华为招聘专场启动啦!涉及多岗多地,快来勇闯“芯”世界!

聚焦芯发展的 中关村集成电路设计园 昨天
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IC PARK

#职等你来#

华为招聘专场来啦!

 行业热招岗位不定期更新中 

 欢迎持续关注ing…… 







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 @全国IC行业相关的优秀人才 

在不确定的时代,寻找确定的价值

你准备好了吗?

华为招聘专场正式启动!


广阔的发展平台

多岗多地的职业选择

总有一款适合技术担当的你

加入华为,一起做有挑战的事!





华为招聘专场

构建万物互联的智能世界

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公司简介

华为

华为创立于1987年,是全球领先的ICT(信息与通信)基础设施和智能终端提供商,致力于把数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织,构建万物互联的智能世界。


华为在通信网络、IT、智能终端和云服务等领域为客户提供有竞争力、安全可信赖的产品、解决方案与服务,与生态伙伴开放合作,持续为客户创造价值,释放个人潜能,丰富家庭生活,激发组织创新。华为坚持围绕客户需求持续创新,加大基础研究投入,厚积薄发,推动世界进步。

(点击视频了解更多)



招聘路透

招聘对象

校招+社招

工作地点

工作地点:上海、北京、成都、济南、东莞、深圳、南京、苏州、杭州、武汉、长沙、西安……








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热招岗位

01

智能制造与精密制造研发工程师

需求人数:若干

薪酬范围:面议

工作地点:上海、北京、成都、东莞、南京、武汉、西安


岗位职责:

智能制造方向:

1.制造IT信息化:软件开发、软件测试、制造IT系统架构设计等;

2.物联网:物联网语义化技术创新、物联网应用框架设计;

3.机器视觉:图像处理,图像定位、识别、检测或建模等,景物分析、模式识别;

4.机械设计:机构设计、非标自动化设备开发、工艺开发;

5.自动化控制:自动化软体设计和功能验证,运动控制卡/视觉系统/机械手设计项目。


精密制造方向:

1.精密器件/模组:精密器件工艺研发和热学、应力、射频等COMSOL仿真分析;新型微纳加工技术;

2.精密微组装工艺:高速光纤通信和先进光学精密组装的工艺开发,封装工艺,自动化微组装;

3.镜头模组:摄像头核心工艺技术开发,构建华为摄像头制造领域先进制造技术能力平台;

4.车联网部件:汽车动力总成、OBC、BMS新工艺、新材料、新技术、新器件、新产品导入验证 。


岗位要求:

1.机械、自动化、软件设计相关专业,熟练应用Pro/E、Solidworks、AutoCAD 等,具备自动化设备设计开发和软件编程(C/C++/C#),熟悉运动控制,优先机械设计、自动化控制方向;

2.微电子、光电信息、凝聚态物理、通信电子、光学、材料等专业,熟悉材料特性和工艺,微电子封装工艺,自动化微组装设备和微电子封装工艺,微型光学镜头模组,3D传感器光学模组封装,优先精密制造方向。


02

算法工程师

需求人数:若干

薪酬范围:面议

工作地点:上海、北京、成都、济南、东莞、深圳、南京、苏州、杭州、武汉、长沙、西安


岗位简介:

在这里,华为把算法的灵魂注入到射频通讯、网络通讯、多媒体传输、语音通话、安防、个性化推荐、搜索,语音语义、图像识别、融合感知、地图定位等解决方案,把也许变为必然;在软、硬件产品上通过算法优化产品体验,提升智能化水平。在这里,华为借助人工智能用创造未来的方法,预测未来。


求职意向:

若你擅长算法,希望长期致力于算法的研究和应用,华为提供以下方向选择:


一、软件算法

可供选择的意向部门:计算产品线;数字能源产品与解决方案;消费者BG CTO办公室;消费者BG硬件工程与产品开发管理部;无线网络产品线;光产品线;云核心网产品线;数据存储与机器视觉产品线;公共开发部;智能汽车解决方案BU架构设计与集成验证部;智能驾驶领域;软件特战队;海思半导体与器件业务部;中央硬件工程院;电商平台部;服务与软件研发管理部;Cloud BU;中央研究院;中央软件院;业务应用与IT装备部;人工智能使能部;信息技术工程部;企业BG全球建筑地产与物流业务部;消费者云服务部;消费者BG流程IT与质量运营部;企业BG数字化与技术服务部;消费者BG软件部;战略研究院;全球大客户部;数据通信产品线


二、通信算法

可供选择的意向部门:数据通信产品线;终端芯片业务部;消费者BG CTO办公室;消费者BG硬件工程与产品开发管理部;无线网络产品线;光产品线;云核心网产品线;公共开发部;智能汽车解决方案BU政策与标准专利部;海思半导体与器件业务部;中央硬件工程院;中央研究院;消费者BG软件部;服务与软件研发管理部


