台积电3nm如期试产

摩尔芯闻 2021-12-01 18:38

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台积电Fab 18B厂已完成4nm及3nm生产线建置，近期开始进行3nm测试芯片的正式下线投片的初期先导生产（pilot run），预计2022年第四季进入量产及产能拉升（ramp up）阶段。据设备业者消息，包括苹果、英特尔、AMD、高通、联发科、博通等均是3nm主要客户，每家业者的首款3nm芯片会在2022～2023年陆续完成设计定案（tape-out）并交付生产。

台积电2021年资本支出上修至300亿美元，并拟定3年共1000亿美元的大投资计划，其中八成将用于先进制程技术研发及产能建置。台积电南科Fab 18超大型晶圆厂（GigaFab）将建置P1～P4共4座5nm及4nm晶圆厂，P5～P8共4座3nm晶圆厂。其中P1～P3的Fab 18A厂已进入量产，P4～P6的Fab 18B厂已建置完成的生产线开始进入试产阶段。

台积电3nm制程仍然采用鳍式场效晶体管（FinFET）架构，提供客户最成熟的技术、最好的效能及最佳的成本，技术研发已经完成，同时已开发完整平台支持高效能运算（HPC）及智能型手机应用。据设备业者消息，台积电近期已开始进行3nm测试芯片在Fab 18B厂正式下线投片的初期先导生产，2022年下半年进入量产的时程目标将顺利达成。

台积电在日前法人说明会中指出，3nm制程2021年进行试产，并预计在2022年下半年进入量产，2023年第一季将会看到明显营收贡献。设备业者表示，台积电3nm预计2022年第四季开始扩大投片规模，同时进入产能拉升阶段，进度符合预期，届时台积电将成为业界首家大规模量产3nm的半导体厂，以及拥有最大极紫外光（EUV）先进逻辑制程产能的半导体厂。

台积电观察到3nm制程节点有许多客户参与，相较于5nm世代，预期首年会有更多新的产品设计定案（tape-out）。台积电总裁魏哲家在法人说明会中指出，凭借台积电的技术领先地位和强劲的客户需求，有信心3nm家族将成为台积电大规模且长期需求的制程技术。

5G手机芯片及HPC运算芯片会是台积电3nm量产第一年的主要投片产品。业界预期，苹果及英特尔将会是3nm量产初期两大客户，后续包括AMD、高通、联发科、博通、迈威尔等都会在2023年开始采用3nm生产新一代芯片。法人预期台积电2023年及2024年营收将受惠于3nm产能逐步开出而续创新高纪录。