泰凌邀您回顾2021精彩瞬间！

泰凌深耕智能遥控市场多年，为全球众多一线智能电视、机顶盒、互联网电视盒制造商提供语音遥控解决方案。今年2月初，泰凌正式推出与Ohsung Electronics 以及Google合作开发的最新系列Google TV遥控器参考设计。这套参考设计采用泰凌蓝牙低功耗芯片作为主控芯片，已预先通过Google认证，并且已在全球许多国家和地区通过了射频认证，帮助设备制造商加速产品上市。

2021年度中国IC领袖峰会由ASPENCORE旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》、《国际电子商情》三大媒体联合举办。泰凌入选无线连接公司Top 10榜单，并荣获年度物联网市场杰出表现奖。

泰凌联合CSA连接标准联盟（原Zigbee联盟）举办了Zigbee/Thread相关技术培训，并取得圆满胜利。主要为学员介绍了芯片产品如何选型，如何搭建开发环境以及简单的demo演示，并在活动现场为学员颁发培训证书等。

泰凌一直非常重视开发者生态运营，产品选型工具网站于7月正式上线，可以有效帮助客户进行芯片选型对比，了解不同芯片产品之间的规格及技术特点等。加上wiki网站以及技术论坛，组合成泰凌芯片入门三件套。

双方继推出能源自主电子货架标签 (ESL)之后再次达成针对物联网方案的重磅合作。泰凌荣幸地正式发布基于其TLSR8271芯片的参考设计，旨在满足市场对自供电环保智能遥控器的激增需求。结合Nowi 具有成本效益且可快速集成的NH2 Energy Harvesting PMIC芯片，泰凌的该参考设计平台可实现高性能且具有成本效益的能量自给智能遥控器的快速开发。

泰凌TLSR9系列高性能SoC芯片获得UL颁发的中国首个Thread认证，可以支持Thread标准里面的所有设备类型。通过Thread认证表明，泰凌TLSR9系列芯片的规格与性能符合Thread技术规范，能够帮助客户快速开发符合Thread协议以及Matter标准的物联网智能设备。

泰凌携包括下一代智能家居标准Matter和基于LE Audio技术实现的无线音频在内的一系列最新demo亮相10月小米产业投资Demo Day。这些demo基于包括TLSR8和最新TLSR9系列在内的多协议物联网无线SoC芯片实现，主要涵盖了新一代智能家居和无线音频标准及应用，包括最新的Matter标准，多协议并行在线控制，和蓝牙低功耗音频（LE Audio）。

泰凌获得由蓝牙技术联盟颁发的LC3 Component认证，意味着可以为客户开发基于最新蓝牙核心规格5.2的蓝牙低功耗音频（Bluetooth LE Audio）应用提供全面支持。此次获得的LC3 Component认证适用于所有的TLSR系列芯片。其证明了泰凌产品能够在不同帧率（7.5ms和10ms）及不同采样率（8kHz到48kHz）下全面符合LC3编解码器的规范要求。

继获得由蓝牙技术联盟颁发的LC3 Component认证之后，泰凌再获Bluetooth LE Audio Profile认证。结合此前获得的蓝牙5.2 Controller和Host Subsystem认证，公司已完成Bluetooth LE Audio相关的所有已正式发布标准的完整认证，能够全面支持音频设备厂商进行各类全新的LE Audio终端产品的开发，为最终用户带来前所未有的听觉体验。

全球最具影响力的科技盛会之一CES 2022将于2022年1月5日~8日在美国拉斯维加斯举行。泰凌微电子将出席本次展会，并向全球客户展示最新的产品和技术方案，涵盖智能照明及家居、无线音频、智能遥控以及其他创新应用。