虎年第一波芯闻送达！一文get春节重要资讯

这个虎年春节

从大年初一的深圳打工人电影

到冬奥会开幕式黑科技

不管是阖家团圆还是在异乡

暖心、震撼、鼓舞……

带给芯片人越来越多走向未来的认同感和归属感

每年的开端都会经历不同

但我们一直在路上

芯世相汇总了假期发生的芯闻

帮助芯片打工人迅速回到工作状态

本文一共8912字，阅读预计15分钟

【冬奥】

冬奥黑科技！“雪花火炬”+“超级地屏”来自京东方

1月4日，2022年北京冬季奥运会开幕式给人们留下了深刻的印象，据京东方公众号消息，这场美轮美奂的开幕式中，巨型“雪花”形主火炬台和8K超高清地面显示系统吸引了全世界的目光，供应商来自于BOE（京东方）。

这一前所未有的“雪花”形态主火炬台，无论是整体硬件支撑还是软件系统都由京东方自主研发设计。

本次开幕式主火炬台直径达14.89米，由96块小雪花形态和6块橄榄枝形态的LED双面屏创意组成，采用双面镂空设计，嵌有55万余颗LED灯珠，每一颗灯珠都由驱动芯片的单一信道独立控制。（京东方BOE）

【春节档电影】

奇迹·笨小孩：华强北“打工人”的奋斗样本

《奇迹·笨小孩》是一个90后在深圳“搞钱”的故事。故事发生在2013年，主角景浩，修手机的，典型的深圳打工仔。影片中典型的场景之一华强北，人头攒动的电子商场，每一层都挤满了一二平米的柜台，目光所及之处全是“维修”“配件”“二手”“换屏”等以红蓝黑三色为主的大大小小的关键词，是手机的“赛博朋克天堂”。山寨机的横行曾一度使华强北名声大躁，还流传着“一米柜台走出五十个亿万富翁”的传说。

除此之外，华强北也是全亚洲最大电子产品集散地，被誉为“中国电子第一街”，掌握着国内近五成公开市场电子元器件现货。在山寨机的鼎盛时期，业界表示，当时的华强北一跺脚，整个中国、甚至全球手机产业都要抖三抖。

影片虽然讲的是90后的故事，但更容易让人想起上个世纪改革开放初期那种来深“拓荒”的典型叙事，更是当下华强北芯片打工人的映照。（潇湘晨报综合编辑）

【芯片奇葩事】

日经：防止泄密，韩国将监控芯片工程师旅游记录

据日经报道，韩国将创建一个芯片工程师数据库，以监控他们进出该国的旅行，以阻止外国公司偷猎，并防止关键技术落入外国手中。该措施是加强知识产权保护的五年计划的一部分，该计划由包括工业和司法部、韩国知识产权局和国家情报局在内的多个政府机构组成。

首尔旨在遏制这一趋势，该趋势已成为三星电子等依赖其技术优势的巨头日益严重的问题。在过去五年中，韩国发生了397起技术泄露事件。（半导体行业观察）

【芯产能：拓拓拓】

德州仪器：再投资数十亿美元扩产

德州仪器（TI）于近日公布了其资本支出计划，该公司表示，从2026年到2030年，它将继续投资其制造业，达到年收入的 10%。到2025年，每年在其美国半导体芯片制造上投资35亿美元，因为制造商面临全球越来越多商品所需的技术短缺。（dallasnews）

环球晶圆宣布扩产计划：三年内最高投资约229亿元

2月6日消息，据中国台湾经济日报报道，环球晶圆表示，将于2022年至2024年投入千亿元新台币的资本支出，其中包括扩建新厂。

环球晶圆提到，将考虑进行多项现有厂区及新厂扩产计划，包含12寸晶圆与磊晶、8寸与12寸SOI、8寸FZ、SiC晶圆（含SiC Epi）、GaN on Si等大尺寸次世代产品。报道称，扩产计划涵盖亚洲、欧洲和美国地区的投资，总投资金额最高达1000亿元新台币（约229亿元人民币），包括扩充现有厂区及兴建新厂，新产线产出时间预计从2023年下半开始逐季增加。（TechSugar）