三、射频算法

可供选择的意向部门:消费者BG硬件工程与产品开发管理部;无线网络产品线;智能驾驶领域;海思半导体与器件业务部;中央硬件工程院;中央研究院


四、媒体算法

可供选择的意向部门:消费者BG硬件工程与产品开发管理部;消费者BG CTO办公室;光产品线;计算产品线;云核心网产品线;数据存储与机器视觉产品线;智能座舱领域;海思半导体与器件业务部;中央硬件工程院;中央媒体技术院;消费者BG软件部;消费者云服务部;终端芯片业务部;服务与软件研发管理部;Cloud BU


五、自动驾驶算法

可供选择的意向部门:中央媒体技术院、海思半导体与器件业务部;MDC领域;消费者BG CTO办公室;消费者BG硬件工程与产品开发管理部;智能汽车解决方案BU架构设计与集成验证部;智能驾驶领域;智能车云领域;智能汽车解决方案BU政策与标准专利部;消费者BG软件部;无线网络产品线;云核心网产品线


六、仿真算法

可供选择的意向部门:消费者BG硬件工程与产品开发管理部;无线网络产品线;智能驾驶领域;海思半导体与器件业务部;产品数字化与IT装备部


03

自动化控制工程师

需求人数:若干

薪酬范围:面议

工作地点:上海、北京、成都、东莞、深圳、南京、杭州、武汉、西安


岗位职责:

1.负责终端产品(手机、平板、穿戴产品等)、无线基站与网络接入/传送等产品非标智能自动化测试设备研发;

2.高速、高性能、高可靠的控制算法研究,路径规划、振动抑制、降噪等核心技术突破;

3.控制或AI智能领域的软件平台架构、方案、开发和测试;

4.控制系统选型,软件场景分析、设计、开发和测试。 


岗位要求:

1.具备C++、C#或Python软件开发技能之一,或者熟悉IEC61131-3标准中的自动化开发语言之一;

2.有自动化设备控制系统设计、开发或调测经验,精通PID/模糊控制等常用闭环控制算法;

3.有机器人、控制卡、控制器开发及应用经验;

4.有机器学习、人工智能AI开发应用经验优先。


04

技术翻译工程师

需求人数:若干

薪酬范围:面议

工作地点:上海、北京、成都、东莞、深圳、南京、西安


岗位职责:

华为以优质的翻译及本地化交付提升华为产品和解决方案的本地语言文化竞争力。

在这里,你将与最优秀的技术翻译家共事,与最出色的技术口译家交流;在这里,你将与外籍专家和行业精英并肩作战;在这里,你将有机会参加翻译界大咖带来的各种高端讲座,与行业高手过招。


你将会:

1.承担华为某产品领域海外市场拓展所需的各类文档、界面的中到英或英到小语种翻译、语言审校、语言测试、上机验证、文化适应性改写等工作,保障资料语言文化质量的行业竞争力,保障华为产品用户的资料体验满意度;

2.承担某产品领域翻译项目的运作和管理,深入理解内外部客户的翻译需求,有效协调翻译资源,搭建优质的翻译环境,按时按质满足客户需求。


岗位要求:

1.语言、翻译、通信工程、计算机科学等专业本科以上学历,具有海外留学经历者或英语/小语种母语人士优先考虑;

2.中英或多语种(包括不限于法/德/葡/意/西/阿/日/俄/波兰/土耳其/藏/维/越/台湾繁体/马来/印地/芬兰/挪威/瑞典/丹麦以及其他小语种)笔译技能出色,英语口语流利,具有大型技术翻译项目实习经历者优先考虑;

3.对文化差异有一定的理解,具备一定的跨文化交际能力;

4.学习能力强,人际沟通能力强,服务意识强;

5.对笔译有浓厚的兴趣,有志于长期从事笔译工作。


05

热设计工程师

需求人数:若干

薪酬范围:面议

工作地点:上海、北京、成都、东莞、深圳、南京、杭州、武汉、西安


岗位职责:

你将会参与5G设备、智能终端、通讯设备平台等散热设计开发。

1.聚集高效散热技术研究与开发,提供设备开发中的散热解决方案,实现更好散热、节能等,关键技术:TEC、高效散热器设计,两相散热技术、微尺度散热技术,热功能材料应用技术等;

2.开展噪声控制(主动降噪/被动降噪)技术研究与开发,满足设备噪声要求,提升客户体验,关键技术:隔声、低噪声设计技术,声品质等;

3.参与行业技术交流,开展行业散热技术合作与提前研究,持续保持散热技术满足产品演进需求。


岗位要求:

