全球双峰会:半导体赋能科技创新
全球新一轮工业战略布局紧锣密鼓，欧盟推出《欧洲新工业战略》、德国启动《国家工业战略2030》、美国实施《2020再工业化战略》，中国也在寻求深化制造业升级之路。各个国家都在高度融合来自5G，人工智能（AI）、数字孪生、机器学习、机器视觉、远程实时控制、工业互联网、大数据、云计算、智能传感、MCU、操作系统等技术日新月异的驱动力，从硬科技到软平台，推动新工业从数字化向智能化推进，把制造业带入循序渐进的工业变革。
2021全球CEO峰会将聚集新工业战略，邀请中、美、欧产业领袖分享行业前瞻，共布大局！欢迎电子业界人士报名参加。
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全球CEO峰会
2021.11.3
全球分销与供应链领袖峰会
2021.11.4
全球CEO峰会
SUMMER OF 2021
演讲嘉宾
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圆桌嘉宾
圆桌主题：全球科技创新合作新模式
Global New Cooperation Mode of Science Innovation
时间：2021年11月3日16:40-17:30
主持人：黄烨锋，ASPENCORE资深产业分析师
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演讲议程
Time 时间 | AGENDA 日程安排 |
9:00-9:05 | 欢迎致辞 Welcome Remarks Yorbe Zhang，Head of ASPENCORE APAC |
9:05-9:40 | 半导体赋能科技创新 Technology innovation powered by semiconductors 谭普顿，TI董事长、总裁及首席执行官 Rich Templeton, Chairman, President and CEO of TI 姜寒，TI副总裁、中国区总裁 Han Jiang，VP of TI, President of TI China |
9:40-10:05 | 核芯动力：定义全新的融合计算架构 Defining The Multi_Domain Specific Arthitecture(xDSA) 吴雄昂,安谋科技执行董事长兼首席执行官 Allen Wu, Executive Chairman and CEO of Arm China |
10:05-10:35 | 电气化和数字化：推动新时代创新与业务发展的主流趋势 Driving innovation and business:Electrification and digitalization are the key trends of our time Reinhard Ploss ,英飞凌科技首席执行官（CEO） Dr. Reinhard Ploss Chief Executive Officer (CEO) Infineon Technologies 苏华,英飞凌科技全球高级副总裁、大中华区总裁 Dr. Hua Su, Senior Vice President & President of Greater China Region, Infineon Technologies |
10:35-10:50 | Teabreak 茶歇 / 展台参观 |
10:50-11:15 | 持续推进摩尔时代的IC设计艺术 Addressing Design complexity in More than Moore era 石丰瑜（Michael Shih）, Cadence公司全球副总裁，兼亚太区及日本地区总裁 Corporate Vice President, Asia Pacific and Japan |
11:15-11:40 | 电子信息产业大数据赋能新工业 Big data in the electronic information industry empowers new industries 毕风雷,中电港副总经理,艾矽易总经理 |
11:40-12:05 | 议程正在更新中 陈刚，比亚迪半导体股份有限公司总经理 |
12:05-13:30 | Lunch break 午休 / 展台参观 |
13:30-13:55 | 议程正在更新中 赖长青 ，瑞萨电子中国总裁 Andy Lai, Renesas Greater China President |
13:55-14:20 | 深耕技术创新，发挥龙头效应 Elevating Innovation, Expanding Scale 吴晓东,豪威集团高级副总裁 |
14:20-14:45 | 高性能自动驾驶芯片赋能智慧出行 High-performance AD chip Enabling Intelligent Transformation 单记章, 黑芝麻智能科技CEO Johnson Shan Founder & CEO |
14:45-15:10 | 存储物联网新形态 New Form of Storage IoT 蔡华波，江波龙电子董事长 Huabo Cai,Chairman of Longsys |
15:10-15:35 | CMOS图像传感器赋能全场景智慧安防 SmartSens Offers a More Comprehensive Portfolio of Image Sensors for Security Cameras 徐辰, 思特威电子科技有限公司创始人兼首席执行官 |
15:35-15:50 | Teabreak 茶歇 / 展台参观 |
15:50-16:15 | 物联网的转捩点：快速增长的核心关键 The IoT Inflection Point: Factors at the Heart of Accelerating Growth Matt Johnson, President, Silicon Labs |
16:15-16:40 | 联动设计与制造,打造创新EDA解决方案 Innovative EDA Solutions to Bridge IC Design & Fabrication 刘志宏，概伦电子董事长、首席执行官 Dr. Zhihong Liu, Primarius’Chairman & CEO |