东芝拟建新厂将功率半导体产能提高逾一倍

东芝2月4日发布公告称，将在日本石川县建造新建300毫米晶圆制造厂，用于制造功率半导体器件。据《日经新闻》此前报道，东芝将投资约1000亿日元(8.7亿美元)来建设该工厂。（界面新闻）

富士电机、东芝、罗姆等日本厂商频频加码SiC

2022年1月27日，富士电机表示，将增产功率半导体生产基地富士电机津轻半导体（青森县五所川原市/以下简称津轻工厂）的SiC（碳化硅）产能。量产计划在截至2025年3月的财政年度开始。

日经新闻3日报道，因看好来自电动车(EV)的需求将扩大，也让东芝(Toshiba)、罗姆(Rohm)等日本厂商开始相继增产节能性能提升的EV用次世代半导体。各家日厂增产的对象为用来供应、控制电力的功率半导体产品，不过使用的材料不是现行主流的硅(Si)、而是采用了碳化硅(SiC)。（半导体行业观察）

SK海力士，NAND Flash出货量今年将翻番

SK海力士1月28日表示，SK海力士计划今年将NAND闪存芯片的出货量增加一倍左右，此举将使其在完成第一阶段收购美国公司英特尔的NAND业务后跃居全球该行业的第二位。

SK海力士预计，这笔90亿美元的交易将帮助其吸收英特尔在固态硬盘(SSD) 方面的计算架构技能，固态硬盘是 NAND业务的关键部分。海力士于12月完成了对英特尔SSD部门及其在中国大连的制造工厂的收购，并将其更名为 Solidigm。（半导体行业观察）

至少10亿元！默克宣布将新增电子科技业务在华投资

1月26日，默克宣布，将于2025年前向中国电子科技业务新增投资至少10亿元人民币（约1.3亿欧元）。默克表示，该项投资主要用于电子材料的生产、研发、供应链本土化建设和扩张，是默克电子科技业务全球“向上进击”计划的核心组成部分。（第一财经）

消息称日本将于2022-2024年上线大量新晶圆厂，台积电和索尼在列

随着日本政府加大对本地IC制造业的支持力度，包括台积电和索尼的合资企业在内的几家新晶圆厂将在日本建设。据业内人士透露，这些晶圆厂预计将在 2022年至2024年之间上线。

据日本商业杂志《钻石周刊》报道，台积电预计将在合资企业履行索尼的CMOS图像传感器和汽车MCU订单，以及丰田的自动驾驶芯片订单。据报道，索尼将继续扩大Fab5的生产设施，以生产高分辨率和高性能的CIS，额外的fab产能将在今年年中左右上线。（集微网）

【芯行情：涨涨涨】

晶圆厂第一季度拟再度全面涨价

晶圆代工端第一季拟再度全面涨价，涨幅约5-10%，业界直言，由于过去一年多以来，晶圆端平均涨幅至少20%以上，随着部分需求开始趋缓，晶圆端也拟借由最后一次全面调涨，测试IC设计、终端客户的真实需求，预计 2022 年第二季后，价格将回复平稳。（钜亨网）

硅片厂：产能排到2026，将全面涨价，最高涨30%

半导体大厂相继扩建新厂，晶圆代工新产能将从2023年起倾巢而出，推升硅晶圆的需求高速成长，全球硅晶圆二哥胜高 (SUMCO) 产能已满载到2026年，子公司台胜科订单也看至2026年，环球晶则看好2024年供需仍非常健康；在产能吃紧下，今年硅晶圆各尺寸涨幅至少2成起跳，部分厂商最高或涨30%，随着大厂相继唱旺后市，产业可望迎来荣景。（半导体行业观察）

