融合技术，共创未来，2021爱德万测试技术研讨会-上海、深圳回顾

Link Scale板块支持基于软件的功能测试，支持在板块上运行各种操作系统及应用软件，通过USB或者PCIe高速接口启动芯片的firmware执行测试，弥补传统在ATE上各个IP 核上结构化测试的覆盖率缺失。用户也能应用LinkScale板卡在ATE上运行和SLT相同的测试内容，复用测试用例，进行各道测试的结果对照。从而应对了工业界在晶圆上进行更高覆盖率测试的需求。

其次，这块板卡也支持了通过高带宽高速接口运行扫描测试的业界需求。用户可以直接在板卡上运行软件进行扫描测试的数据处理。从而压缩了扫描测试的测试时间，大幅提升扫描测试的效率。该板卡有USB和PCIe两个版本，同时支持SmartScale和ExaScale机台。

新的通信技术需要更高的频率和更大的带宽，其中具有代表性的技术有5GNR, Wi-Fi6E/7 和UWB。V93000 针对这些新技术提供了全方位的测试解决方案。最新全系列射频板卡频率最高可到72GHz，带宽最大可达2GHz，可以满足5GNR，Wi-Fi6E/7, UWB, WiGig, IoT 等射频芯片的测试需求。

WSRF8 作为新的基础射频板卡，频率为10MHz到8GHz，带宽是200MHz。

更高频率的WSRF18板卡，其测量范围可以覆盖5.85GHz 到 18GHz。

面对毫米波的需求，mmWave Card Cage毫米波机箱可以通过选装不同的频率转换组件实现最高72GHz 的信号测量 (比如，RMM53 : 24GHz to 53GHz, RMM72: 57GHz up to 72GHz)。

针对大带宽信号的测量需求，新的WSWB (Wave scale wide band )板卡可以配合WSRF18和毫米波机箱一起使用，最大能支持2GHz 带宽。

从这两年开始，新能源汽车呈现出爆发式增长态势。电池管理系统BMS作为动力电池的监控单元，承担着电池充放电保护，电池状态监控，电芯平衡等作用。

V93000为BMS芯片测试提供了单一平台解决方案。使用PS1600+AVI64+FVI16组合配置，已实现180V范围内的BMS芯片量产，且包含了所有的关键测试项，如高精度差分电压测试、电芯平衡电路Rds、浮动差分ADC的动/静态测试、VREF/CREF修调测试等。同时，高密度的模拟通道板卡AVI64和FVI16，也提升了量产测试的同测数。如对于16节串联电芯的BMS，已有多个8-Site并测的量产案例。

T2000 ISS和T6391是爱德万测试面向多彩视觉世界的高性能高精度的芯片大规模量产测试解决方案。

T2000 ISS测试系统架构为COMS图像传感器芯片提供了成熟的解决方案，可支持64DUT高性能的CIS芯片并测。配备4.8GICAP板卡，每张板卡可支持4通道的串行图像capture的资源，每通道可支持4-Lane的D-PHY和3-Lane的C-PHY，具备1024Mpix的存储能力。

T2000 ISS

嵌入式闪存e-flash主要由两大类，一类是智能卡类芯片，另一类是MCU芯片。随着国内嵌入式闪存测试需求越来越大，为应对e-flash带来的诸多挑战，爱德万测试推出了T5830 SSTH。

T5830主要由数字模块TOM及高压模块HVLVLDR组成。TOM集成了数字资源及电源资源，且一块TOM上有2个CPU线程，工程阶段可以供两位工程师同时各自调试，量产阶段可以调高MSE。HVLVLDR模块能提供高压、负电压、高精度电压测量，能轻松应对e-flash的Triming测试要求。此外，T5830最大可以实现1152同测，应对e-flash单片wafer上有大量die需要足够的测试资源来同测的需求。

爱德万同时提供现成的8TOM+2HV配置的公板针卡基板来方便针卡商直接植针，降低针卡成本，加快开发周期。

同时T5830有FCM来实现fail修复，DBM来实现逻辑pattern功能，UBM来实现trim值高效率写入。

T5835平台，拥有5.4Gbps的高速传输速度，全IO结构，增强型的PPS，以及诸多专门为高速闪存提供的专属功能，能很好满足下一代高速闪存的测试需求。

增强的Source Sync功能，可模拟芯片实际应用，数据接收方可以参考DQS作为时钟输入来精准采集DQ上的数据，减少jitter。

硬件Timing Training功能，远比软件实现要高效，并且每一个通道都有独立功能，也就是所有通道可以并行操作，可以实现上万通道在毫秒级时间内完成timing training。

除此之外NAND所特有的功能，ECC、CRC、DBI，T5835的ALPG都有为之对应的功能。

T5835

近年来，我们正在步入一个万物智联的时代，智能设备的数量显著增长，集成电路在数字、模拟、传感器、RF等技术领域的应用也越来越广泛，芯片产品比以往任何时候都需要更高的性能和更好的可靠性。对于成本敏感，具备较高性能的芯片验证，要求测量系统需要许多特性和功能的同时，需要考虑到测试成本。                                           

EVA100的定位是在数字/模拟IC和混合信号器件的市场为用户提供从设计验证到规模量产这一套更优化的测试解决方案，体积小，性能高，具备良好的可扩展性方便工程师灵活调配EVA100的资源，并且简单直观的可视化GUI界面使得工程师能够以迅速便捷的方式创建芯片测试平台。自动化报告功能极大地提高了验证的工作效率，为芯片datasheet的发布提高了清晰的文档和数据。另外，EVA100的E-Model和P-Model能够保持同一套硬件资源和测试程序，大大节省了用户从设计验证到规模量产的correlation的时间成本。

EVA100

ACS TE-Cloud™测试工程云由爱德万测试自主研发的基于云的PaaS（平台即服务）高端芯片测试解决方案，它让用户无需管理底层基础设施，从而可以将更多精力专注在测试程序的开发和调试上，最大限度地降低高端测试开发的门槛，并显著提高用户Time-To-Market(TTM)的效率。

用户只需要经过芯片测试开发培训，通过一个可以联网的电脑，登录云环境，即可以完成测试程序开发和调试工作：从离线开发到在线调试，从工作站操作系统，到SmarTest测试平台软件， 到各种相关高附加值软件及License， 从平台使用环境支持到测试技术咨询及开发服务等一应俱全。

智慧生产自动化是工业4.0的必然趋势。在工业4.0的背景下爱德万也在不断推出新的生产自动化方案。

ECOTS平台可以提供Test cell上所有自动化功能，包括对于test cell的集成，跨平台的统一操作界面，量产环境的系统集成，量产状态的实时显示和监控以及对于定制化需求的支持。最新版本支持TEMS数据接口、更多的SPC管控、车规芯片PAT以及MVRD测试数据统计显示。

爱德万同时提供产线自动化管理。EM360提供全方位的设备管理，主要Feature包含设备状态监控、智能化维护、智能排产、资产管理、客户系统对接、量产质量保证。

FA server提供工厂自动化控制，通过SECS/GEM协议对接测试机及Prober/Handler，以此达到整个工厂的自动化，大幅减少人工介入。

PMAS提供整个产线所有机台的量产数据的收集及分析，通过Web端提供实时Yield、UPH等数据显示，产生各种数据报表。

正在规划中的DataInsight^TM方案，试图打通半导体产业链的数据通路，将所有数据整合在一起进行大数据分析，和我们的合作伙伴一起帮助上下游共同提高产品质量。