1.电子设备热设计、热能工程、低温与制冷、动力工程、流体力学、热工控制、工程热物理等相关专业背景;

2.掌握CFD基础知识,有数值计算、热分析软件使用经验;

3.有防尘、防腐、降噪、通信机房空调设计等方面应用经验优先;

4.有实际的电子设备热设计项目研究或实习经历,英文听说读写流利优先。


06

产品数据工程师

需求人数:若干

薪酬范围:面议

工作地点:上海、北京、成都、东莞、深圳、南京、杭州、武汉、西安


岗位职责:

在这里,你将与业界最优秀的专家共同见证华为管理体系的数字化变革。未来宏图大展,就等你来。

1.管理从客户需求到软件产品定义、架构设计、开发实现、再到上线运营维护等产品全生命周期的产品数据,负责公司产品信息架构和数据资产管理;

2.负责公司集团层级的文档/数据分析/数据管理平台和工具的建设;引入大数据、知识图谱等新技术解决业务场景中文档和数据管理的问题;

3.负责公司数字化转型项目,参与业界数字化相关前沿技术研究和规划,与全球专家一起工作、交流,构建华为产品数字化在业界影响力。

4.负责华为公司全球研发数据/项目管理的数字化运营:用户行为研究、大数据分析或信息的动态跟踪等。


岗位要求:

1.计算机、软件工程、通信、数学等相关专业本科及以上学历;

2.热爱编程,基础扎实,熟悉掌握但不限于JAVA/C++/Python/JS/HTML/GO等编程语言中的一种或数种,有良好的编程习惯;

3.具有文件/档案管理、知识管理、信息分析与管理、信息检索、信息资源开发利用等专业背景或实践经验;

4.具有优秀的大数据分析能力和实践经验;用户行为分析能力、具有自然语言处理、搜索与推荐、知识图谱等专业背景或实践经验;

5.具备团队合作工作能力和解决问题的能力、善于沟通、乐于合作、热衷新技术、善于总结分享、喜欢动手实践;

6.优选条件:

(1)有大数据平台建设经验;

(2)立志在数据和数字化行业长期发展意愿。


07

信息体验工程师

需求人数:若干

薪酬范围:面议

工作地点:上海、北京、成都、东莞、深圳、南京、苏州、杭州、武汉、西安


岗位职责:

你将会负责华为产品技术资料开发、用户体验设计(含视频、3D、AR/VR等新媒体体验)、信息交互设计、大数据挖掘、知识图谱构建、信息工程建设、数字化运营等。

加入华为,你创作的技术文档与信息产品将被全球用户阅读点赞;

加入华为,你的智慧和创意将被千万工程师所传承;

加入华为,你会与全球ICT客户共舞,参与到企业数字化与云化的产业浪潮中,打造极致的用户体验!


求职意向:

在这里,你可以快速成长为数字化信息开发与信息传播的专家。挑战自我,追求卓越!华为提供以下方向选择:


一、信息体验设计与开发

可供选择的意向部门:中央软件院;消费者BG软件部;服务与软件研发管理部;Cloud BU;消费者BG硬件工程与产品开发管理部;数字能源产品与解决方案;企业BG全球政府业务部;光产品线;计算产品线;MDC领域;无线网络产品线;数据通信产品线;云核心网产品线;数据存储与机器视觉产品线;公共开发部


二、创意策划与文案

可供选择的意向部门:光产品线;数据通信产品线;云核心网产品线;消费者BG软件部;数字能源产品与解决方案;公共开发部


08

ID与UX设计师

需求人数:若干

薪酬范围:面议

工作地点:上海、北京、成都、东莞、深圳、南京、杭州、武汉、西安


岗位职责:

华为致力于发现产品用户体验提升的机会点,评估可用性现状;华为坚持以用户为中心的体验设计导向,通过设计和创新提升用户体验;华为承担产品的视觉信息传达、视觉语言等相关工作;华为负责与设计师配合快速在各种前端平台上构建UI原型。


主要涵盖以下方向:

1.交互设计/视觉设计/web设计与前端/声音设计

交互设计:负责人机交互场景、逻辑、任务和操作流程设计,通过设计和创新提升用户体验;

视觉设计:负责产品界面的视觉、动效、色彩、创新、视觉交互、多样化呈现。承担产品的视觉信息传达、视觉语言等相关工作;

web设计与前端:负责Web类设计、前端架构设计,前端组件积累以及平台化、工具化,支撑多产品体验;

声音设计:负责产品的音效、音乐、震动等声音体验的设计。

2.用户体验研究/大数据分析/人际交互技术HCI

用户体验研究:对用户及市场进行研究与分析,给予体验设计在研究工作上的支持;