三星将扩大先进制程产能、调整价格

当地时间1月27日，三星电子官网公布其2021年第四季度财报，营收同比增长24%至76.57万亿韩元，连续四个季度创历史新高，营业利润同比增长53%至13.87万亿韩元，为2017年以来最高，净利润同比增长64%至10.84万亿韩元，但略低于分析师预计的11.1万亿韩元。

其中，代工事业部增加了大型高性能计算(HPC)客户的销售额，并获得了高性能计算应用的新订单，创下了历史最高销售额。

展望2022年第一季度及全年，代工业务方面，三星电子计划在第一季度集中提高先进工艺的良率，并将在2022年上半年通过第一代GAA工艺的量产继续保持技术领先地位。预计全年供应将继续紧张，原因是5G渗透率不断上升，HPC需求强劲，IDM厂商外包不断增长，以及确保安全库存的持续需求。公司的目标是通过扩大先进节点的产能、调整价格和增加新客户以超越市场增速。（集微网）

【缺芯何时解？】

芯片短缺重创Q4销量！苹果实现唯一增长

2022年1月，Canalys发布报告发了“2021年Q4全球手机销量”报告。数据显示，苹果2021年第四季度在全球手机市场中取得了22%的市场份额，第二名的三星占据20%，小米以12%的份额位列第三，OPPO和vivo份额分别为9%和8%，位列第四、第五。

从Canalys的统计来看，相较2020年Q4，全球前三大厂商中，只有苹果实现了3%的市场份额增长，小米的市场份额与2020年Q4持平。（电子发烧友网）

苹果第一财季业绩创纪录！供应链问题导致损失超过60亿美元

北京时间1月28日凌晨消息，苹果公司发布了2022财年第一财季业绩。苹果CFO表示，“非常严重的供应限制”导致iPad出现短缺，供应链问题主要在于旧型号产品的芯片短缺问题；由于与供应商的持续合作，本季度供应链问题有所缓解；供应链问题导致本季度损失超过60亿美元，符合指引。并表示，预计本季度将创下3月份季度营收的纪录。（新浪科技）

因芯片短缺持续存在，英飞凌预计2022年收入目标约147亿美元

据路透社报道，汽车行业微芯片的领先供应商英飞凌预计其2022年收入目标为约147亿美元，因为它认为全球半导体短缺将在今年持续。

“到目前为止，对半导体的需求远远超过供应，”该公司在周四发布第一财季财务业绩时表示。

“电气化和数字化继续推动我们目标市场的大幅增长。我们预计一些应用领域的供应情况将在本年保持紧张，”英飞凌表示。（集微网）

2月6日，据路透社消息，福特汽车一发言人表示，由于芯片供应紧张，公司计划在7日当周整周暂停或削减其在美国、墨西哥和加拿大8家工厂的生产。

福特汽车还曾警告称，芯片短缺将导致公司本季度汽车产量下降。福特股价周五(2月4日)下滑，此前该公司公布的季度收入低于预期，并预测2022年汽车产量的恢复速度将慢于竞争对手通用汽车。福特同时表示，预计下半年汽车产量将大幅提高。（TechSugar）

150多家企业“上缴”数据后，美商务部结论：未发现“炒芯”

当地时间1月25日，美国商务部终于公布了去年对供应链进行审查的结果。

去年9月，美国商务部宣称为了找出芯片短缺的原因，以及可能存在的芯片囤货行为，要求多家芯片产业链企业提供包括订单、库存、供货能力、采购情况、客户信息等数据，相当于要让供应链对美国商务部透明。而被要求提交数据的厂商，包括台积电、三星、英特尔、美光、福特、通用等，从上游设备供应商、芯片制造商，到终端应用企业全覆盖。

在当地时间1月25日的记者会上，雷蒙多表示，此前一些汽车制造商以及医疗设备制造商提到的某些半导体产品价格异常高，但调查中没有发现有存在芯片囤货抬价的证据。（电子发烧友网）

