同芯计划|772所发布2022年度高校专项科研计划项目指南及申报通知

北京微电子技术研究所 昨天
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为落实国家创新驱动发展战略、助力航天强国建设，统筹开展航天微电子领域战略性、前沿性、基础性技术的探索研究，牵引未来航天微电子核心产品研制。772所启动“同芯计划”——高校专项科研计划，面向国内高校、中国科学院等学术科研机构，结合高校在理论基础、前沿技术研究方面的优势和772所在航天微电子领域的工程应用优势，共同推进我国航天微电子产业的发展。

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现公开发布2022年度项目指南，并开始受理项目申报，有关事项通知如下：

一

项目定位

项目围绕目前航天微电子核心产品研制中的基础性问题、关键性问题开展研究，项目研究周期一般为1-2年。

二

申报要求

（一）申报单位

1.国内高校、中国科学院等学术科研机构。
2.申报单位必须与合同签订单位一致。
3.原则上不允许多家单位联合申报。

（二）申请人

1.项目应以单位名义投标，不接受以个人名义投标。
2.项目负责人应至少满足以下条件之一：

◆ 国内具有博士学位的正式科研人员；

◆ 副高级职称（含）以上的科研人员；

◆ 在读博士、博士后须经导师推荐确认，并应在毕业、出站前完成项目验收。

3.原则上一个项目负责人同时承担高校计划项目不超过1项。
4.项目负责人可参评772所“航天微电子杰出青年”。

（三）申报要求

1.申报项目需按模板要求填写投标文件及项目建议书。

2.申报项目需满足指南所列的研究内容、考核指标、研究周期、经费限额等要求，申报内容不应涉密。

3.申请材料：

◆ 投标文件（包括投标函、资格声明、投标单位及项目基本情况表）

◆ 项目建议书（电子版应提供word及pdf格式）

◆ 保密审查证明（电子版应提供盖章文件扫描版）

4.电子版文件命名规则：

项目名称-投标单位（可写简称）-项目负责人-文件类型

例如：

A加固技术研究-北航-张三-投标文件

A加固技术研究-北航-张三-项目建议书

A加固技术研究-北航-张三-保密审查证明

5.提交要求：

需提交申请材料的纸质版及电子版光盘各1份，纸质版签字盖章处需签署完整。

6.提交截止日期：2021年12月31日

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三

申请、立项流程

（一）申请人按照要求提交申请材料。

（二）772所组织项目责任专家进行初选，通过初选的项目参加立项答辩，确定最终合作单位。

（三）通过立项答辩的项目进行公示，公示期5个工作日。

（四）项目责任专家与项目负责人联合编制项目合同书及任务书，经双方单位审批后作为项目研制依据，指导开展项目研究及经费拨付等工作。

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四

项目信息

2022年度“同芯计划”——高校专项科研计划项目共15项，项目指南基本信息如下:

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项目1

项目编号：TX-P22-01

项目名称：集成电路抗辐射加固封装技术研究

研究目标：突破集成电路封装加固涂层材料可控制备关键技术，建立有效性试验评估方法，实现典型应用。

项目周期：2年

经费限额：30万元

项目责任专家：王亮（13811741867）

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项目2

项目编号：TX-P22-02

项目名称：抗辐射高可靠SiC功率器件技术研究

研究目标：开展SiC MOSFET及与二极管单片集成抗总剂量和单粒子辐射加固技术以及在极端工况下的可靠性与坚固性测试方法研究。

项目周期：1.5年

经费限额：50万元

项目责任专家：舒磊（15330233367）

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项目3

项目编号：TX-H22-01

项目名称：有限资源约束下的多模态深度学习轻量化与专用加速器技术研究

研究目标：面向嵌入式应用，开展多模态深度学习轻量化算法研究，并基于HLS实现高能效多模态深度学习加速器。

项目周期：1年

经费限额：50万元

项目责任专家：庄伟（13911064159）

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项目4

项目编号：TX-H22-02

项目名称：基于先进工艺的可配置高速接口电路设计与仿真关键技术研究

研究目标：开展SerDes设计和仿真，提供新型电路并优化仿真效率；开展关键模块性能测试分析；形成仿真环境和传输分析模型。

项目周期：2年

经费限额：100万元

项目责任专家：王艺泽（15624980610）

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项目5

项目编号：TX-H22-03

项目名称：20GHz高速低抖动多相位时钟技术研究

研究目标：基于14nm标准CMOS工艺，突破20GHz以上高速时钟生成、多相时钟生成等关键技术，能够满足多相位飞秒级低抖动时钟要求。

项目周期：1年

经费限额：30万元

项目责任专家：张雷（13070102380）

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项目6

项目编号：TX-H22-04

项目名称：基于深度神经网络的宇航集成电路质量缺陷视觉检测技术

研究目标：突破基于机器学习、深度神经网络的缺陷分类识别技术，基于博弈优化的质量自决策和可视化等关键技术，建立宇航集成电路智能缺陷视觉检测平台。

项目周期：2年

经费限额：50万元

项目责任专家：田梦珂（13038585240）

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项目7

项目编号：TX-H22-05

项目名称：硅基毫米波多功能电路关键技术研究

研究目标：突破20GHz～60GHz射频收发前端电路设计系列关键技术，具备低噪声放大、功率放大、上下变频、频率生成、幅相控制等功能。

项目周期：2年

经费限额：100万元

项目责任专家：张超轩（18660290595）

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项目8

项目编号：TX-H22-06

项目名称：宽带射频通信电路数字算法关键技术研究

研究目标：完成自动增益控制、直流抑制、正交失配校正和数字预失真等算法的设计与验证，具备数字辅助模拟设计的能力。

项目周期：1.5年

经费限额：30万元

项目责任专家：侯训平（15810139222）

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项目9

项目编号：TX-S22-01

项目名称：TTE总线芯片开发工具套件关键技术研究

研究目标：研制国产自主可控TTE产品工具链，形成集网络规划调度、网络配置加载和网络管理等功能于一体的TTE工具套件。

项目周期：1年

经费限额：100万元

项目责任专家：闫攀（17791643835）

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项目10

项目编号：TX-S22-02

项目名称：基于AI辅助的FPGA布局布线技术研究

研究目标：利用深度学习等理论，解决FPGA布局布线过程中的解空间探索、布线拥塞预测等关键技术问题，形成智能化的FPGA布局布线工具。

项目周期：2年

经费限额：50万元

项目责任专家：田春生（13716483025）

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项目11

项目编号：TX-S22-03

项目名称：基于机器学习的FPGA恶意逻辑检测技术研究

研究目标：开展面向FPGA的恶意逻辑检测技术研究，搭建恶意逻辑检测工具软硬件原型，突破微小恶意逻辑无法有效检测的难题，满足指标要求。

项目周期：1年

经费限额：50万元

项目责任专家：周婧（15101545786）

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项目12

项目编号：TX-S22-04

项目名称：面向国产FPGA芯片的SoPC平台设计

研究目标：以高性能软核处理器为核心，设计支持多核、AI加速器、典型外设的SoPC平台，建立与之配套的软件工具链，并通过benchmark等程序完成验证。

项目周期：1年

经费限额：50万元

项目责任专家：周海洋（13466689048）

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项目13

项目编号：TX-B22-01

项目名称：微小型毫米波近炸引信一体化系统设计技术研究

研究目标：面向工程应用的小型化智能引信，开展目标确定、引战选择、精确控制等内容研究，搭建原理样机并仿真验证。

项目周期：2年

经费限额：30万元

项目责任专家：李文杰（13811710143）

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项目14

项目编号：TX-B22-02

项目名称：高性能碳化硅半导体辐射探测器技术研究

研究目标：开展碳化硅半导体辐射探测器灵敏区结构与终端结构设计，优化制备工艺，实现应用于高温、强辐射环境下的高性能碳化硅半导体辐射探测器研制。

项目周期：2年

经费限额：100万元

项目责任专家：陆振林（15321515227）

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项目15

项目编号：TX-Z22-01

项目名称：基于人工智能的MEMS陀螺表头快速设计平台

研究目标：通过人工智能技术建设MEMS陀螺结构的快速设计平台，缩短设计周期，提升迭代能力，探索新颖MEMS陀螺表头结构。

项目周期：1.5年

经费限额：50万元

项目责任专家：范柚攸（15209228315）

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详细项目指南见附件。如对技术要点有疑问，可与项目责任专家联系沟通。


五

申报联系人

王   慜  010-67968115-6215，13811864305

赵思捷  010-67968115-7018，17200313498

邮  箱：gxjh772@163.com

材料邮寄地址：北京市丰台区东高地四营门北路2号

附件列表：

1.772所“同芯计划”高校合作科研项目指南

2.772所“同芯计划”高校合作科研项目投标文件
3.772所“同芯计划”高校合作科研项目建议书
4.保密审查证明


备注：请扫描二维码，选择在浏览器打开下载各附件，或与申报联系人联系索取。

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