以下文章来源于半导体前沿 ,作者亚化咨询
半导体与材料:集成电路 (IC)、大硅片、晶圆制造、先进封装;市场、项目、技术、设备、产业园区。
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10月20日世界义乌人大会上,义乌共签约项目30个,计划总投资330亿元以上,其中100亿元以上项目2个,10亿元以上项目6个。这其中就包括了8英寸单晶硅抛光片项目!
根据义乌商报的消息,此次签约8英寸单晶硅抛光片项目主要开展单晶硅的切片、研磨、抛光、清洗等生产加工,不包含拉晶,规划产能为年产720万片抛光片。而消息中尚未透露该项目的签约方是谁。
而这已经是2021年下半年来,浙江省签约的第二个半导体硅片项目了!
2021年9月30日,富浙资本(富浙基金)领投企业中欣晶圆与丽水经济技术开发区举行项目合作签约仪式,中欣晶圆将在丽水开发区建设“8英寸、12英寸外延片项目”,总投资40亿元,富浙资本为该项目领投方,拟领投18亿元。该项目全部达产后,年产值将达到50亿元,8英寸外延片的年产量达120万片,12英寸外延片的年产量达240万片。
而浙江省似乎也成了中国半导体大硅片产业发展的一块福地!除了大家所熟知的老牌半导体硅片企业金瑞泓以及近几年快速发展的中欣晶圆外,浙江省另外俩个半导体硅片项目也于今年迎来了大发展!
中晶(嘉兴)半导体于2018年12月设立,2019年4月12日获得施工许可证,目前已完成全部基础设施建设。公司一号拉晶炉于2021年4月1日开始拉晶试生产,并于2021年4月5日成功拉出第一根单晶棒。截至目前已成功生产出11根单晶棒,前道工艺已跑通,中后道处于设备安装和调试阶段并将打造全自动化产线,预计于2021年底自动化产线完全打通。由德国Siltronic(新加坡)厂务经理唐玉明作为项目负责人,带领30余名原世创技术人员组成。团队平均拥有10到20余年12英寸半导体硅片生产经验并有长期沉淀的工艺核心技术。
此外,2021年6月9日,位于丽水的浙江晶睿电子科技有限公司一期项目开机,开始试生产电子级硅片、外延片制造。目前晶睿电子已迅速通过近三十家客户批量验证,6英寸和8英寸硅外延片均有订单,8月产销1万多片(包含6英寸及8英寸硅外延片,下同),9月产销4万多片,预计12月达到10万片/月产能,目前产品处于供不应求的状态。同时,晶睿电子二期目前正处于筹划阶段。
据晶睿电子官网显示,浙江晶睿电子科技有限公司的电子级晶圆片、外延片制造项目总投资55亿元,其中一期投资5亿元,主要进行8-12英寸晶圆片切磨、抛光、外延等材料的研发、制造以及第三代化合物半导体外延片的生产。总规划产能为年产8英寸360万片和12英寸120万片。中科院上海冶金所材料物理专业博士张峰先生领导创始团队,核心成员均有20年以上生产管理、技术研发、质量管理经验及管理能力,并多次承担重大项目工作!
硅片是IC生产的主要原材料。亚化咨询数据显示,2020年全球半导体硅片市场达到126.29亿美元,相较于2019年有较快增长。其中全球前四大供应商,Shin-Etsu、SUMCO、环球晶圆、Siltronic销售额相比2019年变化不大,SK Siltron以及国内本土硅片供应商的销售额在2020年有明显的增长,凸显出国内企业日益增长的竞争力。
2021年,中国半导体大硅片产业继续向前发展。上海新昇二期正式启动,西安奕斯伟一期二阶段开工,麦斯克电子IPO受理冲击大硅片,中环领先半导体二期立项并启动建设,杭州中欣晶圆拟继续扩充12英寸产能,上海超硅进行辅导备案......
受益于5G、AI、云计算、新能源汽车等终端半导体产品技术升级的需求拉动,全球12英寸半导体硅片需求在2021年将突破700万片/月,半导体硅片市场将超过135亿美元!快速增长的12英寸硅片需求是否会引起龙头企业的扩产?环球晶圆收购Siltronic将会给全球半导体硅片产业格局带来怎样的变化?国产半导体硅片企业如何突破自主装备能力、技术和专业人才队伍这三大制约因素?中国大硅片产能的快速增长是否会引起企业之间的合并?
第四届中国半导体大硅片论坛2021将于2021年11月17日在杭州召开。会议由亚化咨询主办,多家中国大硅片企业和领先的材料、设备商参与,将重点探讨全球以及中国半导体大硅片市场供需;大硅片项目规划与建设进展;供需与价格趋势;制造技术与关键材料、设备;电子级多晶硅的国产化等议题。
第四届中国半导体大硅片论坛
(11月17-18日·杭州)
会议名称:第四届中国半导体大硅片论坛
会议时间:2021年11月17-18日
会议地点:杭州
会议规模:200人
会议主题:产业政策、市场供需、技术与经济、项目布局、创新应用
主办单位:亚化咨询
日程安排
会议日程 |
硅外延片的生产技术及市场需求 ——合晶科技股份有限公司 |
集成电路用硅片未来发展技术趋势 ——国内半导体硅片厂 |
重掺As衬底上的外延工艺/SOI技术 ——上海新傲科技股份有限公司 |
标题待定 ——杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 |
半导体大尺寸单晶生长的挑战 ——南京晶能半导体科技有限公司 |
电子级多晶硅国产化 ——青海黄河上游水电开发有限责任公司新能源分公司 |
中美贸易战和瓦森纳协议对中国半导体大硅片产业发展影响 ——国内某存储企业 |
标题待定 ——江苏鑫华半导体材料科技有限公司 |
标题待定 ——Soitec |
………… |
湿法制程设备与技术论坛2021
(11月18-19日·杭州)
会议名称:湿法制程设备与技术论坛2021
会议时间:2021年11月18-19日
会议地点:杭州
会议规模:200人
会议主题:产业政策、市场供需、技术与经济、项目布局、创新应用
主办单位:亚化咨询
会议内容:
会议日程 |
半导体装备生态构建 ——某半导体设备供应商 |
集成电路湿法设备布局 ——某半导体设备供应商 |
先进集成电路制造工艺对湿法设备的需求 ——某集成电路制造商 |
集成电路湿法清洗技术 ——某湿电子化学品龙头企业 |
湿制程设备关键零部件供应 ——某关键零部件供应商 |
湿法电子化学品生产品质管控技术 ——某湿电子化学品供应商 |
湿制程设备行业前景与投资思路 ——国内某知名券商 |
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推广方案
项目 | 项目内容 |
主题演讲 | 25分钟主题演讲 |
参会名额 | |
微信推送 | “半导体前沿”微信公众号,企业介绍以及相关软文 |
Logo展示 | 背景墙 logo,会刊封面logo |
会刊广告 | 研讨会会刊,彩色全页广告(尺寸A4) |
资料入袋赞助 | 企业的宣传册放入参会袋子 |
现场展台 | 现场展示台,展示样品、资料,含两个参会名额 |
易拉宝 | 现场1个易拉宝展示 |
胸带挂绳赞助 | 挂有企业标识的胸带 |
参会证赞助 | 挂有企业标识的胸牌 |
礼品赞助 | 印有赞助商logo的礼品,用于赠送参会听众 |
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