芯片短缺何时缓解？汽车制造商和芯片公司存分歧

2022年2月4日，路透报道称，包括通用、福特和现代在内的汽车制造商预测，近两年的芯片短缺将在 2022 年下半年缓解，但另一方面，汽车芯片制造商预计复苏需要更长的时间。

具体而言，通用汽车的 CEO Mary Barra 预测2022年下半年半导体短缺将减少，福特预测在今年第一季度汽车销量低位后下半年将出现显著改善，现代预测芯片供应今年第三季度将恢复正常水平。但恩智浦和英飞凌等领先的汽车芯片制造商预测，尽管产量增加，供应紧张仍将持续。

对汽车行业面临的最紧迫问题的不同看法，延长了其从新冠疫情中复苏的不确定性，并有可能阻碍其向新的芯片密集型技术过渡的努力，例如电气化、辅助驾驶、自动驾驶这些技术趋势。（集微网）

【大厂芯动态】

1.特斯拉“召回”，两次！

2.特斯拉 CEO 马斯克：今年将实现全自动驾驶

3.东芝将公布重组计划 或分拆为两家公司并出售部分业务

4.车载市场或迎来新晋玩家：传信利跨足进入车载镜头市场

5.黑莓宣布以6亿美元出售移动设备、消息传递和无线网络专利

6.比亚迪半导体创业板IPO成功过会

7.350亿美元！AMD收购赛灵思获中国市场监管总局批准

8.环球晶收购Siltronic：失败！

9.美光起诉联电窃密案二审宣判！为什么撤告了还被判决有罪？

10.TrendForce：超越 Wi-Fi 5，Wi-Fi 6 今年将成主流

11.英伟达新GPU面积或超过1000平方毫米

12.联想确定造芯，全资半导体公司曝光

特斯拉“召回”，两次！

说是特斯拉“召回”，其实两项都是在线更新一下软件就可以。

第一起是关于测试版“完全自动驾驶（FSD）”功能的召回，覆盖53822辆汽车。简单地说，是因为FSD中某一个通过路口的自动驾驶策略有安全风险，因此宣布召回并回滚软件版本。

第二起召回涉及的车可就多了十倍不止：81.7万辆。覆盖近些年来在美国出售的所有Model 3、Model Y与近年生产的Model S与Model X。问题出在未系安全带的报警音上，在一些特定的条件下报警音可能不会触发。（果壳硬科技）

点评：库总觉得汽车质量问题一定要重视！

特斯拉 CEO 马斯克：今年将实现全自动驾驶

特斯拉汽车公布该公司的2021财年第四季度及全年财报财报后，特斯拉CEO马斯克在电话会议上表示，特斯拉在寻找新的工厂位置，预计2022年交付量将轻松增长至50%以上，马斯克也在电话会议上自信称“今年将实现全自动驾驶”。（北京日报）

点评：让我们拭目以待。

东芝将公布重组计划 或分拆为两家公司并出售部分业务

内忧外困之下，东芝将在2月7-8日举办投资者关系活动期间宣布调整公司架构的计划。据东京电视台报道，东芝公司最初宣布了分拆三家公司的计划，目前正考虑分拆为两家公司。报道援引未透露姓名的人士的话称，该公司还在考虑出售部分业务。

这一改变将是这家日本科技巨头在去年11月宣布的计划遭到不满的维权股东越来越大的压力后做出的最新妥协。（日本东京电视台）

点评：一个时代落幕了？

传信利跨足进入车载镜头市场

集微网消息，“听说信利也开始做镜头了。”针对目前市场上的动态，一位业内人士说到。该人士透露：“信利有摄像头的相关业务，包括手机摄像头模组和车载摄像头模组，而信利此次跨入的是车载镜头市场。”笔者询问信利国际相关人员，对方表示：“不清楚。”（集微网）