大数据分析:用专业方法及工具对数据进行分析处理,为设计及用户研究工作提供数据分析支撑;

人机交互技术HCI:从人机交互方式的研究及相关技术出发,探索新的交互技术的应用以及分析研究其对用户体验设计的影响。


求职意向:


一、ID

可供选择的意向部门:中央硬件工程院;消费者BG流程IT与质量运营部;消费者BG工业设计部;Cloud BU


二、UX设计与研究

可供选择的意向部门:消费者BG硬件工程与产品开发管理部;消费者BG CTO办公室;计算产品线;云核心网产品线;数据存储与机器视觉产品线;公共开发部;智能驾驶领域;智能汽车解决方案BU政策与标准专利部;智能座舱领域;制造部;研发能力中心;中央研究院;信息技术工程部;消费者BG软件部;消费者云服务部;电商平台部;服务与软件研发管理部;Cloud BU;消费者BG流程IT与质量运营部


09

网络安全与隐私保护工程师

需求人数:若干

薪酬范围:面议

工作地点:上海、北京、成都、济南、东莞、深圳、南京、苏州、杭州、武汉、长沙、西安


岗位职责:

在这里,华为终端、云计算、IoT、5G等引领潮流的业务领域,操作系统、虚拟化、数据库、WEB、服务器等技术领域都有你的用武之地。你将会:

1.承担规划和优化产品安全整体能力架构,持续提升产品安全能力,如云计算安全服务、安全组件设计开发等;

2.承担产品的安全专题研究,挖掘华为产品的漏洞,从事安全的运营运维和应急响应为业务保驾护航;

3.参与端到端交付安全服务特性,完成从需求分析到模块设计、再到开发和上线等项目周期中的各个环节,负责面向全球客户的安全项目认证工作,与客户CTO交流华为产品安全解决方案;

4.负责华为全线产品的验证,包括云计算、NFV、SDN、IoT、平安城市、5G、终端等领域,支撑华为全球网络安全与用户隐私保护官行使产品发布否决权。


岗位要求:

1.计算机、软件、信息安全、密码学、网络安全技术与工程、人工智能等相关安全专业本科及以上学历;

2.熟悉网络安全、信息安全等相关领域:如端口、服务漏洞扫描、程序漏洞分析检测、权限管理、入侵和攻击分析等;

3.具备扎实全面的计算机、网络(TCP/IP)等方面的基础知识;

4.熟悉主流编程语言之一:Java/ Python/C/C++/ C#/ PHP/ Shell等编程语言、脚本语言,熟悉Linux系统和主流数据库,了解主流的互联网安全技术和安全产品,如网络安全,主机安全,应用安全,密码技术,以及防火墙、入侵检测和防病毒等安全产品;

5.对安全攻防、渗透测试(如DDOS攻防、提权等)等相关安全专题有相关项目经历,或具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)、业界网络安全证书者优先;

6.有网络安全实习经验或网络安全大赛(如CTF)经验优先。


10

智能制造与精密制造研发工程师

需求人数:若干

薪酬范围:面议

工作地点:上海、北京、成都、东莞、深圳、南京、杭州、武汉、西安


岗位职责:

你将会参与金属、非金属结构材料及工艺(如高耐侯、高导热、超薄超轻材料等)的新技术研究及开发:

1.通过参加业界展会及交流等了解业界新技术的发展状态及趋势;

2.结构材料及工艺的新技术识别、引入验证及生产导入;

3.结构材料及工艺的生产及市场问题的技术定位及解决方案制定;

4.光学设计、光学材料工艺、光学测试等新技术识别、引入验证及生产导入。


求职意向:


一、结构

可供选择的意向部门:消费者BG硬件工程与产品开发管理部;数字能源产品与解决方案;无线网络产品线;光产品线;智能汽车解决方案BU政策与标准专利部;智能汽车解决方案BU架构设计与集成验证部;海思半导体与器件业务部;中央硬件工程院


二、整机工艺设计

可供选择的意向部门:消费者BG CTO办公室;消费者BG硬件工程与产品开发管理部;中央硬件工程院


三、先进工艺设计

可供选择的意向部门:消费者BG硬件工程与产品开发管理部;数字能源产品与解决方案;无线网络产品线;智能驾驶领域;海思半导体与器件业务部;中央硬件工程院


四、光学设计

可供选择的意向部门:数据存储与机器视觉产品线;计算产品线;消费者BG CTO办公室;消费者BG硬件工程与产品开发管理部;无线网络产品线;光产品线;智能汽车解决方案BU政策与标准专利部;智能座舱领域;智能驾驶领域;海思半导体与器件业务部;中央硬件工程院;中央研究院


