光掩模告急，半导体供应链恶化

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半导体加工所需的“光掩模”的供求关系出现紧急情况。由于供应短缺，价格上涨，交货时间推迟。预计半导体供需缺口将进一步加剧，并无缓解迹象。

图：光掩模结构

随着光掩膜供需形势恶化，凸版、DNP、TMC等大公司订单不断涌入，价格不断上涨。预计高端产品价格将上涨 5-15%，低规格光掩模价格将上涨 15-25%。光掩模价格上涨是非常不寻常的。据了解，不仅定金价格因需求旺盛而上涨，而且即使买家支付更多，也难以及时找到光掩模。交货时间通常需要 4-7 天，最近增加了两到三倍，大约 14 天。在某些情况下，交货日期比前一个延长了7倍。

发现光掩模短缺在系统半导体中尤为严重，尤其是8英寸代工厂，通常用于显示驱动集成电路（DDI）和汽车半导体。一位8英寸代工企业负责人25日表示，“对涨价很担心，但更担心光掩模的延迟交货。” 考虑到交货延迟，部分代工企业通过预购来应对。

图：通过光掩模曝光工艺的概念

有人担心光掩模短缺将很快导致半导体出货延迟，助长半导体供需短缺。制造半导体芯片的代工厂的价格也再次上涨。从光掩模等半导体制造的材料和零件到芯片制造成本不断上升，半导体短缺问题明年也不会得到解决的前景黯淡。英特尔 CEO Pat Gelsinger 最近表示，“供需平衡要到 2023 年才能保持。” 美光首席执行官 Sanjay Mehrotra 还警告说，“由于所有行业的半导体需求激增，供应短缺可能会持续到 2023 年。”

光掩模是刻蚀在基板上的半导体电路图案，由高纯度石英加工而成。它起到“胶卷”的作用，胶卷是原始的照相底片。为了绘制精细的电路，它比半导体电路大，设计的半导体电路是通过光掩模透射光并用透镜缩小并照射到晶片上来绘制的。

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