微电子“集成电路设计工具应用及研究现状“科学前沿讲座来啦！（下期）

随着国内经济的不断发展以及国家对集成电路行业的大力支持，我国集成电路产业迅速发展，集成电路设计处于产业链的上游，集成电路设计工具也在不断创新。

本系列讲座以“集成电路设计工具应用及研究现状”为专题，韦亚一教授特别邀请了东方晶源微电子科技（北京）有限公司、上海概伦电子股份有限公司、北京华大九天科技股份有限公司的老师们，为我们讲述集成电路设计工具的应用以及研究现状。

俞宗强博士，毕业于哈尔滨工业大学机械工程系博士，曾在北京航空航天大学从事博士后研究并留校任教。1992年出国工作，先后在日本和美国多家知名企业任重要职位。2012年，俞博士从ASML离职，并于2014年初创建包括东方晶源的数家高科技公司。俞宗强博士在极大规模集成电路制造领域有着26年以上的工作经历，具有丰富的产品研发和技术推广经验。俞博士曾主导参与ASML一体化光刻技术和产品、计算光刻产品研发以及KLA系列光学缺陷检测设备的研发和产业化，对芯片制造关键工艺过程的检测/量测技术和产品具有丰富的经验和独到的见解。

本讲座将简单回顾集成电路制造领域沿着摩尔定律向更细的线宽和更高的集成度发展的历程中，缺陷检测以及关键制造参数的量测所起到的关键作用、演变过程、面临的主要问题，以及针对可能出现问题的解决方案和创新方向进行了介绍。本讲座的内容涉及芯片制造前道工艺过程中的主要缺陷检测、关键尺寸量测设备在产线中的应用以及起到的重要作用，主流检测和量测供应商以及行业变革情况等。其中将会重点介绍光学缺陷(DF/BF)、膜厚检测（Ellipsometer）、接触式检测手段( Profiler/AFM)，以及基于电子束的检测和量测（EBI/CD-SEM/DR-SEM）设备等。

吴伟雄先生现任概伦电子EDA产品高级总监。吴伟雄先生在半导体和EDA领域有十多年的技术和管理经验，曾就学于北京航空航天大学获硕士学位，2004年加入Cadence公司参加建模工具的研发，后加入概伦电子历任SPICE建模和仿真工程研发经理、研发总监。

在过去三十年的集成电路发展历程中，EDA行业经历了多轮淘汰和整合，形成了高度垄断的格局，目前能够提供具有国际竞争力的全流程EDA工具的企业只有Cadence、Synopsys、Mentor三家巨头，长期以来构建了较高的技术和生态壁垒。在此背景下，国产EDA公司若想突破国际EDA巨头的垄断，必须重点突破集成电路制造和设计关键环节的关键工具研发或对局部流程进行创新，创造优于现有解决方案的价值。若想进一步研发和推动全流程解决方案的突破，亦可选择在具备高价值的落地场景和应用需求的前提下，打造全  新的集成电路设计方法学和流程。