10月29日ICT: 兆易创新推出GD32L233系列低功耗MCU、立臻科技110亿元项目在昆山开工、芯朋集成电路设计产业园揭牌

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今日日期:2021年10月29日(星期五)农历辛丑年九月二十四



一.【10.29日ICT行业标题新闻

  • 马斯克身价突破3000亿美金,考虑创办大学:得克萨斯理工学院

  • Facebook 宣布更名为“Meta”:中文翻译为“元”,将全力押注元宇宙

  • 英伟达收购ARM遭重挫:欧盟启动全面反垄断调查

  • 阿里智能信息事业群成立夸克事业部,加码信息服务赛道

  • 881.8亿元!48个项目签约徐州:涵盖8个集成电路与ICT产业项目

  • 澜起科技DDR5第一子代内存接口及模组配套芯片实现量产

  • 全国首个“MEMS产业专利池”启动运营 百度人脸采集SDK通过CFCA权威安全测评

  • 江苏邳州爱谱生5G高频新型柔性覆铜材料项目投产暨紫心新材料研究院揭牌

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二、【10.29日ICT行业新闻摘要】

【兆易创新推出GD32L233系列全新低功耗MCU,开启节能“芯”时代】兆易创新今日宣布,正式推出基于Arm Cortex -M23内核MCU的最新成员,GD32L233系列主流型低功耗微控制器。GD32L233系列MCU以多种运行模式和休眠模式提供了优异的功耗效率和优化的处理性能。与业界同类低功耗产品相比,具备更加丰富的外设资源和应用灵活性,从而为系统级能源效率的持续提升开辟道路,广泛适用于工业表计、小型消费电子设备、便携式医疗设备、电池管理系统、数据采集与传输等典型市场。GD32L233产品组合提供了4种封装类型共10个型号选择,目前已经开始提供样片和开发板卡,并将于11月正式量产供货。GD32L233系列MCU的最高主频为64MHz,集成了64KB到256KB的嵌入式eFlash和16KB到32KB的SRAM,以及连接到两条APB总线的各类增强型I/O和外设资源。芯片持续采用行业领先的Arm Cortex -M23内核,通过精简强大的Armv8-M指令集和全面优化的总线设计带来高效处理能力,包含独立的乘法器和除法器,适用于低功耗、高效节能的深度嵌入式应用场景。

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【总投资超110亿元,立臻科技智能终端项目在昆山开工】今日,立臻科技智能终端项目在昆山开工。项目总投资超110亿元,总占地面积约837亩,采取分期建设、分期投产的方式。一期项目租赁昆山巴城国有企业城发公司厂区进行改造升级,占地面积约409亩,建筑面积约18.3万平方米,规划14条生产线;二期项目占地面积约428亩,建筑面积约79万平方米,规划25条生产线。项目建成全面达产后,预计年均产值超1000亿元。据介绍,立臻科技智能终端项目主要从事智能移动终端模组的研发和生产,主要产品为智能手机和Mini-LED屏,是昆山市近年引进的单体投资规模最大引领产业转型、创新发展的标杆项目之一。今年5月,立臻科技智能终端项目签约落地江苏苏州昆山。当时消息显示,立臻科技智能终端项目由香港立讯有限公司投资建设,分两期建设昆山立臻智能科技产业园,主要从事围绕智能移动终端的新一代信息技术产品的研发、生产。

【芯朋集成电路设计产业园揭牌,一批项目签约无锡旺庄】近日,2021旺庄金秋双创周项目签约暨芯朋集成电路设计产业园揭牌仪式在无锡高新区举行。会上,芯朋集成电路设计产业园揭牌。该产业园将从产业链入手,总部大楼一部分用作科创板上市公司无锡芯朋微电子股份有限公司总部办公及研发用房,其余用于引入与公司产业方向相关的科研机构、创业企业以及配套服务企业,通过产业园建设,引进、投资、孵化一批相关产业创新企业,做好集成电路设计产业“延链、补链、强链”。此外,“融智英才计划”和融智引航基金(二期)启动。融智引航基金(二期)资金总盘约1亿元,签约项目涵盖医药研发及技术服务、功率电子集成电路、高端电气制造、航空零部件精密制造等领域。签约环节中,视频电商赋能、半导体芯片研发、数字化传媒、人工智能的科技情报系统等4个科技项目,及医药研发及技术服务、功率电子集成电路、高端电气制造、航空零部件精密制造等4个基金拟投项目进行签约。

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三.【KT咨询10.29日热招ICT行业高薪职位】

职位:NO.526-IP 设计工程师(上海)

工作地点:上海

任职要求:

1、硕士及以上学历,电子工程、微电子等相关专业,3 年以上 ASIC 设计经验;

2、熟悉数字电路设计流程和计算机体系架构;

3、熟练使用硬件描述语言(如 Verilog, VHDL);

4、熟悉 SOC 关键 IP(CPU、ISP、Video 等);

5、熟练使用 EDA 工具,能够独立解决技术问题;

6、具有自我驱动力,团队合作精神,良好的沟通表达能力。

联系Edward-Duan@kthr.com,021-61023600

职位:NO.526-soc设计工程师(上海)

工作地点:上海

任职要求:

1、硕士及以上学历,电子工程、微电子等相关专业,3 年以上 ASIC 设计经验;

2、熟悉数字电路设计流程和计算机体系架构;

3、熟练使用硬件描述语言(如 Verilog, VHDL);

4、熟悉 SOC 关键 IP(CPU、AXI、DDR、PCIE、Video 等);

5、熟练使用 EDA 工具,能够独立解决技术问题;

6、具有自我驱动力,团队合作精神,良好的沟通表达能力。

联系Edward-Duan@kthr.com,021-61023600

职位:NO.588- 芯片设计(上海)

工作地点:上海

任职要求:

1、有5年以上高速数字芯片/FPGA设计经验(各种技术等级);

2、熟悉ASIC前端开发工具和流程;

3、有脚本开发能力(Shell/Perl/Python) ;

4、有网络芯片开发经验者优先;

5、责任心强,善于自我激励和乐于助人;

6、易于沟通,具有团队合作精神;

7、本科以上学历。

联系Chloe-Zhang@kthr.com,021-61023600

职位:NO.575-系统软件开发工程师(上海)

工作地点:上海

任职要求:

1.本科及以上学历,3年以上工作经验,理工科专业背景,电子、计算机类专业优先。

2.具备一定的CC编程能力,有软件基础,能熟练使用C语音。

3.熟悉Linux工作环境。

4.熟悉嵌入式系统开发流程,有2年软件开发经验者优先。

5.谦虚好学,愿意在系统软件开发方面,特别是流媒体,视频,AI方向积极投入。

6.熟悉FFMPEG、H264、HEVC基本技术,有过音视频产品研发经验优先,有海思、TI、安霸、全志、mstar、国科开发经验优先。

7.掌握git等代码管理工具。

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职位:NO.579-编译器软件经理Software manager(上海、杭州)

工作地点:上海、杭州

任职要求:

1、有5年以上的在编译器设计经验,及2年以上深度学习经验。

2、具有深度学习框架(例如Tensorflow,Pytorch等)和软件工具栈(例如TensorRT,TVM等)的经验。

3、具有机器学习加速器和硬件架构的相关经验。

4、编写生产质量的C ++代码方面具有丰富的专业知识。

5、熟悉软件开发生命周期中经验丰富-编码,调试,优化,测试,集成。

6、熟悉用于ML加速的并行化技术。

7、具有计算机/电子工程/微电子的硕士学位或更高学位,或者具有同等的行业经验。

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【高级管理,研发应用,销售市场,其他职位】

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