安靠先进封装技术助力新应用

安靠科技先进产品开发资深总监KeunSoo Kim先生在12月6-7日于台北举办的TISES国际半导体高管峰会上介绍了“先进的封装技术助力新应用”。他的演讲讨论了能满足新高性能应用的封装技术。他介绍了先进封装的类型，包括silicon interposers、IC载板扇出型封装和其他替代方案。

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安靠科技先进产品开发资深总监KeunSoo Kim在TISES峰会上发表演讲