五、电子功能材料

可供选择的意向部门:消费者BG CTO办公室;消费者BG硬件工程与产品开发管理部;数字能源产品与解决方案;中央硬件工程院;中央研究院


六、精密测量

可供选择的意向部门:光产品线;消费者BG硬件工程与产品开发管理部;中央硬件工程院


11

AI工程师

需求人数:若干

薪酬范围:面议

工作地点:上海、北京、成都、济南、东莞、深圳、南京、苏州、杭州、武汉、长沙、西安


求职意向:

基于华为战略布局,与各业务智能化需求。广纳人工智能相关领域的技术研究,跟踪业界动态,持续创新与突破;并在公司相关产品落地应用,提升产品的核心竞争力和用户体验。


一、自然语言处理/语音语义

可供选择的意向部门:公共开发部;海思半导体与器件业务部;计算产品线;消费者BG流程IT与质量运营部;中央研究院;消费者BG硬件工程与产品开发管理部;中央媒体技术院;消费者BG CTO办公室;中央软件院;消费者BG AI与智慧全场景业务部;研发能力中心;Cloud BU;数据存储与机器视觉产品线;智能座舱领域;企业BG全球交通业务部;人工智能使能部;制造部;中央硬件工程院;可信理论、技术与工程实验室;企业BG全球建筑地产与物流业务部;企业BG数字化与技术服务部;消费者BG软件部;消费者云服务部;电商平台部;服务与软件研发管理部


二、机器学习

可供选择的意向部门:计算产品线;消费者BG CTO办公室;消费者BG硬件工程与产品开发管理部;无线网络产品线;光产品线;数据通信产品线;云核心网产品线;数据存储与机器视觉产品线;公共开发部;智能驾驶领域;智能汽车解决方案BU架构设计与集成验证部;智能汽车解决方案BU政策与标准专利部;智能座舱领域;海思半导体与器件业务部;制造部;研发能力中心;中央硬件工程院;中央媒体技术院;中央研究院;中央软件院;可信理论、技术与工程实验室;业务应用与IT装备部;人工智能使能部;企业BG全球交通业务部;企业BG全球建筑地产与物流业务部;消费者BG软件部;消费者BG AI与智慧全场景业务部;消费者云服务部;终端芯片业务部;消费者BG流程IT与质量运营部;服务与软件研发管理部;Cloud BU;数字能源产品与解决方案;全球大客户部


三、计算机视觉

可供选择的意向部门:智能座舱领域;中央硬件工程院;光产品线;海思半导体与器件业务部;云核心网产品线;计算产品线;消费者BG流程IT与质量运营部;中央研究院;终端芯片业务部;消费者BG AI与智慧全场景业务部;消费者BG软件部;Cloud BU;数据存储与机器视觉产品线;智能汽车解决方案BU政策与标准专利部;智能车云领域;智能驾驶领域;中央媒体技术院;企业BG全球交通业务部;人工智能使能部;无线网络产品线;企业BG全球建筑地产与物流业务部;数字能源产品与解决方案;全球大客户部;消费者BG CTO办公室;消费者BG硬件工程与产品开发管理部;智能汽车解决方案BU架构设计与集成验证部;研发能力中心;中央软件院;消费者云服务部;服务与软件研发管理部


四、决策推理

可供选择的意向部门:海思半导体与器件业务部;人工智能使能部;消费者BG流程IT与质量运营部;中央研究院;消费者BG软件部;Cloud BU;智能汽车解决方案BU架构设计与集成验证部;智能车云领域;智能驾驶领域;企业BG全球交通业务部;业务应用与IT装备部;消费者BG AI与智慧全场景业务部;无线网络产品线;光产品线;云核心网产品线;公共开发部;智能座舱领域;制造部;服务与软件研发管理部;消费者BG硬件工程与产品开发管理部;数字能源产品与解决方案


五、推荐搜索

可供选择的意向部门:海思半导体与器件业务部;业务应用与IT装备部;人工智能使能部;计算产品线;消费者BG流程IT与质量运营部;中央研究院;消费者云服务部;中央软件院;消费者BG软件部;消费者BG AI与智慧全场景业务部;无线网络产品线;光产品线;公共开发部;智能座舱领域;电商平台部;Cloud BU;消费者BG硬件工程与产品开发管理部


六、AI算子开发

可供选择的意向部门:海思半导体与器件业务部;消费者BG硬件工程与产品开发管理部;无线网络产品线;云核心网产品线;智能驾驶领域;中央软件院


七、AI性能优化

可供选择的意向部门:消费者BG CTO办公室;消费者BG硬件工程与产品开发管理部;智能驾驶领域;智能汽车解决方案BU架构设计与集成验证部;服务与软件研发管理部;无线网络产品线;云核心网产品线;数据存储与机器视觉产品线;公共开发部;智能汽车解决方案BU政策与标准专利部;海思半导体与器件业务部;中央研究院;中央软件院;人工智能使能部;消费者BG软件部;消费者BG AI与智慧全场景业务部;消费者BG流程IT与质量运营部;Cloud BU;数字能源产品与解决方案


