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今日日期：2021年11月26日（星期五）农历辛丑年十月二十二

一.【11.26日ICT行业标题新闻】

• 联发科芯片固件被曝漏洞：37% 安卓手机存监听用户隐患，已发布补丁

• 特斯拉上海厂再扩产，投资总额达12亿元

• 总投资6亿元，西安穿越光电项目签约合肥高新区

• 华兴源创发行可转债8亿元 投建半导体SIP芯片测试设备等项目

• 丰元股份：拟投资30亿元建设年产7.5万吨锂离子电池正极材料项目

• 东方理工与宁波大学签署战略合作协议腾讯云宣布正式启动南美洲首个数据中心

• 中国科大郭光灿院士团队在高维量子通信研究中取得重要进展 全国首个自动驾驶出行服务商业化试点在京开放

二、【11.26日ICT行业新闻摘要】

【美国打击量子计算半导体，国科微、国盾量子等12家中国企业躺枪】今日凌晨传来突发消息，美国政府以国家安全和外交政策的担忧为由将十二家涉及量子计算、半导体及其他先进技术的中国公司列入贸易「黑名单」。商务部称这些公司在某些情况下帮助发展了中国军队的量子计算工作。美国商务部还表示，来自中国和巴基斯坦的几个实体和个人因参与巴基斯坦的核活动或弹道导弹计划而被添加到该部门的「实体清单」。具体公司方面，杭州中科微电子、湖南国科微电子、新华三半导体、西安航天华迅科技和云芯微电因为「支持人民解放军现代化」而被列入实体清单。合肥微尺度物质科学国家实验室、科大国盾量子、上海国盾量子因为「获得和试图获得美国原产组件以支持军事应用」而被加入实体清单。上述八家中国企业被加入实体清单都是出于防止美国技术被用于帮助中国为其军队开发量子计算应用。美国商务部希望阻止中国军方开发其反隐形技术，其中可能包括先进雷达等设备，以及海底传感器等反潜装置。商务部表示，该行动还阻止美国材料被用于帮助中国破解加密或开发不可破解的加密。

【中兴通讯与航盛电子达成战略合作，合力推动车规芯片建设】近日，中兴通讯与航盛电子在深圳签署战略合作框架协议，双方将在基础软件，车规芯片，智能网联和自动驾驶等领域展开深入合作。按照规划，中兴通讯与航盛电子将合力推动汽车操作系统、车规级芯片的自主核心能力建设。同时，将在4G/5G-V2X模组及产品级解决方案领域开展合作，逐步建立自主可控的智能网联生态合作关系，共同打造智能网联应用场景下高性能、国产化的创新产品及解决方案。双方也将围绕高性能智慧座舱方案、智能驾驶方案等课题持续探索与合作，旨在为用户提供高品质的智能汽车产品以及高效、便捷、专属化的全场景移动出行服务体验。中兴通讯汽车电子将依托公司在通讯设备领域的关键技术和核心能力，致力做数字化汽车基础能力提供商，国产自主高性能合作伙伴。航盛电子作为汽车电子行业的头部民族品牌之一，经过多年的积累与发展，与国内外众多汽车厂建立了长期、稳定的合作关系，专注于产品的核心技术，坚持自主创新，持续为客户提供最优的系统解决方案。双方签署战略合作协议将在汽车电子领域相得益彰，发挥各自优势，在提供高质量“电动化、网联化、智能化”相关的基础软硬件产品及服务的同时，不断提升自主创新能力，融合产业上下游，构建全栈式技术创新生态圈。

