高带宽智能内存 (AI HBM) 测试的挑战与解决方案

eKnowledge 泰瑞达TERADYNE 2022-01-06 09:00

相比于一般电脑应用，人工智能AI在运行时会占用更大的内存带宽。而高带宽存储器HBM，以其出色的表现，满足了人工智能芯片需要高存储器带宽的应用场景。但也因此，在AI芯片测试领域，高带宽内存的测试，及其表征描述(Characterization)，正逐渐成为一项新的挑战。


本文将探讨，基于IEEE-1500的协议感知（PA: Protocol Aware）ATE，在HBM测试中的应用。并从方案及测试时间的角度出发，与当前业内通用的FPGA解决方案进行比较。


【您将了解到】


I. 高带宽智能内存（AI HBM）的应用介绍。


II. AI HBM测试在UltraFLEX PA方案中的实现和挑战。


III.两种AI HBM测试解决方案 （UltraFLEX PA vs  板载FPGA）比较，及优缺点分析。


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互动问题


01

下面对于高带宽内存修复流程的说法，错误的是：


A. 对FPGA解决方案来说，FPGA负责执行整个修复流程，ATE只负责触发信号及读取修复结果


B. 高带宽内存修复流程可以将所有故障通道都进行修复


C. 对于传统解决方案，工程师会对每个指令都创建其对应的测试向量


D. 采用PA解决方案只需要创建参考波形

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B

02

对于采用UltraFLEX PA解决方案来实现高带宽内存修复流程时， PA主要应用于哪些部分？

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EXTERNAL TX/RX测试和Soft Lane Repair

03

UltraFLEX PA解决方案的优势及实现方式是什么？

点击空白处查看答案


相较于传统FPGA解决方案需要创建大量测试向量，PA解决方案只需要工程师创建参考波形，大大减少了测试开发工作量。

此外，PA可以通过将同一封装内，不同HBM晶粒对应的JTAG端口，整合入单个PA波形中，实现端口并行来减少测试时间。而PA的录制模块功能也允许用户记录测试程序并将其保存为一个模块，也减少测试时间及工作量。


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