点评：重磅厂商一旦登场，车载镜头厂商或失去一大客户。

黑莓宣布以6亿美元出售移动设备、消息传递和无线网络专利

2月1日讯，黑莓有限公司周一（当地时间）表示，它已达成协议，以6亿美元的价格向 Catapult IP Innovations Inc. 出售主要与移动设备、消息传递和无线网络相关的遗留专利。

这家位于加拿大安大略省滑铁卢的公司表示，该交易不包括对其核心业务至关重要的专利。这些专利主要涉及移动设备、消息传递和无线网络，该交易不会影响黑莓产品、解决方案或服务的使用。（品玩）

点评：胜者为王，数码科技圈不相信眼泪。

比亚迪半导体创业板IPO成功过会

创业板上市委员会2022年第5次审议会议于1月27日召开，审议结果显示，比亚迪半导体股份有限公司（简称“比亚迪半导体”）首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求。这是今年过会的第26家企业。（中国经济网）

点评：车芯第一股来了。

350亿美元！AMD收购赛灵思获中国市场监管总局批准

1月27日消息，中国国家市场监管总局反垄断局今日发布公告，宣布有附加限制性条件的批准了超威半导体公司（AMD）350亿美元收购赛灵思公司（Xilinx）的交易。（芯智讯）

点评：“一笔影响半导体行业格局的交易。”

环球晶收购Siltronic：失败！

近日，环球晶圆发布公告称，公开收购在Siltronic AG一案，于交易截止日前未能获得德国政府核准。这意味着环球晶圆对Siltronic AG的并购就此“告吹”，这家台湾晶圆巨头企业本寄望通过这笔收购，拿下全球晶圆市场份额第二的宝座，但最终未能如愿。（中国经营报）

点评：环球晶并购德国世创破灭。

美光起诉联电窃密案二审宣判！

1月28日消息，对于联电及员工被控协助福建晋华窃取美光专利技术案件，台湾智慧财产及商业法院昨（27）日作出判决，二审智慧财产及商业法院宣判，原一审判决撤销，改轻判联电罚金2,000万元新台币，缓刑两年，罚金远低于先前台中地院一审的1亿元新台币。另外，改判联电员工戎乐天无罪及公诉不受理、何建廷及王永铭各判1年、6月徒刑，两人均缓刑。

撤告了，为何还要判决有罪？

这是因为刑事诉讼法第238条第1项规定：“告诉乃论之罪，告诉人于第一审辩论终结前，得撤回其告诉”。撤回告诉最后的时间点在第一审辩论终结前，本案已经来到二审，告诉人虽然撤回告诉，但法院最多也只能给予缓刑。（芯智讯）

点评：每日一个芯闻法律小知识。

TrendForce：超越Wi-Fi 5，Wi-Fi 6 今年将成主流

根据TrendForce集邦咨询研究显示，目前各代Wi-Fi技术中，以Wi-Fi 5（802.11ac）为主流，Wi-Fi 6、6E（802.11ax）则处于推广阶段；如若要满足元宇宙等产业愿景的通讯需求，有不少大厂将目标锁定在下一代更快、更稳的 802.11be，亦即俗称的Wi-Fi 7。考量技术特性、成熟度、与产品认证现况，预期2022年Wi-Fi 6、6E将超越Wi-Fi 5 成为主流技术，全球市占率有望达58%。（IT之家）

点评：还有谁没升级路由？

英伟达新GPU面积或超过1000平方毫米

近日，英伟达被曝在代号为“Hopper”的新一代GPU的商标申请上遭到了 Dish Network 的反对，但这并不妨碍该公司旗舰芯片的迭代开发。GH100核心的面积可能仅比1000mm²小一点，这样就比GA100安培大核心大了超20%，可以说是非常恐怖的规模。毕竟，GA100的面积已经达到826mm2，集成542亿晶体管，是7nm工艺下最大的芯片之一了。（cnBeta.COM、快科技综合）

