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今日日期：2022年2月9日（星期三）农历壬寅年正月初九

一.【2.9日ICT行业标题新闻】

• 传英伟达收购Arm交易失败！软银将获得最高12.5亿美元分手费

• 高通与法拉利达成战略技术合作，加速其数字化转型

• 广州2022年重点项目计划出炉，粤芯半导体二三期、增芯科技12英寸项目等入列

• 字节跳动回应与中文维基百科人员合作创建新“求闻百科”：不属实

• 宁德时代与天华超净共同投资成立新能源材料新公司 天马芜湖车载显示研发中心项目签约落地

• 恩智浦强芯新一代人工智能物联网及汽车电子芯片项目正式落地天大科技园

• 小米董事长雷军：三年内拿下国产高端手机市场份额第一

• 泰科天润湖南浏阳碳化硅芯片量产线已进入生产，预期年产量6万片

• 王思聪旗下普思资本投资成立新公司，业务涉及半导体器件专用设备制造

• 吉利李书福要造手机，消息称将在武汉、上海等设置办公地

• 约50亿元湖南超精密制造产业园开工，聚焦高端光学加工技术等领域

• 南通2022年Q1重大项目开工仪式，涉通富微电、威科半导体等

二、【2.9日ICT行业新闻摘要】

【诚迈科技联合NVIDIA打造智能驾驶汽车“慧眼”】近日，诚迈科技与NVIDIA正式签署合作协议，NVIDIA授权诚迈科技作为其生态系统软件合作伙伴，为智能驾驶相关企业提供基于NVIDIA DRIVE Orin及Xavier等系统级芯片产品的量产级别ISP(图像信号处理)服务。资料显示，诚迈科技主营业务为软件技术服务及解决方案研发与销售。其主要产品为软件技术人员劳务输出业务、软件定制服务，业务涵盖了移动智能终端的整个产业链，在全球范围内提供软件开发和技术服务。据了解，2008年至今，诚迈科技深耕于Android系统在移动智能终端领域的应用，拥有Android系统升级及集成服务、软件缺陷修复服务、ROM定制服务、全球电信运营商定制软件服务、行业智能终端参考设计等综合技术能力。诚迈科技依托于全球领先的移动芯片厂商和专业实验室，帮助行业领先移动智能终端厂商和芯片厂商解决并持续优化移动操作系统底层驱动及中间件等方面的问题，在积累了深厚的技术经验的同时也建成经验丰富的专家团队，逐渐形成了移动操作系统底层驱动、电源优化管理、摄像头图形图像处理、中间件定制及系统性能调优等方面的综合技术能力优势。

【华为内部人士证实：公司仍处困难时期，但仍将拿出逾 500 亿分红】据报道，近日，多位华为内部人士称，2021 年，虽然华为仍处困难时期，但公司仍将拿出逾 500 亿元人民币，为“奋斗者们”分红。报道称，经多方求证，华为 2021 年度股票分红方案已经出炉：虽然处于困难时期，华为仍将继续实施股票分红，预计每股 1.58 元。据了解，截至 2020 年 12 月 31 日，华为总股本约为347.575 亿股，“过去一年是华为人员流动较大的一年，很多人才新加入华为，也有很多人从华为离职，华为增发了很多股份，也回购了很多股份，整体来看，总股本应该变化不大。”有接近华为的人士称。按每股 1.58 元分红计算，2021 年度，华为将拿出超 500 亿元给“奋斗者们”派红包。据了解到，据华为此前预测，2021 年全年实现销售收入约 6340 亿人民币，这一数据相比 2020 年将下降 29%。根据华为官网，华为投资控股有限公司是 100% 由员工持有的民营企业。华为通过工会实行员工持股计划，截至 2020 年 12 月 31 日，员工持股计划参与人数为 121269 人，参与人均为公司员工。华为公司内部股权计划始于 1990 年，创始人任正非作为自然人股东持有公司股份，同时，任正非也参与了员工持股计划。截至 2020 年 12 月 31 日，任正非的总出资相当于公司总股本的比例约 0.90%。

