台积电 | 传3nm制程工艺已开始试验性生产，明年Q4大规模量产
来源：TechWeb
12月2日消息，据国外媒体报道，产业链方面的人士透露，芯片代工商台积电的3nm制程工艺，已开始试验性生产，将在明年四季度大规模量产。台积电3nm工艺开始试验性生产，也符合他们这一先进制程工艺的推进预期。在近几个季度的财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家均透露，他们的3nm制程工艺，将在2021年风险试产，2022年下半年大规模量产。
如果产业链人士透露的消息属实，在明年1月份的财报分析师电话会议上，魏哲家可能就会透露3nm工艺风险试产的消息。在今年7月份的二季度财报分析师电话会议上，魏哲家就曾透露他们的4nm工艺已在三季度风险试产。
透露台积电3nm工艺已开始试验性生产的消息人士，还透露台积电3nm工艺，是在晶圆十八厂试验性生产的。晶圆十八厂，也是台积电官网公布的3nm工艺的主要生产工厂。
台积电在官网上表示，3nm工艺是5nm之后一个完整的工艺节点跨越，3nm工艺代工的芯片，晶体管的理论密度较5nm工艺将提升70%，运行速度将提升15%，能效将提升30%。
第一章：全球显示驱动芯片市场概述
一、 显示驱动芯片产品定义
二、 全球显示驱动芯片市场现状
1.全球显示驱动芯片市场总体规模
2.全球显示驱动芯片技术发展现状
第二章：全球显示驱动芯片市场需求分析与预测
一、 全球显示驱动终端应用市场需求分析与预测
1. 全球显示驱动终端应用市场概述
2. 全球显示驱动细分终端市场需求分析与预测
二、 全球显示驱动面板技术类型需求分析与预测
1. TFT-LCD 市场需求分析与预测
2. AMOLED 市场需求分析与预测
第三章：全球显示驱动芯片市场供给分析与预测
一、 全球晶圆产能概述
二、 全球显示驱动芯片晶圆总体产能分析与预测
三、全球显示驱动芯片晶圆不同工艺制程产能分析与预测
1. 250nm-110nm晶圆产能供给分析与预测
2. 90nm-40nm晶圆产能供给分析与预测
3. 28nm及以下晶圆产能供给分析与预测
四、全球显示驱动芯片晶圆不同尺寸产能分析与预测
1. 300mm晶圆产能供给分析与预测
2. 200mm晶圆产能供给分析与预测
3．其他
五、全球显示驱动芯片晶圆产能区域分析与预测
1. 中国台湾
2. 中国大陆
3. 韩国
4. 其他
六、全球显示驱动芯片重要晶圆厂分析
1. 联电
2. 台积电
3. 中芯国际
4. 晶合
5. 三星
第四章：全球显示驱动芯片市场供需比例趋势预测
一、 全球显示驱动芯片市场产能供需比例预测
二、 全球显示驱动芯片市场产能供需趋势分析
三、建议与对策
1. 产业机遇与相关建议
2. 产业挑战与相关建议
3. 其他
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