点评：涨价就是了。

联想确定造芯，全资半导体公司曝光

1月26日，爱企查的信息显示，鼎道智芯（上海）半导体有限公司正式成立，落户上海浦东新区，该公司的法定代表人为贾朝晖，现任联想集团高级副总裁、联想集团全球消费业务兼先进创新中心总经理。据了解，鼎道智芯的注册资本为3亿元，由由联想（上海）有限公司全资持股。（52RD）

点评：这是个技术活。

【芯数据】

2021年印度智能手机市场：中国厂商合力拿下超过63%份额

近日，市场研究机构Counterpoint Research发布了2021年印度智能手机市场研究报告，根据报告显示，2021年印度智能手机出货量同比增长11%，达到了1.69亿部。

具体厂商排名方面，小米以24%的市场份额排名第一，虽然市场份额同比下滑了2个百分点，但是出货量同比保持了2%的增长；排名第二的是三星，出货量同比下降了8%，市场份额为18%，，同比下滑3个百分点；vivo排名第三，市场份额为15%，同比下滑1个百分点；realme排名第四，市场份额为14%，同比上升1个百分点；OPPO排名第五，市场份额为10%，同比保持不变。

总体来看，前五的厂商当中，中国智能手机厂商占据了63%的印度智能手机市场。不过，从市场份额的变化趋势来看，与2020年相比，仅realme的份额保持了同比上升，小米、三星、vivo都出现了下滑。值得注意的是，“others”的份额从去年的14%上升到了19%。这其中就包括苹果与OnePlus等厂商的增长。（芯智讯）

2021年全球平板电脑市场：华为出货下滑32.1%，排名跌至第五

2月2日，根据市场调研机构IDC提供的统计数据显示，2021年全球共计出货平板电脑1.69亿台，较上年增长3.2%。其中苹果依旧是全球第一的平板设备供应商，而华为则排在第五名。

从榜单上可以看出，苹果依旧依然稳坐TOP1宝座，2021年共卖出了5780万台iPad，相当于第二第三名总和，较去年同比增长了8.4%，市场份额增至34.2%。（驱动中国官方）

2021年中国智能手机SoC市场排名：联发科和高通稳居前二，苹果、海思其次

根据CINNO Research的数据显示，2021年中国智能手机SoC市场终端销量为3.14亿颗，同比增长 3%。当中，联发科和高通分别以1.1亿颗和1.06亿颗终端销量位居第一和第二位，联发科成为了2021年中国智能手机 SoC 王者。

相较于2020年华为海思，高通，联发科的“三足鼎立”格局，2021年逐步呈现出联发科，高通，苹果的”两超，一强“竞争格局。受禁令影响，海思芯片 2021年销量仅为3千万颗，同比下降了68.6%，其退出的市场份额被联发科、高通、苹果所瓜分。（IT之家）

IC Insights：2022年O-S-D总销售额将增长11%至1155亿美元

根据IC Insights1月6日公布的《麦克林报告》（McClean Report），2022年全球半导体总销售额预计将增长11%，并达到创纪录的6806亿美元。报告指出，2021年全球半导体总销售额猛增25%，2022年这个数据可能会放缓，但仍将达到11%。如果最终预测属实，那么2022年将是连续第三年两位数百分比的增长。

分项数据方面，2022年集成电路销售额预计将增长11%，达到5651亿美元的历史高点；而光电子、传感器/制动器和分立器件（O-S-D）销售额预计也将增长11%，达到1155亿美元的历史高点。（财联社）

Gartner：苹果和三星是2021年全球前两大半导体采购商，联想排第三，全球前五用户年采购半导体金额均超200亿美元

市场研究公司Gartner在2月2日表示，2021年IT制造商的半导体采购总额为 5834.77亿美元（约3.71万亿元人民币），比一年前增长25.1%。

苹果公司通过采购价值682.69亿美元（约4341.91亿元人民币）的半导体获得了第一名，比2020年增长了26.0%。三星电子排在第二位，其芯片采购总额为 457.75亿美元，比前一年增长28.5%。中国的联想和步步高电子分别夺得第三和第四名。联想的采购量为252.83亿美元，步步高电子的采购量为233.5 亿美元，它们的采购额比前一年分别增长了32.9%和63.8%。（IT之家）

