LGD将为iPhone14提供打孔屏，进一步开发屏下摄影技术

10月20日，据韩媒Thelec报道，LG Display已经开始开发屏下摄影“Under Display Camera”（UDC）技术，在开发真·全面屏之前，LGD将预先开发打孔屏以应用到接下来的iPhone手机上。

业内人士透露，LGD将依照OLED技术线路循序渐进，依次实现打孔屏和全面屏的开发。

近些年来，智能手机的前置摄像头的形式包括了刘海、水滴、弹出式、旋转式、打孔等，在屏下摄影（UDC）技术出现之前，打孔屏在安卓手机上已经几近一统江山，但苹果iPhone手机的刘海屏仿佛一直雷打不动。

如今，从各方面的消息来看，苹果可能真的要上打孔屏了。

据了解，在实现全面屏之前，LGD将专注于打孔屏的开发与量产，用于即将到来的iPhone14。

而全面屏作为智能手机前摄的高度进化版本，不拍照时，摄像头是要完全隐藏在屏幕下的，这既需要摄像头上方的屏幕有足够的透光性以满足拍照需求，又需要该区域的屏幕像素满足与整体屏幕的连续性和一致性，对手机屏幕厂商提出了更高的需求。

据悉，LGD计划将摄像头区域的像素设置为200 PPI、其余区域设置为400 PPI或更高的分辨率，使用透明 PI 基板代替现有的聚酰亚胺 (PI) 基板。LGD计划到2023年，将UDC的透光率提高到20%，2024年后提高到40%。

其实，我国本土厂商已经在全面屏技术上进行了几代的技术改进，通过缩小像素以保证在透光率不变的情况下提高像素数，从而保证屏幕显示的连续性。

目前，在全球智能手机屏下摄影市场，中兴共推出了两款产品，采用维信诺的方案；小米推出了一款产品，采用TCL华星的方案；OPPO还没有发布相应产品，但展示了相关技术的样机，采用京东方的方案；三星推出了一款产品，采用三星显示的方案，但拍照优良显示不足。

从LGD的计划方案来看，或许，智能手机的全面屏浪潮会比其方案成熟来得更早一些。

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