八、AI软件开发

可供选择的意向部门:海思半导体与器件业务部;人工智能使能部;业务应用与IT装备部;公共开发部;消费者BG流程IT与质量运营部;服务与软件研发管理部;Cloud BU;消费者BG硬件工程与产品开发管理部;中央硬件工程院;数据存储与机器视觉产品线;计算产品线;消费者BG CTO办公室;无线网络产品线;光产品线;云核心网产品线;中央软件院;企业BG全球能源业务部;终端芯片业务部;智能驾驶领域;智能汽车解决方案BU架构设计与集成验证部;智能车云领域;MDC领域;智能汽车解决方案BU政策与标准专利部;智能座舱领域;软件特战队;中央研究院;数字能源产品与解决方案


12

测试工程师

需求人数:若干

薪酬范围:面议

工作地点:上海、北、成都、济南、东莞、深圳、南京、苏州、杭州、武汉、长沙、西安


岗位职责:

1.对华为产品的软件质量进行把关;理解产品设计原理、实现过程;

2.制订测试计划、规划测试方案、编写软件测试工具、执行软件测试、分析测试数据、输出测试报告;

3.对测试中的问题进行分析和定位,与开发人员一起寻求解决方案;

4.提出对产品的进一步改进的建议,并评估改进方案是否合理;对测试结果进行总结与统计分析。

5.能负责各个产品和解决方案的准入测试、比拼测试、选型测试,负责重大跨领域项目集成交付、问题故障界定、技术能力中心(包括竞争分析、场景分析、性能分析)的建设等工作;

6.能直接与全球顶级的运营商、行业客户沟通对话,以专业的技术,架起华为与客户之间沟通的桥梁。


岗位要求:

1.通信工程,自动化、电子信息、计算机网络或软件工程等相关工科专业背景;

2.对无线通信、数通、传输、数据存储、云计算等某一领域的知识有一定了解,熟悉通信网络基础知识;

3.具备基本的软件编程能力;

4.熟悉相关网络协议规范,如TCP/IP或3GPP等;

5.熟悉测试基础理论,如黑盒和白盒测试方法;

6.具备良好的表达和沟通能力及团队协作能力,具有良好的项目管理能力,能基于客户需求开展方案验证及交付。


13

技术研究工程师

需求人数:若干

薪酬范围:面议

工作地点:上海、北京、成都、东莞、深圳、南京、苏州、杭州、武汉、西安


岗位简介:

在这里,你将有机会探索最前沿的热点技术;

在这里,你将有机会代表华为推动业界标准;

华为在无线通信、网络技术、光通信、电池、车联网与自动驾驶、智能汽车系统设计等领域,从事未来技术与解决方案的探索与研究,如5G通信、算法研究、标准化研究推动、基础理论研究等工作。

同时华为在未来健康、自动控制、量子、机器学习、自然语言处理、视频编解码、新材料研究等领域开展更加广泛的研究探索与应用。


岗位要求:

1.计算机、通信、电子、电路、射频、微电子、自动化、模式识别、数学、物理(凝聚态物理)、电化学、材料、车辆工程等相关专业;

2.具有相应的专利、业界标准会议参会经验、国际顶级期刊杂志发表过学术论文者优先;

3.英语可作为工作语言,具有良好的沟通与团队合作能力。


14

芯片与器件设计工程师

需求人数:若干

薪酬范围:面议

工作地点:上海、北京、成都、东莞、深圳、南京、苏州、杭州、武汉、西安、深圳


岗位简介:

在这里,可以学习国际一流的IC设计与验证技术,接触先进工艺及EDA设计平台,了解全球最前沿的半导体动态及技术信息,与全球顶级专家工作、交流。


求职意向:


一、数字芯片

可供选择的意向部门:中央研究院;终端芯片业务部;消费者BG硬件工程与产品开发管理部;数据通信产品线;海思半导体与器件业务部


二、芯片测试

可供选择的意向部门:无线网络产品线;数据通信产品线;终端芯片业务部;海思半导体与器件业务部


三、处理器开发工程师

可供选择的意向部门:数据通信产品线;海思半导体与器件业务部


四、芯片质量及可靠性

可供选择的意向部门:海思半导体与器件业务部;终端芯片业务部;消费者BG硬件工程与产品开发管理部


五、光芯片

可供选择的意向部门:海思半导体与器件业务部;消费者BG硬件工程与产品开发管理部


六、芯片封装设计工程

可供选择的意向部门:海思半导体与器件业务部;终端芯片业务部;消费者BG硬件工程与产品开发管理部


七、ASIC芯片设计

可供选择的意向部门:海思半导体与器件业务部;终端芯片业务部;消费者BG硬件工程与产品开发管理部


八、模拟芯片

可供选择的意向部门:海思半导体与器件业务部;终端芯片业务部;无线网络产品线;中央研究院;消费者BG硬件工程与产品开发管理部;计算产品线


九、射频芯片

可供选择的意向部门:海思半导体与器件业务部;无线网络产品线;中央研究院;终端芯片业务部


15

硬件技术工程师

需求人数:若干

薪酬范围:面议

工作地点:上海、北京、成都、东莞、深圳、南京、苏州、杭州、武汉、西安


岗位职责:

在这里,你将接触到最高端的网络通信设备、智能终端设备以及最详细的硬件设计规范流程;

在这里,你将和世界一流的专家并肩作战,与业界著名大牛面对面交流;

华为有单板硬件开发、射频技术、天线开发、电源、光技术、逻辑、电磁兼容与安全、高速&高频信号完整性、器件工程设计及应用、定制件模组(音频器件、Camera器件 )、硬件测试、硬件小型化及SIP技术、功率器件多个硬件岗位方向供你选择,总有一款适合你。


岗位要求:

1.电子、通信、自动化、电气工程、机械电子、光电、微电子等相关专业本科及以上学历;

2.扎实硬件基础知识,精通模拟/数字电路分析及设计,具有基于ARM/DSP/FPGA硬件系统单板开发和调试经验、数字/模拟传感器检测和模拟小信号处理分析能力等成功实践经验,在各类电子竞赛中获得过奖项,将会被优先考虑;

3.有电机驱动、手机模组马达驱动、变频器控制、智能监控产品硬件及嵌入式系统等产品实践经验者优先;

4.富有团队协作精神,敢于承担责任,敢于挑战困难,能承受压力。


16

软件开发工程师

需求人数:若干

薪酬范围:面议

工作地点:上海、北京、成都、济南、东莞、深圳、南京、苏州、杭州、武汉、长沙、西安


岗位简介:

在这里,您将和业界最优秀的软件工程师一起,研发处理性能最优、稳定性最强的软件产品。

在这里,您将接触到最先进的产品处理器,并行化、分布式软件架构。

在这里,您将和世界一流的专家并肩作战,与业界著名大牛面对面交流。

华为有通用软件、嵌入式软件、大数据开发、操作系统开发、安卓应用软件开发、编译器与编程语言开发、分布式数据库开发等7个软件岗位供你选择,期待你的加入。


求职意向:


一、通用软件开发工程师

可供选择的意向部门:光产品线;计算产品线;消费者BG CTO办公室;消费者BG流程IT与质量运营部;消费者BG硬件工程与产品开发管理部;数据存储与机器视觉产品线;公共开发部;智能驾驶领域;智能汽车解决方案BU架构设计与集成验证部;智能车云领域;MDC领域;智能汽车解决方案BU政策与标准专利部;智能座舱领域;软件特战队;无线网络产品线;数据通信产品线;云核心网产品线;制造部;研发能力中心;中央硬件工程院;中央软件院;产品数字化与IT装备部;可信理论、技术与工程实验室;集团财经质量与运营部;业务应用与IT装备部;人工智能使能部;信息技术工程部;中国政企业务部;企业BG全球能源业务部;企业BG全球金融业务部;企业BG全球政府业务部;企业BG全球建筑地产与物流业务部;企业BG数字化与技术服务部;消费者BG软件部;消费者BG AI与智慧全场景业务部;消费者云服务部;终端芯片业务部;电商平台部;营销能力平台部;服务与软件研发管理部;Cloud BU;数字能源产品与解决方案;全球大客户部;企业BG全球交通业务部;海思半导体与器件业务部


二、应用软件开发工程师

可供选择的意向部门:光产品线;消费者BG CTO办公室;消费者BG流程IT与质量运营部;消费者BG硬件工程与产品开发管理部;智能驾驶领域;智能车云领域;智能汽车解决方案BU政策与标准专利部;智能座舱领域;海思半导体与器件业务部;中国政企业务部;企业BG全球能源业务部;消费者BG软件部;消费者BG AI与智慧全场景业务部;消费者云服务部;终端芯片业务部;电商平台部;服务与软件研发管理部;云核心网产品线;数据存储与机器视觉产品线;公共开发部;数字能源产品与解决方案


