投资 | 小米入股常州承芯半导体！芯片布局再落一子
来源 ：CINNO综合整理
近日，国内5G射频前端Super Foundry领军企业常州承芯半导体有限公司（以下简称“承芯半导体”或“公司”）正式宣布完成超十亿人民币的A轮融资，此轮融资由中国互联网投资基金和武岳峰科创共同领投，小米长江产业基金、华兴新经济基金、中金资本旗下基金、金泰福、启泰资本、国联资本、中经合鲁信基金、快克股份、欣翼资本、常高新和智和通等参与跟投。华兴资本担任本轮融资的独家财务顾问。
承芯半导体成立于2019年，致力于发展中国大陆射频前端技术产业链，引领5G射频前端技术和业务模式创新。公司拥有成熟的射频产品代工工艺，以及完整的TC-SAW/BAW滤波器设计和制造能力，可以与国内客户合作开发模组中适用的高端滤波器产品，帮助其赶超海外IDM。
公司核心团队深耕行业多年，在老股东武岳峰、晶品光电等顶级产业资源和技术的支持下，在一年时间内快速完成了一期产线建设、核心代工技术转移和滤波器技术开发，并实现产品量产出货。本轮融资将用于二期产能扩充，与此同时，公司还在积极进行三代半导体技术储备，未来将持续拓宽产品线，提升本土三代半导体射频研发能力。
第一章：全球显示驱动芯片市场概述
一、 显示驱动芯片产品定义
二、 全球显示驱动芯片市场现状
1.全球显示驱动芯片市场总体规模
2.全球显示驱动芯片技术发展现状
第二章：全球显示驱动芯片市场需求分析与预测
一、 全球显示驱动终端应用市场需求分析与预测
1. 全球显示驱动终端应用市场概述
2. 全球显示驱动细分终端市场需求分析与预测
二、 全球显示驱动面板技术类型需求分析与预测
1. TFT-LCD 市场需求分析与预测
2. AMOLED 市场需求分析与预测
第三章：全球显示驱动芯片市场供给分析与预测
一、 全球晶圆产能概述
二、 全球显示驱动芯片晶圆总体产能分析与预测
三、全球显示驱动芯片晶圆不同工艺制程产能分析与预测
1. 250nm-110nm晶圆产能供给分析与预测
2. 90nm-40nm晶圆产能供给分析与预测
3. 28nm及以下晶圆产能供给分析与预测
四、全球显示驱动芯片晶圆不同尺寸产能分析与预测
1. 300mm晶圆产能供给分析与预测
2. 200mm晶圆产能供给分析与预测
3．其他
五、全球显示驱动芯片晶圆产能区域分析与预测
1. 中国台湾
2. 中国大陆
3. 韩国
4. 其他
六、全球显示驱动芯片重要晶圆厂分析
1. 联电
2. 台积电
3. 中芯国际
4. 晶合
5. 三星
第四章：全球显示驱动芯片市场供需比例趋势预测
一、 全球显示驱动芯片市场产能供需比例预测
二、 全球显示驱动芯片市场产能供需趋势分析
三、建议与对策
1. 产业机遇与相关建议
2. 产业挑战与相关建议
3. 其他
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