16:40-17:30 | 圆桌讨论：全球科技创新合作新模式 Global New Cooperation Mode of Science Innovation 主持人：黄烨锋，ASPENCORE资深产业分析师 吴雄昂, 安谋科技执行董事长兼首席执行官 何瀚, 深圳佰维存储科技股份有限公司 首席执行官、董事 石丰瑜（Michael Shih）, Cadence公司全球副总裁，兼亚太区及日本地区总裁 刘国军，Imagination公司全球副总裁中国区总经理 程泰毅,兆易创新CEO 陆婉民，北京集创北方科技股份有限公司总裁 |
17:30:00 | 幸运大抽奖 |
全球分销与供应链领袖峰会
SUMMER OF 2021
在新冠疫情的促进和国家政策的推动下，“数字化”转型已成不可阻挡之势！“数字化”可通过AI、云计算、大数据等技术手段，快速打通供应链从产品设计、可视物流、智能采购、智能仓储、智能零配件管理、客户数字画像，到数字营销各个环节，它是对企业整体综合生产管理效益的革新！作为推动社会高科技发展的电子行业，从半导体原厂、分销商、EMS/OEM/ODM工厂如何跨出盲区构建自己的数字化生态链？又如何有规划有步骤地实施企业的全面数字化转型？2021年ASPENCORE全球双峰会，聚集供应链专家为您深度解读。
演讲嘉宾
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圆桌嘉宾
圆桌主题：供应链数字化转型的实践与思考
时间：2021年11月4日16:40-17:30
主持人：邵乐峰，ASPENCORE中国区首席分析师
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演讲议程
Time 时间 | AGENDA 日程安排 |
9:00-9:05 | 欢迎致辞 Welcome Remarks Yorbe Zhang Head of ASPENCORE APAC |
9:05-9:30 | 供应链数字化进程中的多渠道模式探索 Omnichannel Business Model in the Digital Transformation of Supply Chain 黄黎明，富昌电子中国区销售副总裁 Raymond Huang，Vice President of Sales for Future Electronics China |
9:30-9:55 | 硬之城数字供应链领航智能制造升级之路 李六七，深圳前海硬之城信息技术有限公司CEO |
9:55-10:20 | 野百合也有春天，小公司如何成长？ 燕青，铭冠国际 CEO Alan Yan，CEO of Quiksol |
10:20-10:45 | Teabreak 茶歇 / 展台参观 |
10:45-11:10 | 数字化世界中的供应链挑战 Supply Chain Challenges in the Digitized World Mark Bollinger,Chief Globalization Officer，smith 迎接数字化转型的挑战 Meeting the Challenges of Digital Transformation Claudio Chan，General Manager，Smith Shenzhen |
11:10-11:35 | 企业核心竞争力 刘国枝，北京京北通宇电子元件有限公司创始人、董事长 Maria Liu, Founder & Chairman of Beijing Jingbei Components Co.,Ltd |
11:35-12:00 | 2019-2021：缺货潮下的元器件采购模式变化趋势 2019-2021:The changing trend of electronics component procurement in a shortage market 李明骏，深圳市有芯电子有限公司COO Major Li ,COO, Shenzhen icHub Electronics Company Limited |
12:00-13:30 | Lunch break 午休 / 展台参观 |
13:30-13:45 | 云FAE在线，共塑数字化技术营销转型 Cloud FAE Online-Jointly Established Digital Technical Marketing 程东海，创易栈CEO Andy Cheng，Emakerzone CEO |
13:45-14:10 | 国际视域下的供应链观察与思考——以技术赋能产业生态，以创新驱动未来发展 田吉平，贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁 Daphne Tien, Vice President of Marketing & Business Development for Mouser APAC. |
14:10-14:35 | 芯片分销数字化运营的矛盾论与实践论 Contradiction and practice of the IC distribution digital operation 姜蕾，芯片超人创始人 Chris Jiang, Founder&CEO of IC SUPERMAN |
14:35-15:00 | 供应链何止数字化 The supply chain is more than digital 麦满权，安森美分销渠道及销售与营销作业亚太区副总裁 Dr. M.K. Mak, onsemi Regional Vice President of Distribution Sales and Marketing Operations |
15:00-15:25 | 议题正在更新中 |
15:25-15:50 | Teabreak 茶歇 / 展台参观 |
15:50-16:15 | 议题正在更新中 |
16:15-16:40 | 探索、开拓、践行 Richard Zheng ，Arrow China GM |
16:40-17:30 | 圆桌主题：供应链数字化转型的实践与思考 主持人：邵乐峰，ASPENCORE中国区首席分析师 麦满权，安森美分销渠道及销售与营销作业亚太区副总裁 吴振洲，元器件供应链资深顾问，中国信息产业商会元器件应用与供应链分会副理事长 吴守农，香港环球科汇有限公司，芯汇科技咨询（深圳）有限公司创始人兼CEO 管天娃，北京京北通宇电子元件有限公司连接器事业部总经理 姜蕾，芯片超人创始人 刘端蓉，拍明芯城联合创始人 & COO |
17:30 | 幸运大抽奖 |
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