索赔3500万！松下起诉国产薄膜电容龙头

峰会将延期至12月27日举办，欢迎报名获取最新峰会信息，还可免费领取300+份行业报告！

2021/11/16 周二

4069字 浏览4分钟

芯闻头条

1、松下起诉法拉电子侵权，索赔3500万

凤凰科技网消息，近日，号称“薄膜电容龙头”的法拉电子公告称，公司收到广东省深圳市中级人民法院应诉通知书等相关文件。松下电器产业株式会社认为公司未经许可，以生产经营为目的，制造、销售和许诺销售“C36干式直流滤波电容器”，侵害了其专利权，要求公司赔偿3500万元、立即停止制造、销售、许诺销售被诉侵权产品，并要求法拉电子承担Panasonic维权的合理支出人民币50万元。

松下电器产业株式会社（以下称Panasonic）在诉状中说，Panasonic 于中国拥有第 200380101061.7 号发明专利的专利权，认为被告的法拉电子未经许可，就以生产经营为目的制造、销售和许诺销售「C36 干式直流滤波电容器」，侵害其专利权。Panasonic 同时也要求另一被告的深港法科技（深圳）有限公司，立即停止侵害第200380101061.7号发明专利的行为，包括停止销售、许诺销售被诉侵权产品。

对于Panasonic的侵权诉讼，法拉电子在公告中回应，本次诉讼案件不影响公司日常生产经营。公司已聘请专业知识产权律师团队应诉，公司和律师团队认为涉诉产品不侵犯涉案专利。

资料显示，法拉电子成立于1955年，是一家专业从事薄膜电容器和薄膜电容器用金属化膜制造与研发的上市公司，年产45亿只薄膜电容器及4500吨金属化膜。法拉电子1967年进入薄膜电容领域，至今在薄膜电容领域已经积累了几十年的经验，于2002年12月10日正式登陆上交所主板市场。

全球来看，目前生产薄膜电容的主要有日本的松下、TDK以及中国的法拉电子等知名企业。以销售量口径计算，中国的法拉电子市占率排名全球第三。

想要了解更多关于半导体最新资讯，点击加入“VIP群”

Fabless/IDM

2、汽车MCU短缺逐步缓解，ADAS芯片将缺货涨价

台湾电子时报11月16日消息，业内消息人士透露，汽车MCU的短缺将在2022年得以缓解，但一波新的零部件供应不平衡现象将出现。

消息人士指出，由于FC工艺所需的ABF载板短缺，主要采用FC（倒装芯片）封装技术的ADAS芯片预计将在2022年供应不足，其报价预计也将在2022年上涨。

3、业内消息称IC设计公司毛利率面临下行压力

台湾电子时报11月16日消息，业内消息人士称，随着纯代工厂再次提价以反映其晶圆厂产能持续紧张，许多IC设计公司发现维持毛利率越来越困难。消息人士指出，无晶圆厂芯片制造商，尤其是那些专门从事显示驱动器IC的制造商，他们的客户不愿意接受进一步的价格上涨。

消息人士认为，“对于联发科、瑞昱半导体和联咏科技等一线企业而言，他们更有能力提高报价，并将设法在成本上升和供应链挑战的背景下，在利润增长方面超越台湾地区规模较小的同行。”除了一线IC设计公司外，对电视、Chromebook和其他个人电脑需求较少的公司也将能够在第四季度保持毛利率。另外特别是对于那些仍然面临供应方限制的公司，例如网络芯片供应商和电源管理IC供应商，他们仍然能够将增加的制造成本转嫁给客户。

制造/封测

4、嘉兆电子获数千万元A轮融资

据搜狐网报道，近日，江苏嘉兆电子有限公司获数千万元A轮融资，由毅达资本领投。本轮融资将主要用于嘉兆电子中高端测试设备的合作开发以及市场的拓展。

嘉兆电子成立于2018年，专业从事第三方集成电路芯片晶圆级测试和测试程序开发，拥有国内领先的测试量产解决方案及生产管理经验，可以为客户提供从新产品评价，测试开发，到量产测试维护的一站式服务。

行业动向

5、被动元件大厂村田新厂开工，扩产多层MLCC

11月15日，全球MLCC龙头企业村田制作所（Murata）宣布，泰国子公司Murata Electronics（Thailand），Ltd. 的全新厂房已于7月动工，将投入多层陶瓷电容器（MLCC）生产，以响应中长期需求增加。

目前正在泰国兴建当中的全新厂房，预计于2023年3月完工，厂房总投资额约120亿日元（约6.7亿元人民币），是一栋采RC构造的2层楼建筑物，楼地板面积80950平方米，建筑面积平方公尺。

6、苹果供应商万祥科技上市：股价大涨超200%，市值近150亿元

11月16日，苹果、联想精密结构件供应商万祥科技正式上市，其股价大涨超200%，市值近150亿元。资料显示，万祥科技主营业务为消费电子精密零组件产品相关的研发、生产与销售。主要产品包括热敏保护组件、数电传控集成组件、精密结构件和柔性功能零组件等各类结构性、功能性和辅助性精密零组件，广泛应用于笔记本电脑、平板电脑、手机及智能穿戴设备等主流消费电子产品。