【昆山：友达光电低温多晶硅项目启动，同兴达半导体先进封装等项目签约落户】

昨日，苏州市电子信息产业创新集群建设推进大会暨友达光电低温多晶硅项目启动仪式在昆山举行。会上总投资1290亿元的150个重大项目集中签约开工。其中，同兴达半导体、普诺威电子等项目签约落户昆山。据悉，同兴达半导体先进封装项目，预计总投资30亿元，达产后产值预计32亿。深圳同兴达科技股份有限公司主要研发、生产LCD液晶显示模组和摄像头显示模组，计划在昆山千灯投资兴建先进封装技术GoldBump（金凸块）封测工厂，产品应用于集成电路封装技术及光电组件的对外连接。普诺威高密度互联载板(mSAP)项目，总投资13亿元。江苏普诺威电子股份有限公司于2004年成立，主要从事5G、物联网、新能源汽车芯片等集成电路封装载板的生产和服务。此外，据介绍，友达光电（昆山）有限公司2021年完成产值69.5亿元、同比增长49.5%，此次增资18亿美元用于升级产线和扩大产能，新项目达产后公司年产值将突破百亿元。

三．【KT咨询2.9日热招ICT行业高薪职位】

职位：NO.575-虚拟化开发工程师（上海）

工作地点：上海

任职要求：

1、计算机科学/工程或电气工程专业5年以上经验；

2、有深厚的linux内核开发经验；

3、熟悉基于KVM的VM技术；

4、熟悉SR-IOV, IOMMU,PCI-Express, intel VT-D, DMA等虚拟化硬件技术；

5、出色的故障排除和解决问题的能力；

6、优秀文档撰写能力和沟通技巧；

7、对计算机体系结构和服务器硬件平台有深入的理解；

8、有图形加速卡虚拟化，网络设备虚拟化，媒体编解码器，图像处理加速器软件/硬件接口相关经验者优先。

联系Edward-Duan@kthr.com，021-61023600

职位：NO.575-SDK开发工程师（上海）

工作地点：上海

任职要求：

1、本科及以上学历，计算机及相关专业，5年左右相关工作经验；

2、精通C++开发，熟悉C++11标准，能够熟练使用STL；

3、熟悉视频编解码，具备架构设计经验。

联系Edward-Duan@kthr.com，021-61023600

职位：NO.575-SoC芯片BSP/驱动软件开发工程师（上海）

工作地点：上海

任职要求：

1、本科及以上学历，5年以上Linux/QNX嵌入式开发经验。

2、深入理解CPU（ARM等）架构及外设的原理和工作机制。

3、熟练掌握Linux内核移植过程，熟练掌握Linux内核任务调度、内存管理、文件系统管理等原理，熟练掌握Linux驱动开发、应用程序开发以及调试方法。

4、熟练掌握Linux/QNX下各种常用驱动，例如UBOOT,Video Codec，I2C, SPI, UART等。

5、熟悉主流视频编解码标准，有视频相关的底层驱动，中间件，应用层代码编写、调试经验。

6、具有良好的英文读写沟通能力，能独立阅读IP、芯片和API手册等英文文档。

联系Edward-Duan@kthr.com，021-61023600

职位：NO.575-SOC架构师（上海）

工作地点：上海

任职要求：

1、硕士及以上学历，微电子相关专业，8年以上数字芯片设计经验；

2、熟悉ARM SOC的芯片架构，具备大规模数字SOC项目管理能力;

3、了解大规模SOC芯片设计、验证的前沿技术，熟悉软硬件协同开发。

联系Edward-Duan@kthr.com，021-61023600

职位：NO.575-系统开发总监（上海）

工作地点：上海

任职要求：

1、硕士及以上学历，电子工程/微电子等相关专业；

2、十年以上IC设计及系统方案开发管理经验，熟悉国内IC行业工作特点；

3、在视频编码方向具有扎实的理论基础，熟悉主流视频编码标准。

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职位：NO.575-视频编解码算法工程师（上海）

工作地点：上海

任职要求：

1、计算机、电子、图像处理、电路以及光学等相关专业本科及以上学历。

2、在视频编码方向具有扎实的理论基础，熟悉主流视频编码标准。

3、在H264/H265/AVS/SVAC中某一标准的编码产品研发至少有两年以上实际研发经验，对运动估计与补偿、RDO模式判决、码率控制、视频感知编码等算法有深入研究。

4、熟悉JM/HM/X264/X265等主流编码参考模型。

5、有扎实的编程功底，熟练使用C/C++。

6、满足下列条件者优先考虑：具有芯片设计相关知识或芯片算法设计经验。

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职位：NO.575- IP 设计（上海）

工作地点：上海

任职要求：

1、硕士及以上学历，电子工程、微电子、计算机等相关专业，5 年以上 IP 算法相关经验；

2、熟悉图像处理，计算机视觉等相关知识，对于面向芯片IP 的算法设计有实际经验；

3、具有自我驱动力，团队合作精神，良好的沟通表达能力。

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【高级管理，研发应用，销售市场，其他职位】

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