【总投资超130亿元南昌第二制造中心开园暨2022华勤技术全球核心供应商大会召开】近日，以“齐心聚力，共赢未来“为主题的华勤技术南昌第二制造中心开园暨2022全球核心供应商大会在南昌顺利召开。全球超300家核心上下游供应商齐聚南昌，共同见证华勤技术南昌第二制造中心开园这一盛举。据了解到，包括紫光展锐、卓胜微、士兰微、汇顶科技、英特尔、高通、ASM、博世、NXP、国民技术、江波龙、集创北方、京东方、维信诺、TDK、合力泰、同兴达、国显科技、思立微、欧菲光、邱钛科技、舜宇光学、中光电、意华股份、中晶电子、莱宝高科、欧陆通、科锐技术、锐石创芯等供应商参会。据悉，作为全球智能硬件ODM的龙头企业，此次开园的南昌第二制造中心是华勤技术继2017年南昌第一制造中心落户高新区后的又一重要投资，于2020年4月签约，总投资超130亿，总建筑面积134万平方米，其中生产办公面积70.94万平方米，现已开始逐步分批交付使用。全部建成后，将聚焦在平板电脑、TWS耳机、智能手表、AIoT等智能终端领域，成为华勤技术迄今为止最大的制造中心。未来，南昌第一、第二制造中心将会成为承载华勤技术全球智能硬件平台中最为重要的智能制造基地之一。同时，华勤技术在南昌瑶湖岛布局建设的南昌研发中心，将聚焦智能产品整机研发设计、软件中心及平台运营三方面建设，预计可吸引、带动10000名研发技术人员来此就业发展。由此合力打造华勤技术南昌制造+研发的双中心建设，从而在南昌形成完整的端到端服务体系，为完善华技术勤的智能硬件平台添砖加瓦。

三．【KT咨询11.26日热招ICT行业高薪职位】

职位：NO.565-系统验证工程师（上海）

工作地点：上海

福利：五险一金 餐饮补贴  年终奖金  节日福利  补充医疗保险  股票期权

任职要求：

1、微电子，集成电路，电信工程等相关专业本科及以上毕业，工作经验>=3年；

2、芯片应用或定义的经验，精通某一方向或某几个方向的芯片产品定义皆可，例如：ADC/DAC/OPA/电机驱动/传感器，或工业，医疗，汽车等；

3、书面和口头表达沟通能力强，具备良好的逻辑思维能力，能和各部门交流并独立完成产品定义，参数制定；

4、熟悉板级模拟电路，有较强的动手能力，熟悉实验室常用仪器，如示波器，万用表，网络分析仪等，掌握Python或者LabView，用于仪器控制；

5、掌握单片机C语言，能够独立完成器件Driver。

联系Edward-Duan@kthr.com，021-61023600

职位：NO.565- 数字设计工程师（北京、西安、南京、上海）

工作地点：北京、西安、南京、上海

任职要求：

1、本科及以上学历，计算机、电子、通信及相关专业毕业。

2、3年以上数字电路设计经验，熟悉ASIC前端开发工具和流程，负责/参与大型ASIC项目经历；

3、有网络或者存储芯片开发经验者优先；

4、责任心强，善于自我激励和乐于助人；

5、易于沟通，具有团队合作精神。

联系Sophie-Song@kthr.com，021-61023600

职位：NO.565- 应用工程师 AE（上海）

工作地点：上海

任职要求：

1、电气工程学士学位或更高学位；

2、担任应用工程师或设计经验至少五年；

3、熟悉功率开关管的特性（MOSFET，IGBT，GAN，SiC）l 熟悉功率转换拓扑（降压、升压、半桥、谐振、正激或反激转换器）和仿真工具（例如 Mathcad、PSpice、Simplis）；

4、在控制环路设计和功率磁设计（变压器、电感）方面拥有丰富的经验；

5、实时控制应用中的 DSP 和 FPGA 的嵌入式编程；

6、在开发基于 PC 测试系统的数字和模拟接口方面，尤其是 Labview 方面拥有丰富的经验；

7、了解印刷电路板 （PCB） 设计、EMI、EMC 和安全法规合规性。

联系Apple-Hu@kthr.com，021-61023600

职位：NO.575-SOC 设计工程师（SOC Design）（上海）

工作地点：上海

任职要求：

1、硕士及以上学历，电子工程、微电子等相关专业，3 年以上 ASIC 设计经验；

2、熟悉数字电路设计流程和计算机体系架构；

3、熟练使用硬件描述语言（如 Verilog, VHDL）；

4、熟悉 SOC 关键 IP（CPU、AXI、DDR、PCIE、Video 等）；

5、熟练使用 EDA 工具，能够独立解决技术问题；

6、具有自我驱动力，团队合作精神，良好的沟通表达能力。

联系Edward-Duan@kthr.com，021-61023600

【高级管理，研发应用，销售市场，其他职位】

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