目前，万祥科技的核心直接客户包括新普科技、惠州德赛、宁德新能源、欣旺达等知名锂离子电池模组制造商，终端应用覆盖苹果、惠普、戴尔、华为、微软、三星、联想、华硕等主流消费电子品牌商。

7、禾赛科技宣布D轮超过3.7亿美元融资，获小米追投

科创板日报11月16日讯，激光雷达制造商禾赛科技宣布获得来自小米产投7千万美金的追加融资，加上之前官宣的超3亿美金融资，目前禾赛D轮融资总额已超3.7亿美元，本轮领投方包括小米集团、高瓴创投、美团和CPE等。

据悉，此轮融资将用于支持面向前装量产的混合固态激光雷达的大规模量产交付、禾赛麦克斯韦智能制造中心的建设，以及车规级高性能激光雷达芯片的研发。资料显示，禾赛科技成立于2014年，累计获得包括德国博世、小米、美团、高瓴、光速全球基金、百度、启明等机构超5亿美元融资。

8、景嘉微：JM9系列图形处理芯片已完成初测

11月16日，景嘉微发布公告称，公司JM9系列图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作及初步测试工作，短期内不会对公司业绩产生重大影响。根据公司测试结果，JM9系列图形处理芯片产品满足地理信息系统、媒体处理、CAD辅助设计、游戏、虚拟化等高性能显示需求和人工智能计算需求。

JM9 系列图形处理芯片的成功研发进一步丰富了公司核心技术储备，有利于增强公司核心竞争力，巩固公司在相关领域的市场竞争力与市场占有率，将对公司长期发展战略的实施具有推动意义。

9、TCL华星推出全球首款125玻璃基透明直显MLED

界面新闻消息，在11月16日举行的TCL华星全球显示生态大会上，TCL华星推出全新Mini LED显示产品，该产品为全球首款125玻璃基透明直显MLED。

据悉，TCL华星对Mini-LED显示技术一直有着极高关注度并积极布局产品的研发革新，早在2019年8月便全球首发基于Mini-LED on TFT的MLED星曜产品，并首创玻璃基板集成LED方案，同时与全球头部品牌客户保持紧密合作。

10、国产滤波器厂商灿勤科技正式登陆科创板

11月16日，国产射频前端滤波器厂商灿勤科技正式登陆科创板，当日收盘其股价上涨85.71%，市值不足80亿元。此前，作为华为间接持股的拟闯关科创板的企业，2020年4月29日，哈勃科技投资有限公司以1.1亿元受让了灿勤科技控股股东持有的1375万股股份，占股4.58%。

资料显示，灿勤科技主要从事微波介质陶瓷元器件的研发、生产和销售，产品包括介质波导滤波器、TEM介质滤波器、介质谐振器、介质天线等多种元器件，主要用于射频信号的接收、发送和处理，在移动通信、雷达和射频电路、卫星通讯导航与定位、航空航天与国防科工等领域得到广泛应用。

11、富满微控股股东收监管函：减持比例达5%未及时披露

11月15日，富满微公告，富满微控股股东、实际控制人集晶（香港）有限公司收到深交所监管函。集晶（香港）有限公司在2020年7月14日至2021年8月26日期间因集中竞价和大宗交易减持导致持股比例由40.13%降至33.62%，变动比例达6.51%。

公司在持股比例变动达到5%时，未及时向深交所提交书面报告并披露权益变动报告书，也未停止卖出富满微股份，直至2021年8月26日才披露《简式权益变动报告书》。

12、斯达半导35亿元定增结果出炉，先进制造产业投资基金二期获配2.99亿元

11月15日，斯达半导披露定增结果，本次发行价格330元/股，募资总额3,499,999,800.00元。发行对象最终确定为14家，其中先进制造产业投资基金二期获配约3亿元、UBS AG获配约2亿元、J.P. Morgan Securities plc获配约1.5亿元。

此前，斯达半导发布发布公告表示，公司拟募资35亿元用于高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目、SiC芯片研发及产业化项目、功率半导体模块生产线自动化改造项目以及补充流动资金。

5G/IOT/AI

13、三星电子在美国启动6G试验

财联社11月15日电，三星电子近日在美国进行第六代移动通信（6G）试验。据业界15日消息，三星美国研究中心（SRA）近日向美国联邦通信委员会（FCC）申请试验频率使用许可并获得通过。三星电子计划通过试验确认是否可以用6G智能手机与基站进行中远程通信。据悉，三星电子将在位于美国德克萨斯州的美国实验室一带使用133千兆赫-148千兆赫带宽的电波。

三星电子去年7月曾发布6G白皮书，力争比竞争对手更快开发出被认为是新一代移动通信技术的6G技术并抢占先机。为此，三星研究中心（Samsung Research）新设新一代通信研究中心，探索6G技术。