三、嵌入式软件开发工程师

可供选择的意向部门:计算产品线;消费者BG CTO办公室;消费者BG硬件工程与产品开发管理部;无线网络产品线;光产品线;数据通信产品线;云核心网产品线;数据存储与机器视觉产品线;公共开发部;智能驾驶领域;智能汽车解决方案BU架构设计与集成验证部;智能车云领域;MDC领域;智能汽车解决方案BU政策与标准专利部;智能座舱领域;海思半导体与器件业务部;中央硬件工程院;中国政企业务部;企业BG全球建筑地产与物流业务部;消费者BG软件部;消费者BG AI与智慧全场景业务部;终端芯片业务部;数字能源产品与解决方案


四、操作系统开发工程师

可供选择的意向部门:数据存储与机器视觉产品线;消费者BG软件部;消费者BG硬件工程与产品开发管理部;无线网络产品线;光产品线;计算产品线;云核心网产品线;公共开发部;智能汽车解决方案BU架构设计与集成验证部;智能座舱领域;智能驾驶领域;海思半导体与器件业务部;中央软件院;中国政企业务部;终端芯片业务部;Cloud BU;数字能源产品与解决方案


五、编译器与编程语言开发工程师

可供选择的意向部门:消费者BG硬件工程与产品开发管理部;消费者BG AI与智慧全场景业务部;光产品线;数据通信产品线;计算产品线;云核心网产品线;公共开发部;海思半导体与器件业务部;中央软件院;消费者BG软件部


六、大数据开发工程师

可供选择的意向部门:业务应用与IT装备部;数据存储与机器视觉产品线;计算产品线;消费者BG CTO办公室;消费者BG流程IT与质量运营部;消费者BG硬件工程与产品开发管理部;公共开发部;智能驾驶领域;智能汽车解决方案BU架构设计与集成验证部;智能车云领域;智能汽车解决方案BU政策与标准专利部;软件特战队;无线网络产品线;光产品线;数据通信产品线;云核心网产品线;制造部;中央硬件工程院;中央软件院;人工智能使能部;企业BG全球建筑地产与物流业务部;消费者BG软件部;消费者BG AI与智慧全场景业务部;消费者云服务部;电商平台部;服务与软件研发管理部;Cloud BU;数字能源产品与解决方案;企业BG全球交通业务部;营销能力平台部


七、数据库开发工程师

可供选择的意向部门:计算产品线;消费者BG流程IT与质量运营部;消费者BG硬件工程与产品开发管理部;光产品线;云核心网产品线;数据存储与机器视觉产品线;公共开发部;智能驾驶领域;中央软件院;消费者BG软件部;消费者云服务部;Cloud BU





简历投递方式

IC PARK



简历投递邮箱:

xinxy_hr@zgcicpark.com.cn

邮件主题及简历命名格式:

华为+应聘岗位+工作地点+(求职意向)+(意向部门)+姓名+毕业学校+学历

(规范的命名可以更快吸引HR的眼球~)

IC PARK联系人:

张家炜 15843040488




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从“芯”开始,勇闯“芯”世界

锁定华为招聘专场,朝着目标持续努力!


IC界未来的“芯”星们

赶快将简历投递到指定邮箱

开创属于自己的“芯”时代吧!


另外,偷偷告诉广大应届毕业生:

IC PARK拟于10月26日举办

人才集市线下招聘会活动


随便一个转身

就可能与心仪企业偶遇的机会

你“芯”动了没?!

☟☟☟




关于人才集市

由中关村集成电路设计园承办的“华为杯”第四届中国研究生创“芯”大赛决赛拟于10月25日-27日在IC PARK举办。


人才集市是以“华为杯”第四届中国研究生创“芯”大赛全体决赛选手为依托的赛中招聘会,计划于10月26日举办。


目前,大赛初赛评审已落下帷幕,共有499支队伍报名,152支队伍(600余名微电子及相关专业师生,其中有80名博士)进入决赛。


这场人才集市线下招聘会,将为全国IC相关专业的毕业生提供一个与企业面对面畅聊“芯”发展的机会,届时,欢迎优秀的毕业生们前来投递简历!40个优质企业展位,等你前来一一探索!

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已确认参会企业(部分)


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☞企业参展咨询热线:

张家炜 15843040488



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聚焦“芯”发展,关注“芯”未来。欢迎持续锁定IC PARK微信公众号,获取更多园区及行业热点资讯。芯仔期待和你的互动哦~



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中关村集成电路设计园由中关村发展集团与首创置业强强联合开发运营,园区将建设国际一流集成电路设计园区为目标,以“高标准、专业化、智慧化”的设计理念,打造新一代产业生态系统,聚合集成电路上下游及大信息产业,助力不同企业向国际化企业的高速迈进。
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