如何战胜电机驱动设计中的那些难题？

作为现代运动控制领域的核心单元，伺服驱动系统广泛应用于工业装备领域，可帮助高端设备实现高精度的运动控制。据预测，2026年全球伺服驱动器市场规模将达到921亿元，年复合增长率(CAGR)为5.3%。

物联网、5G、大数据等信息技术的应用促进了中国传统制造业的转型，推动了中国智能制造的发展。2020年以来，电机驱动技术继续朝着全数字化、交流化、智能化、集成化等迈进，输出器件也越来越多地采用IGBT,MOSFET等高开关频率的新型功率半导体器件。电机驱动技术正以不断提高的精准的驱动能力，强大的数据处理分析和需求优化能力，刷新人们的新认知，创造新需求。

如何战胜新需求下电机驱动设计中产生的难题，是英飞凌2021年新的课题。

首场电源网电机驱动直播节议程

宋卫章主持包括国家自然科学基金、教育部援外项目等23个项目。授权发明专利6项。主要从事节能环保型电源、特种电源系统及控制，同步永磁/磁阻电机高性能控制技术等研究。

1.矩阵式变频器拓扑结构、性能优势以及工业需求
2.矩阵式变频器产品化情况
3.矩阵式变频器产品化制约因素及解决措施
4.同步磁阻电机结构及性能优势
5.同步磁阻电机无速度传感器控制及其工业应用的核心技术与问题

赵佳毕业于大连理工大学，获得硕士学位，拥有丰富的IGBT及SiC MOSFET应用及测试经验。

苏建中一直从事电机驱动系统的研发和应用，先后主持多个新能源汽车863课题的电驱动系统项目的研发，对电驱动系统有较深的理解。

1.英飞凌联合北京晶川电子深入剖析IGBT7的芯片结构与特性

2.现场展示基于IGBT7的伺服驱动器的组成架构与软硬件配置

3.现场直播伺服驱动器的带载运行过程

4.现场展示系统运行及器件温升情况

伺服驱动器响应速度快，过载倍数高，小型化和高功率密度的趋势更是对功率器件提出了更苛刻的要求。英飞凌明星产品IGBT7凭借超低导通压降、dv/dt可控、175℃过载结温、完美契合伺服驱动器的所有需求。而英飞凌—晶川—迈信联合研发基于IGBT7的伺服驱动完整解决方案，可显著提高功率密度。配合英飞凌最新一代X3系列驱动芯片，最大驱动电流可拓展到14A，且能达到加强绝缘标准。因为IGBT7独特的电容结构，不易寄生导通，因此可以使用单电源设计，最大程度上简化了驱动设计。主控MCU采用XMC4700/4800，电机位置检测采用TLE5109，实现转速与位置的精准控制。

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