【芯政策】

美国正式通过：520亿美元芯片法案

当地时间2月4日，美国国会众议院以222票赞成、210票反对的表决结果，通过了《美国竞争法案》。法案最引人关注的内容就是授权拨款520亿美元，支持芯片企业在美国国内开展生产活动。

2021年6月，美国国会参议院通过了《2021美国创新与竞争法案》，其中也包括拨款520亿美元鼓励在美生产芯片的内容。由于两部法案在具体的条款和表述上仍有不少差异，参众两院将在接下来数周展开谈判，解决分歧后拿出最终版本，交由总统拜登签字生效。（央视财经）

中国计划今年上半年成立跨境半导体工作委员会

近日，有外媒报道指出，中国正计划建立专门组织，用于协调和促进中国与外国企业在半导体领域展开合作。据介绍，该组织名为“跨境半导体工作委员会” (cross-border semiconductor work committee)，通过在软件、材料和制造设备方面建立研发中心等方式，推动中国和外国半导体产业的合作交流。

外媒报道进一步指出，该委员会鼓励外国实体通过与地方政府合作并提供资金的方式建立研发或制造基地，委员会将于2022年上半年成立。（集微网）

【海关：查获各类侵权产品】

皇岗海关查获出口侵权智能手机500台

近日，经权利人确认，皇岗海关此前在货运出口渠道查获的500台智能手机侵犯“Apple logo（图形）”商标专用权。目前，海关已对货物实施扣留。

南通海关查获侵权“电机放大器”

近日，南通海关依法扣留涉嫌侵犯三菱重工业株式会社“MITSUBISHI”品牌商标权的电机放大器，共计40件。

天津滨海机场海关查获侵权扬声器

某企业申报一批进口“扬声器”设备，申报信息为“无品牌”。然而现场关员发现实货上有“BOSCH”品牌标识，经联系权利人确认，该票货物涉嫌侵犯知识产权，权利人申请知识产权海关保护。经清点，涉嫌侵权扬声器共计192个。目前该关已启动知识产权海关保护措施。

【热门芯闻】

一个亿的融资在一家芯片初创公司可以烧多久?

这个问题我分别问了几个芯片公司的创始人。

有说2年的（某中等规模电路，成熟制程的MCU芯片公司）；

有说1年的（某AI算力芯片公司）；

有说半年的（通讯SoC芯片，需要搭建百人团队的）；

最厉害的有说一个月的（这花钱的速度....不禁让我流下了贫穷的泪水）；一个月花完的这位兄弟是买了某A字母公司出品的超豪华架构套餐吗？

一个亿烧完的时候，其实很多公司连芯片的影儿都没见着，有模有样的demo可能都没搞出来。但是不好意思，下一笔融资必须马上接着到账，否则之前投的钱就可能全部打水漂。这钱到底怎么烧的。芯片设计公司并没有什么特别昂贵的机器和场地投入，属于轻资产公司，主要开销来自人员的成本，流片成本以及各类知识产权类和服务类的费用，这几项开销，会让你体会到什么才叫花钱如流水。（知乎作者：仔小蒙）

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以上新闻经以下来源汇总整理：京东方BOE、潇湘晨报、半导体行业观察、dallasnews、界面新闻、第一财经、集微网、TechSugar、钜亨网、电子发烧友网、新浪科技、果壳硬科技、北京日报、日本东京电视台、品玩、中国经济网、中国经营报、cnBeta.COM、快科技、52RD、芯智讯、驱动中国官方、IT之家、财联社、央视财经、知乎作者仔小蒙等。

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