徐敬全博士:天玑 9000 是天玑品牌破局旗舰市场的一把利刃

联发科技 2022-01-14 19:00

作者:MediaTek 副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士(Dr. JC Hsu)

2019年11月,MediaTek 正式宣布推出天玑 5G 芯片。短短两年时间,天玑已成为 5G 智能手机的领先品牌,并在 2021 年取得了突破性增长 —— 天玑 5G 芯片的出货量已占国内 5G 智能手机市场份额的 40%。


自品牌诞生起,天玑的使命就是不断将超凡体验带给终端用户。在前不久的天玑 9000 发布会上,我们发布了全新的品牌 Slogan —— 跃·至不凡,正值 2022 年开年之际,我在科技「联」谈跟大家聊聊天玑跃·至不凡的旗舰之路。


图片


图片

MediaTek 二十多年来广泛的技术投资和积累,让我们在芯片设计和多元应用领域拥有领先优势,包括智能手机、Chromebook 笔记本电脑、平板电脑、路由器、物联网设备、电视、电源管理等等。MediaTek 技术积累的深度和广度,奠定了 “天玑” 品牌的科技底座


5G 方面,我们在全球的积极部署有显著进展。在 5G 覆盖上,我们已和超过 100 家全球主流运营商合作,覆盖了超过 37 个主要布建 5G 网络的国家及地区。


整合业内领先技术至一个微小的芯片中,是一个极其精密且复杂的过程,包括制程的选择、半导体元件开发与设计、系统芯片架构设计、IP 和系统软件整体优化等等。可以说,面对激烈的市场竞争和用户的期待,天玑品牌是酝酿已久才推出的。而每款天玑旗舰产品的研发,从规划、设计、架构,到芯片的流片、客户生产整个过程,需要经历超过 2 年的时间。现在,我们的团队已经开始构想和研发未来 3 年的产品和技术了。


毕竟天玑的“理想起点”一开始就定得较高 —— 不仅作为 MediaTek 在 5G 时代的“利刃”,更要将先进的技术和体验更完整、成熟地带给用户,助推市场和行业的技术革新。


2021 年底,MediaTek 为大家带来了天玑家族的新成员 —— 天玑 9000 旗舰 5G 移动平台,它是天玑步入全新世代的标志,也是我们突破创新的里程碑之作。坚持以先进技术为导向,天玑 9000 在全球率先采用台积电 4nm 先进制程;CPU 和 GPU 采用了面向未来十年的新一代 Armv9 处理器架构;高性能 ISP 可以处理 90 亿像素/秒;APU 也以苏黎世排行第一的高能效 AI 算力引领行业新趋势;集成支持 3GPP R16 的 MediaTek M80 5G 调制解调器,不仅支持 Sub-6GHz 5G 全频段网络,还有我们自研的 5G UltraSave 2.0 技术降低通信功耗;全局能效优化技术可以充分降低平台功耗……可以说,天玑 9000 以强大的计算、游戏、影像、多媒体和通信技术,革新了旗舰级移动平台的标准,我们的使命便是将这些先进科技率先带给用户。至此,天玑将开始全力向 “旗舰” 迈进


图片

在科技「联」谈的栏目留言中,许多用户关心“旗舰手机”、“未来终端”,其中一些问题也是我和团队一直在思索的,在这里分享给大家 。


天玑品牌的优异成绩主要来自于我们的深化经营,能够针对用户及手机生态链,打造适合的、有竞争力的移动平台。天玑品牌和旗舰产品发展的 “抓手”和“能量”来自于:不断赋能终端差异化体验


在 5G 智能时代,用户需求日益多元和复杂化,打造差异化体验是 5G 旗舰产品发展的一条必经之路。基于此,我们的“天玑 5G 开放架构”应运而生。

图片

这个开发平台的设计将天玑品牌和手机厂商紧密联合在一起,以客制化的方式深度打磨用户体验:一方面,携手终端厂商和第三方合作伙伴,基于对于用户体验的洞察,优化出各有特色的解决方案;另一方面,形成天玑-厂商-市场的层层互动与闭环。


在我们提供的开放平台上,合作伙伴们基于开放的底层硬件引擎、资源调度、系统软硬件调制界面,打造创新独特的功能,灵活地根据市场需求创造出差异化体验。将芯片的平台能力,包含计算性能、能效、影像、游戏等应用发挥到更极致,进一步深化天玑移动平台的能力,释放旗舰差异化潜能。


在我眼中,旗舰的未来一定是“众创的”,用户的期待是重要一环,而差异化体验将是旗舰级终端产品赢得人心的价值所在


图片

2022 年,天玑品牌将在国内市场继续聚焦 “用户” 和 “体验” 。根据市场调研预测,2022 年全球 5G 智能手机出货量将持续大幅增长,而旗舰手机将有更大的成长空间。


Counterpoint 对 5G 旗舰智能手机芯片发展趋势的分析:


5G 无线通信技术升级:全球 5G 向 SA(独立组网)网络架构的加速升级。最新的 3GPP Release 16,具有令人印象深刻的、增强的上行 (UL) 能力,以及面向终端侧的全新的节电功能。


先进的计算架构:Armv9 架构的 CPU 性能显著提升,同时高速缓存也越来越大,新 GPU 提供了更高的性能和能效。


提升内存带宽和速度:LPDDR5X 将在 2022 年开始成为高端移动设备的新标配。


更关注 AI 性能和能效:随着过热问题的增加,AI 实现低功耗的能力对于达到最有效的 TOPS(每秒万亿次操作)性能变得至关重要。

图片

图源:Counterpoint《5G 旗舰智能手机芯片发展趋势》白皮书


Counterpoint 预测,2023 年由 SoC 驱动的具有 AI 专核的智能手机的比例预计将较 2020 年有倍数的成长。换言之,未来 1-2 年,AI 内核不仅会运用在旗舰智能手机上,还会在主流机型中得到很好的应用。


技术节点迁移至 4nm 及以下预计大部分旗舰智能手机 SoC 将在 2022 年将其代工节点迁移至 4nm,未来将进一步迁移至 3nm。


OEM 在其定制设计中与芯片组提供商有更深入互动的趋势。用户案例中的差异化因素,如相机、多媒体和游戏,越来越重要,尤其是在旗舰智能手机中。


如此可见,5G 通信、计算性能、更先进的工艺、平台能效以及定制服务将成为旗舰移动芯片市场的发展重点,而这也是天玑品牌打造“旗舰”的底气和优势所在,MediaTek 已率先将这些预测带入现实。


更值得期待的是,采用全新天玑 9000 旗舰移动平台的终端将于 2022 年第一季度上市,首发于下一代 OPPO Find X 旗舰系列;针对市场的多元需求,我们的“轻旗舰”天玑 8000 系列也将于 2022 年上市!


把卓越的旗舰体验带给消费者,“跃·至不凡”是我们对天玑品牌的期许,也是我们对市场的承诺。


最后,提前祝福大家新春快乐!

图片

年关将至,以“跃·至不凡”为主题,说说你在新的一年想要跃至哪些不凡之境吧!


发哥将从评论区中选出 3 名小伙伴,赠出新年神秘礼品。期待你的参与!