例,现有库存很难满足苹果在停产期间为iPhone提供的旺季出货量,其收入肯定会因此受到影响,但目前仍难以估计实际影响,在10月1日恢复正常供电后将不得不加班生产。
乙盛精密也给出类似说法,强调这一周时间能够暂时以库存维持运营,后续拟增加工时补上出货需求。
和硕方面则表示没有受到重大影响,日月光在9月26日的通知中对客户表示,已争取到1天的时间将正在机台作业的产品生产完成。另外,对于那些供应链布局更广泛的公司,也正采取措施让非限电地区提供产能补充支持。


图片来源:新浪微博 
苹果官网显示,iPhone 13系列目前下单,最快两周,最长一个月的时间才能到货。
2、美国将启动19亿美元项目,只为换掉国内华为中兴设备
观察者网讯,当地时间27日,美国联邦通信委员会(FCC)发布声明,宣布将启动一项价值19亿美元(约合人民币123亿)的补偿项目,向大部分美国农村电信运营商提供资金,帮助他们拆除已安装的华为和中兴两家中国公司生产的网络设备。该委员会声称,这些设备可能会对美国国家安全造成威胁。
根据声明,该补偿项目(Reimbursement Program)将于10月29日中午12时开始接受申请,于2022年1月14日晚24时截止。申请补偿的电信运营商需要满足两个条件:一是服务客户数量在1000万以下,二是在2020年3月以前购买过华为或中兴的电信设备。值得注意的是,该补偿项目只针对华为和中兴两家中国公司的电信设备。香港《南华早报》称,这意味着拜登政府延续了前总统特朗普的“拆除并更换”(rip and replace)计划,美国国会依然保持了对中国科技企业的强硬立场。
Fabless/IDM
3、威固信息完成C+轮融资
近日,上海威固信息技术股份有限公司完成了数亿元的C+轮融资,由深创投,前海股权基金,智慧互联电信方舟,超越摩尔基金等多家知名机构共同投资。
上海威固信息技术股份有限公司深耕于特种领域固态存储,致力于提供新一代智能存储解决方案。本轮融资资金将继续加大研发投入,主要用于PCIe 5.0 SSD控制器芯片、特种HBM颗粒以及特种GPU芯片等多款芯片的研发,构建存算一体的异构生态平台,进一步完善并巩固公司在智能存储领域技术体系优势及解决方案能力。
4、MCU厂商汇春科技拟A股IPO,已进行上市辅导备案
近日,深圳监管局披露了关于长江承销保荐关于深圳市汇春科技股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案信息。其拟首次公开发行股票并在境内证券交易所上市,现已接受长江证券承销保荐有限公司的辅导,并于2021年8月30日在深圳证监局进行了辅导备案。
官网显示,汇春科技成立于2007年12月,专注于消费类电子产品的芯片设计,是国内领先的集成电路芯片设计公司之一。
5、芯海科技信号链MCU助力个护产品智能化升级
9月27日,由中国家用电器协会主办的2021美健(个护)电器行业技术交流会在广州召开,芯海科技产品经理廖文忠受邀出席并发表《大消费时代下,个护产品智能化升级趋势》主题演讲。据介绍,芯海科技信号链MCU结合模拟前端芯片及多类传感器,能够实现对世界的感知,典型应用包括人机交互、生理参数、环境参数和设备参数,从这四大维度出发,重塑用户体验。通过采集人机交互的压力、电容感应、姿态信号,让设备实现自动化控制,减少操作步骤。
芯海科技可以提供端到端的服务,具有物联网AIoT一站式解决方案的能力。以感知(ADC/AFE)和控制(MCU/SOC) + 无线(WiFi/BLE)为智能硬件平台,提供基于智能硬件平台的标准化方案,帮助传统硬件快速智能化,同时具有UX设计、H5、APP以及SaaS服务开发能力,解决合作伙伴硬件智能化过程“软”的需求,同时通过设备管理云服务及云端算法,为产品智能化升级赋能。
制造/封测
6、台积电明年将建成一座新的先进封装工厂,使用2.5D封装技术
DigiTimes 9月29日报道,台积电预计将于今年下半年启动中国台湾北部春安新先进包装工厂的设备搬迁工作。此外,台积电还计划于2022年完成另一座用于芯片制造的先进封装工厂的建造工作,该工厂将使用其先进的2.5D封装技术。
据报道,台积电一直在推广其3DFabric系列3D硅堆垛和先进的封装技术,计划在明年年底前拥有五个专门提供3DFabric先进封装解决方案的工厂。
7、商务部安全与管制局局长蒋成华带队赴中芯国际开展调研
据商务部网站9月28日消息,9月24日,安全与管制局局长蒋成华带队赴中芯国际集成电路制造有限公司开展调研,宣讲有关法律和政策,听取企业的意见建议,指导企业加强出口管制内部合规机制建设。
材料/设备
8、扬杰科技:拟不低于7亿元投建半导体单晶材料扩能项目
