中国大陆半导体制程仍落后三四代

近年来，中国大陆大力发展半导体产业，至今已砸下了巨额的资金。但市场研究机构IDC 直言，受限于美国压制中国科技业的发展，中国大陆半导体制程至少落后海外竞争对手3、4 代，离半导体自主还有很大一段距离。

据CNBC报导称，IDC科技、半导体研究主管Mario Morales近日在接受CNBC节目《Squawk Box Asia》采访时称，现阶段，全球16nm以下的先进制程，高度集中在中国台湾和韩国，美国Intel也肩负一定程度的产能。相较之下，中国大陆半导体先进制程发展速度缓慢，还落后对手3到4代。

中国大陆一直希望实现高科技自给自足，例如半导体及人工智能（AI）等新兴技术，建立中国的全球影响力。然而，随着中美两大强国的紧张局势升级，美国对华为、中芯国际等中国科技公司实施制裁，列入贸易黑名单，以遏制中国的科技战略布局。

2020年12月，中国最大芯片制造商中芯国际遭美国政府列入“实体清单”，根据相关规定，美国半导体设备公司，包括应用材料（Applied Materials）和科林研发（Lam Research）等，必须先向美国政府取得许可证，才能将半导体设备销售给中芯国际。

编辑：芯智讯-林子  来源：MoneyDJ