扬杰科技9月28日晚间公告,公司与四川雅安经济技术开发区管委会签署项目投资协议书,拟在雅安经济技术开发区投资建设半导体单晶材料扩能项目,项目计划总投资不低于7亿元,分三期投资建设,计划5年内全部建成。
公告称,通过进一步拓展建设半导体单晶材料生产线,提升单晶硅棒、单晶硅外延片、单晶硅抛光片的产能,进一步强化公司上游硅片的自主研发、生产及销售能力,能够延伸与完善公司的产业链。
行业动向
9、SIA:全球半导体资本支出创新高,2021年预计达1500亿美元
财联社9月28日电,近日,美国半导体行业协会(SIA)发布了《2021美国国家半导体行业报告》。《报告》认为,由于新冠疫情引起的芯片短缺现象已经遍布全球,给包括汽车行业在内的终端市场带来了很大影响。
为应对缺芯危机,除了提高晶圆厂的利用率之外,提高资本支出才是长期应对之策。近两年全球半导体行业的资本支出已经创下了历史新高,2021年的行业资本支出预计将达到近1500亿美元,2022年将超过1500亿美元。
10、IC Insights:今年1-8月期间半导体行业并购交易总额达到220亿美元
9月29日,咨询机构IC Insights更新《2021年麦克林报告》显示,今年1-8月期间半导体行业并购交易总额达到220亿美元,其中第二季度为162亿美元,较第一季度的158亿美元有所下滑。
今年1-8月期间,有14家半导体公司宣布并购计划,平均交易额为16亿美元,与2020年前8个月的协议数量相同,但平均交易额略低于该时期的17亿美元。
11、鸿海:龙华厂区停电属例行年度检修,不影响生产运营
钜亨网10月29日讯,有消息称鸿海旗下富士康龙华厂区自10月1日至4日将停电。因近日有厂商受限电影响,此消息引发关注。
对此鸿海发布声明表示,鸿海集团为维护园区供电系统安全,历年十一、春节长假期,皆有安排高压电力设备线年度检修。此属例行计划性作业安排,本次进行轮流检修的少部分供电专线,园区将会从其他专线调度供电,不影响生产运营。
12、集成光电子器件和子系统供应商,易锐光电完成超亿元Pre-B轮融资
据36氪消息,苏州易锐光电科技有限公司(以下简称:易锐光电)近日宣布完成超亿元Pre-B轮融资,投资方包括武岳峰资本,地方政府产业基金和国内一线晶圆流片平台在内的产业投资方,此轮融资资金将用于扩建公司的集成封装产线,研发投入以及补充流动资金。
易锐光电官网显示,易锐于2013年创立,在创新型光子集成、光电子器件和子系统方面,是领先的供应商。在光电领域具备垂直整合能力及核心技术创新能力,通过垂直整合上游芯片,中游混合集成,以及下游模块及子系统的设计、开发和制造,打造基于硅的多元材料体系混合集成平台。
13、浙江图灵算力研究院项目签约临平,设算力芯片和AI两大研究中心
9月28日,浙江省杭州市临平区举行2021年第二次重大项目集中开工暨“云签约”活动,集中开工、签约51个项目,总投资超310亿元。
临平发布消息显示,集中签约项目包括了浙江图灵算力研究院项目、联芯通半导体总部项目等。集中开工项目包括了年产5万吨高性能改性高分子材料产业化建设及配套项目、SECO中国总部项目等。
5G/IOT/AI
14、八部门联合印发《物联网新型基础设施建设三年行动计划》
9月28日,工信部等八部门联合印发《物联网新型基础设施建设三年行动计划(2021-2023年)》。目标到2023年底,在国内主要城市初步建成物联网新型基础设施,社会现代化治理、产业数字化转型和民生消费升级的基础更加稳固。
推动10家物联网企业成长为产值过百亿、能带动中小企业融通发展的龙头企业;支持发展一批专精特新“小巨人”企业;培育若干国家物联网新型工业化产业示范基地,带动物联网产业加速向规模化、集约化、高价值发展。
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股市芯情
15、中美半导体股市概况
海通半导体(BI801081)指数

半导体最大涨幅TOP5

半导体最大跌幅TOP5
 图片来源:海通e海通财
图片来源:海通e海通财
美股半导体指数ETF(SOXX.US)
腾讯自选股数据显示,9月28日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为453.20美元,跌幅为3.91%,总成交量达181.60万股。

图片来源:腾讯自选股
资料来源于经济日报、韩联社、财联社、彭博社、每日经济新闻、路透社、网易科技、新浪科技、搜狐网、BusinessKorea、东方财富网、海通e海通财、腾讯自选股等,由《今日芯闻》汇总整理,仅供交流学习之用。如需转载,请注明原出处!

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